批次基板湿式处理装置制造方法及图纸

一种批次基板湿式处理装置，包括一槽体、一基板升降机构、一基板旋转机构以及一主控模块。所述槽体用于容纳晶舟以及位于所述晶舟中的基板。所述基板升降机构设置在所述槽体上，升降所述晶舟及所述晶舟中的基板。所述基板旋转机构设置在所述基板升降机构上，且用于接触并带动所述基板进行旋转。所述主控模块连接所述基板升降机构以及所述基板旋转机构，且控制所述基板升降机构的升降以及所述基板旋转机构的旋转。透过控制基板相对所述槽体中蚀刻液的高度位置及旋转速度，可使所述基板被均匀蚀刻。

Wet Processing Unit for Batch Substrate

【技术实现步骤摘要】
批次基板湿式处理装置
本技术关于基板湿蚀刻的
，尤指一种批次基板湿式处理装置，其可提升基板蚀刻的均匀度，避免基板局部区域蚀刻完全，而另外的局部区域却蚀刻不足，造成基板成品的品质及良率下降的问题。
技术介绍
本技术创作人有鉴于现有批次基板槽式蚀刻方法对基板蚀刻的均匀度不理想的问题，改良其不足与缺失，进而创作出一种批次基板湿式处理装置。
技术实现思路
本技术主要目的在于提供一种批次基板湿式处理装置，其可提升基板蚀刻的均匀度，避免基板局部区域蚀刻完全，而另外的局部区域却蚀刻不足，造成基板成品的品质及良率下降的问题。为达上述目的，本技术批次基板湿式处理装置包括：一槽体，在所述槽体内形成有一容槽，所述容槽用于盛载蚀刻液，且用于容纳晶舟以及位于所述晶舟中的基板；一基板升降机构，设置在所述槽体上，且包括一固定座、一升降驱动模块以及一升降座，所述固定座固定设置在所述槽体外，所述升降驱动模块以可作动方式设置在所述固定座上，所述升降座固定设置在所述升降驱动模块上，位于所述容槽内，且可受到所述升降驱动模块的驱动而相对所述槽体上升到容槽外或是相对所述槽体下降到所述容槽内，所述升降座用于承托所述晶舟及所述晶舟中的基板；一基板旋转机构，设置在所述基板升降机构的所述升降座上，且包括一旋转驱动模块、一传动组件以及一从动旋转组件，所述旋转驱动模块固定设置在所述升降座上，所述传动组件连接所述旋转驱动模块并可受到所述旋转驱动模块的驱动而作动，所述从动旋转组件设置在所述升降座上，连接到所述传动组件，且可受到所述传动组件的驱动而旋转，所述从动旋转组件用于接触并带动所述基板进行旋转；以及一主控模块，连接所述基板升降机构以及所述基板旋转机构，且控制所述基板升降机构的升降以及所述基板旋转机构的旋转。在本技术一实施例中，所述升降驱动模块为一油压/气压缸，在所述油压/气压缸上以可伸缩方式设置一作动杆，所述作动杆连接所述升降座。在本技术一实施例中，所述升降座上形成有一垂直板体，在所述垂直板体底端形成有一水平托板以用于承托所述晶舟。在本技术一实施例中，所述旋转驱动模块为一驱动马达而具有一驱动轴；所述传动组件包括一垂直传动杆以及一水平传动轴，所述垂直传动杆以可旋转方式贯穿设置在所述垂直板体上，且与所述驱动轴啮合，所述水平传动轴与所述垂直传动杆啮合；所述从动旋转组件包括二水平旋转带动杆，所述二水平旋转带动杆与所述水平传动轴啮合，在各所述水平旋转带动杆上形成有一接触带动部以用于接触并且带动所述基板进行旋转。在本技术一实施例中，所述二水平旋转带动杆位于同一水平位置上。在本技术一实施例中，所述接触带动部上形成有多个轴向排列的摩擦肋条。在本技术一实施例中，所述驱动轴与所述垂直传动杆之间透过二伞形齿轮相互啮合；所述垂直传动杆与所述水平传动轴之间透过二伞形齿轮相互啮合；所述水平传动轴与各所述水平旋转带动杆之间透过二齿轮相互啮合。在本技术一实施例中，所述批次基板湿式处理装置进一步包括一蚀刻速率资料库模块，所述蚀刻速率资料库模块连接所述主控模块，且用于提供所述基板各部位受到蚀刻的速率的历史资料。本技术另一目的在于提供一种批次基板湿式处理装置，包括：一槽体，在所述槽体内形成有一容槽，所述容槽用于盛载蚀刻液，且用于容纳晶舟以及位于所述晶舟中的基板；一基板升降机构，设置在所述槽体上，且包括一固定座、一升降驱动模块以及一升降座，所述固定座固定设置在所述槽体外，所述升降驱动模块以可作动方式设置在所述固定座上，所述升降座固定设置在所述升降驱动模块上，位于所述容槽内，且可受到所述升降驱动模块的驱动而相对所述槽体上升到容槽外或是相对所述槽体下降到所述容槽内，所述升降座用于承托所述晶舟及所述晶舟中的基板；一基板旋转机构，设置在所述基板升降机构的所述升降座上，且包括一旋转驱动模块、一传动组件以及一从动旋转组件，所述旋转驱动模块固定设置在所述升降座上，所述传动组件连接所述旋转驱动模块并可受到所述旋转驱动模块的驱动而作动，所述从动旋转组件设置在所述升降座上，连接到所述传动组件，且可受到所述传动组件的驱动而旋转，所述从动旋转组件用于接触并带动所述基板进行旋转；以及一主控模块，连接所述基板升降机构以及所述基板旋转机构，且控制所述基板升降机构的升降以及所述基板旋转机构的旋转；其中，所述升降座上形成有一垂直板体，在所述垂直板体底端形成有一水平托板以用于承托所述晶舟；其中，所述旋转驱动模块为一驱动马达而具有一驱动轴；所述传动组件包括一垂直传动杆以及一水平传动轴，所述垂直传动杆以可旋转方式贯穿设置在所述垂直板体上，且与所述驱动轴啮合，所述水平传动轴与所述垂直传动杆啮合；所述从动旋转组件包括二水平旋转带动杆，所述二水平旋转带动杆与所述水平传动轴啮合，在各所述水平旋转带动杆上形成有一接触带动部以用于接触并且带动所述基板进行旋转；其中，所述二水平旋转带动杆位于同一水平位置上；其中，所述升降驱动模块为一油压/气压缸，在所述油压/气压缸上以可伸缩方式设置一作动杆，所述作动杆连接所述升降座。在本技术一实施例中，所述接触带动部上形成有多个轴向排列的摩擦肋条。在本技术一实施例中，所述驱动轴与所述垂直传动杆之间透过二伞形齿轮相互啮合；所述垂直传动杆与所述水平传动轴之间透过二伞形齿轮相互啮合；所述水平传动轴与各所述水平旋转带动杆之间透过二齿轮相互啮合。在本技术一实施例中，所述批次基板湿式处理装置进一步包括一蚀刻速率资料库模块，所述蚀刻速率资料库模块连接所述主控模块，且用于提供所述基板各部位受到蚀刻的速率的历史资料。藉由上述技术手段，本技术批次基板湿式处理装置根据基板中心部及周缘部的蚀刻速率不同，控制所述基板升降到所述中心部的顶缘或底缘切齐蚀刻液的液面并使环绕在所述中心部外围的所述周缘部局部位于所述蚀刻液液面上方，使得所述基板能够对蚀刻速率较低的中心部或周圆部进行正向蚀刻补偿，而对蚀刻速率较高的另一部分进行负向蚀刻补偿，进而增进基板蚀刻的均匀度，并提高基板成品良率。为让本技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：附图说明图1为本技术批次基板湿式处理装置、晶舟、基板的立体外观图。图2为本技术批次基板湿式处理装置的主控模块、基板升降机构、基板旋转机构以及蚀刻速率资料库模块的架构方块图。图3为本技术批次基板湿式处理装置、晶舟、基板的立体剖视图。图4为本技术批次基板湿式处理装置、晶舟、基板的立体剖视操作示意图。图5为本技术批次基板湿式处理装置、晶舟、基板的正面剖视图。图6为本技术批次基板湿式处理装置、晶舟、基板的正面剖视操作示意图。图7为本技术批次基板湿式处理装置省略槽体及升降座的立体外观图。图8为本技术批次基板湿式处理装置省略槽体及升降座的立体外观操作示意图。图9为本技术批次基板湿式处理装置的传动组件及从动旋转组件的放大立体外观图。图10为本技术批次基板湿式处理装置的传动组件及从动旋转组件的另一放大立体外观图。图11为本技术批次基板湿式处理方法的步骤流程图。图12为本技术批次基板湿式处理方法的执行示意图，显示当所述基板的所述中心部的蚀刻速率高于所述周缘部的蚀刻速率时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种批次基板湿式处理装置，其特征在于，所述批次基板湿式处理装置包括：一槽体，在所述槽体内形成有一容槽，所述容槽用于盛载蚀刻液，且用于容纳晶舟以及位于所述晶舟中的基板；一基板升降机构，设置在所述槽体上，且包括一固定座、一升降驱动模块以及一升降座，所述固定座固定设置在所述槽体外，所述升降驱动模块以可作动方式设置在所述固定座上，所述升降座固定设置在所述升降驱动模块上，位于所述容槽内，且可受到所述升降驱动模块的驱动而相对所述槽体上升到容槽外或是相对所述槽体下降到所述容槽内，所述升降座用于承托所述晶舟及所述晶舟中的基板；一基板旋转机构，设置在所述基板升降机构的所述升降座上，且包括一旋转驱动模块、一传动组件以及一从动旋转组件，所述旋转驱动模块固定设置在所述升降座上，所述传动组件连接所述旋转驱动模块并可受到所述旋转驱动模块的驱动而作动，所述从动旋转组件设置在所述升降座上，连接到所述传动组件，且可受到所述传动组件的驱动而旋转，所述从动旋转组件用于接触并带动所述基板进行旋转；以及一主控模块，连接所述基板升降机构以及所述基板旋转机构，且控制所述基板升降机构的升降以及所述基板旋转机构的旋转。

【技术特征摘要】
1.一种批次基板湿式处理装置，其特征在于，所述批次基板湿式处理装置包括：一槽体，在所述槽体内形成有一容槽，所述容槽用于盛载蚀刻液，且用于容纳晶舟以及位于所述晶舟中的基板；一基板升降机构，设置在所述槽体上，且包括一固定座、一升降驱动模块以及一升降座，所述固定座固定设置在所述槽体外，所述升降驱动模块以可作动方式设置在所述固定座上，所述升降座固定设置在所述升降驱动模块上，位于所述容槽内，且可受到所述升降驱动模块的驱动而相对所述槽体上升到容槽外或是相对所述槽体下降到所述容槽内，所述升降座用于承托所述晶舟及所述晶舟中的基板；一基板旋转机构，设置在所述基板升降机构的所述升降座上，且包括一旋转驱动模块、一传动组件以及一从动旋转组件，所述旋转驱动模块固定设置在所述升降座上，所述传动组件连接所述旋转驱动模块并可受到所述旋转驱动模块的驱动而作动，所述从动旋转组件设置在所述升降座上，连接到所述传动组件，且可受到所述传动组件的驱动而旋转，所述从动旋转组件用于接触并带动所述基板进行旋转；以及一主控模块，连接所述基板升降机构以及所述基板旋转机构，且控制所述基板升降机构的升降以及所述基板旋转机构的旋转。2.根据权利要求1所述的批次基板湿式处理装置，其特征在于，所述升降驱动模块为一油压/气压缸，在所述油压/气压缸上以可伸缩方式设置一作动杆，所述作动杆连接所述升降座。3.根据权利要求1所述的批次基板湿式处理装置，其特征在于，所述升降座上形成有一垂直板体，在所述垂直板体底端形成有一水平托板以用于承托所述晶舟。4.根据权利要求3所述的批次基板湿式处理装置，其特征在于，所述旋转驱动模块为一驱动马达而具有一驱动轴；所述传动组件包括一垂直传动杆以及一水平传动轴，所述垂直传动杆以可旋转方式贯穿设置在所述垂直板体上，且与所述驱动轴啮合，所述水平传动轴与所述垂直传动杆啮合；所述从动旋转组件包括二水平旋转带动杆，所述二水平旋转带动杆与所述水平传动轴啮合，在各所述水平旋转带动杆上形成有一接触带动部以用于接触并且带动所述基板进行旋转。5.根据权利要求4所述的批次基板湿式处理装置，其特征在于，所述二水平旋转带动杆位于同一水平位置上。6.根据权利要求4所述的批次基板湿式处理装置，其特征在于，所述接触带动部上形成有多个轴向排列的摩擦肋条。7.根据权利要求5所述的批次基板湿式处理装置，其特征在于，所述驱动轴与所述垂直传动杆之间透过二伞形齿轮相互啮合；所述垂直传动杆与所述水平传动轴之间透过二伞形齿轮相互啮合；所述水平传动轴与各所述水平旋转带动杆之间透过二齿轮相互啮合。8.根据权利要求1至7中任一项所述的批次基板湿式处理装置，其特征在于，所述批次基板湿式处理装置进一步包括一蚀刻速率资...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立佐，吴进原，张修凯，
申请(专利权)人：弘塑科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71