多层电路板以及具有此多层电路板的电子设备。提供了一种多层电路板(100)，其由如下形成：具有上侧(2)和下侧(3)的载体板(1)；以及至少一个布置在载体板(1)的上侧(2)上的能导电的上内分层(22)和布置在上内分层上的电绝缘的上中间层(23)；以及布置在最外的绝缘的上中间层(23)上的、形成载体板(1)的上侧(2)的最外分层的能导电的上外分层(21)；以及至少一个布置在载体板(1)的下侧(3)上的能导电的下内分层(32)和布置在下内分层(32)上的电绝缘的下中间层(33)；以及布置在最外的绝缘的下中间层(33)上的、形成载体板(1)的下侧(3)的最外分层的能导电的下外分层(31)，并且其中，上和/或下外分层(21；31)配备有元器件(4；41～43)，并且其中，在其中一个内分层(22；32)中引导的、与在其中另一内分层(22；32)中引导的导体迹线(6)连接的导体迹线(6)分别沿相互不同的优势方向引导，并且导体迹线(6)之间的区域被供以电势(7)。
Multilayer circuit boards and electronic devices with such multilayer circuit boards
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层电路板以及具有此多层电路板的电子设备
本专利技术涉及根据权利要求1的前序部分的多层电路板以及相应的设备。
技术介绍
具有多个导电的层的多层电路板众所周知地被用于高度集成的电路。在传动装置控制部中，使用到具有被用作控制单元的且配备有元器件的电路板的电装置。在电路板上也可以设有结构组件，例如用于供电、通信等的通向车辆的插接件，以及包括传感器在内的通向传动装置的插接件、和通向阀的接触部。由于对于传动装置控制部的越来越高的要求，在电路板上安装有越来越多的构件，这种构件部分地也对于温度很敏感。这导致电路板上的配备情况变得越来越拥挤或紧凑，并且也必须提供将布置在电路板上的构件进行冷却的可能性。在DE102015210099A1中，为了解决对布置在电路板上的构件进行冷却的问题，提出了具有电路板的电子部件或装置及其制造方法。该装置以如下方式设计，即，使被装配在电路板上的电子构件向着作为减热部的金属壳体进行冷却。附加地需要用于充分的建立冷却关系的导热材料。在DE102011088256A1中提出了一种电路板，该电路板为了其运行需要导热的金属化的端面以用于冷却。在DE102011076817A1中提出了一种用于电子传动装置控制部的电路板，该电路板为了其运行需要强化的微型贯通接触部。由现有技术得到的缺点是，为了电路板的运行，需要如减热部或导热材料的附加的部件，这些部件在制造时需要附加的流程步骤并且部分地也需要成本过高的装配流程，并且因此也使得这种电路板的成本昂贵。
技术实现思路
因此，本专利技术的任务是提供一种多层电路板以及具有多层电路板的电子设备，通过它们克服了所提及的缺点。该任务根据本专利技术通过独立权利要求的特征解决。有利的设计方案是从属权利要求的主题。提供了一种多层电路板，其由如下形成：具有上侧和下侧的载体板；以及至少一个布置在载体板的上侧上的能导电的上内分层和布置在上内分层上的电绝缘的上中间层；以及布置在最外的绝缘的上中间层上的、形成载体板的上侧的最外分层的能导电的上外分层；以及至少一个布置在载体板的下侧上的能导电的下内分层和布置在下内分层上的电绝缘的下中间层；以及布置在最外的绝缘的下中间层上的、形成载体板的下侧的最外的分层的能导电的下外分层，并且其中，上外分层和/或下外分层配备有元器件，并且其中，在其中一个内分层中引导的导体迹线分别沿相互不同的优势方向引导，这些导体迹线与在其中另一内分层中引导的导体迹线连接，并且导体迹线之间的区域被供以电势。通过所说明的排布构思可以降低所要求的铜层的数量，这是因为不要求专门的接地层。通过特殊的布置，亦即使得每个内分层仅具有沿一个方向(即优势方向)被引导的导体迹线，得到的优点是，构成了与导体迹线引导部平行的导热通道，从而由此可以实现高效的冷却。在一个设计方案中，在一个内分层中引导的导体迹线基本上相互平行地延伸，并且待与之连接的并且在相邻的内分层中引导的导体迹线基本上与之正交地延伸。在一个设计方案中，在电势中形成的并且与每个导体迹线平行地延伸的导热通道分别设有至少一个能导热的贯通接触部。通过优选相互正交地构成的并且经由贯通接触部相互连接的导热通道的构造方案，在这些内分层中得到了密集的导热通道的网络，该网络能够实现非常均匀的热分布。此外，基于导体迹线的和由此形成的导热通道的引导所得到的优点在自身抗干扰性和辐射特性方面是很卓越的，这是因为导热通道以相同的方式作为用于在相邻的排布通道内的信号经由密集的竖直的贯通接触部的对称的返回导体起作用，并且提供了阻抗很低的接地结构。在一个设计方案中，将多个导体迹线组合为导体迹线组，并且在电势中形成的并且与其中每个导体迹线组平行地延伸的导热通道分别设有至少一个能导热的贯通接触部。通过将多个导体迹线组合成优选具有同类的电特性的信号组，即例如组合成模拟线路组，实现了高效的集束，并且可以高效地经由位于其之间的例如构造为接地结构的电势结构屏蔽了非同类的信号，在此实施例中例如是数字线路。在一个设计方案中，将多个能够导热的贯通接触部相互以预先给定的间距布置。因此可以产生密集的能导热的通道的网络，并且因此在多层电路板内部实现高效的冷却。在一个设计方案中，上和/或下外分层设有导体迹线。因此，可以将现有的位置也用于元器件的接触部，尤其是用于具有高电流需求的元器件的接触部。在一个设计方案中，电流供应线路信号经由在外分层上的构造为第一导体通路的导体迹线地在至少两个布置在此外分层上的并且待相互电连接的元器件之间引导，而返回线路信号经由在与外分层直接相邻的第一内分层上的构造为第二导体通路的导体迹线引导。在一个设计方案中，第一导体通路被分配到上外分层和下外分层上，并且经由上和下外分层之间的能导电的贯通接触部或贯通插接接触件实现第一导体通路的部分的连接。通过将外分层用于信号线路或电流线路，得到的优点是，不需要用于实现电流输送的贯通接触部。因此，可以经由电流供应线路路径并且也经由电流返回线路路径提供具有近似恒定的横截面的电流路径，该电路路径不被能导电的贯通接触部的孔变细。此外，避免了热阻抗和与之相关的在电流输送部和电流回引部的引导或排布时的损失。此外，为了将用于电流回引所需的能导电的贯通接触部连接起来，可以使用电流供应线路路径之外的或与电流供应线路路径相邻的区域。在一个设计方案中，与上外分层直接相邻的上中间层具有小于100μm的厚度，并且/或者与下外分层直接相邻的下中间层具有小于100μm的厚度。通过在外分层上的扩宽的导体通路，在电流供应线路与电流返回线路之间得到了增大的重叠面积。由此得到的优点是，使得外分层与第一内分层之间的间距降低成为可能。此外，由于降低了间距能够实现电流供应线路与电流返回线路的改进的反向平行的取向。因此可以保证改进的系统对称性，并且实现了改进的与频率无关的磁场消除或磁场降低。还提出了一种电子设备，其具有壳体和布置在其中的前述的多层电路板。当在电子设备的结构中，无法有效地实现作用到冷却体上的接驳以便冷却被装配在电路板的两侧的电子构件时，这是因为未能实现附加的外部的冷却元件或接驳到例如传动装置钟形件的金属减热部，则可以使用自身冷却的所描述的多层电路板。因此，可以省去流程步骤、附加的易发故障的构件并且节约成本。本专利技术的另外的特征和优点从如下的本专利技术的实施例的描述中根据示出了根据本专利技术的细节的附图并且从权利要求得到。各个特征可以自身单独地实现，或与多个特征以任意组合在本专利技术的变体中实现。附图说明在下文中根据附图详细说明本专利技术的优选实施方式：图1示出根据本专利技术的实施方式的多层电路板的截面图；图2a和2b示出根据本专利技术的实施方式的多层电路板的第一上内分层和第一下内分层的俯视图；图2c示出根据本专利技术的实施方式的来自图2a和2b的多层电路板的叠置的第一上内分层和第一下内分层的俯视图；图2d示出在图2c中所示的叠置的内分层的透视图；图3示出根据本专利技术的实施方式的导体迹线引导部的截面图；图4示出在图3中所示的实施方式的透视图；图5示出根据本专利技术的实施方式的导体迹线引导部的截面图；图6示出根据本专利技术的实施方式的具有多层电路板的电子设备的示意性的结构；在以下的附图描述中，相同的元件或功能被设有相同的附图标号。具体实施方式为所描述的目的提供了具有至少四个能导电的层的多层电路板，其中，其本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.多层电路板(100)，所述多层电路板由如下形成：具有上侧(2)和下侧(3)的载体板(1)；以及至少一个布置在所述载体板(1)的上侧(2)上的能导电的上内分层(22)和布置在所述上内分层上的电绝缘的上中间层(23)，以及布置在最外的绝缘的上中间层(23)上的、形成所述载体板(1)的上侧(2)的最外的分层的、能导电的上外分层(21)；以及至少一个布置在所述载体板(1)的下侧(3)上的能导电的下内分层(32)和布置在所述下内分层上的电绝缘的下中间层(33)，以及布置在最外的绝缘的下中间层(33)上的、形成所述载体板(1)的下侧(3)的最外的分层的、能导电的下外分层(31)，并且其中，所述上外分层和/或所述下外分层(21；31)配备有元器件(4；41～43)，并且其中，在其中一个内分层(22；32)中引导的、与在其中另一内分层(22；32)中引导的导体迹线(6)连接的导体迹线(6)分别沿相互不同的优势方向引导，并且所述导体迹线(6)之间的区域被供以电势(7)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.14 DE 102017202329.51.多层电路板(100)，所述多层电路板由如下形成：具有上侧(2)和下侧(3)的载体板(1)；以及至少一个布置在所述载体板(1)的上侧(2)上的能导电的上内分层(22)和布置在所述上内分层上的电绝缘的上中间层(23)，以及布置在最外的绝缘的上中间层(23)上的、形成所述载体板(1)的上侧(2)的最外的分层的、能导电的上外分层(21)；以及至少一个布置在所述载体板(1)的下侧(3)上的能导电的下内分层(32)和布置在所述下内分层上的电绝缘的下中间层(33)，以及布置在最外的绝缘的下中间层(33)上的、形成所述载体板(1)的下侧(3)的最外的分层的、能导电的下外分层(31)，并且其中，所述上外分层和/或所述下外分层(21；31)配备有元器件(4；41～43)，并且其中，在其中一个内分层(22；32)中引导的、与在其中另一内分层(22；32)中引导的导体迹线(6)连接的导体迹线(6)分别沿相互不同的优势方向引导，并且所述导体迹线(6)之间的区域被供以电势(7)。2.根据权利要求1所述的多层电路板，其中，在一个内分层中引导的导体迹线基本上相互平行地延伸，而待与这些导体迹线连接的并且在相邻的内分层中引导的导体迹线基本上与这些导体迹线正交地延伸。3.根据权利要求1或2所述的多层电路板，其中，在所述电势(7)中形成的并且与每个导体迹线(6)平行地延伸的导热通道(8)分别设有至少一个能导热的贯通接触部(9)。4.根据权利要求3所述的多层电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·施佩伯，
申请(专利权)人：ZF腓德烈斯哈芬股份公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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