一种超薄型电子设备散热贴片制造技术

本发明专利技术公开一种超薄型电子设备散热贴片，其包括：用于与电子设备固定贴合的导热基板；石墨片，其中部设有窗口，石墨片贴合于导热基板下端面，并通过胶水或第一双面胶粘贴固定，导热基板外缘凸出于该石墨片外缘之外；第一导热双面胶，其造型与窗口的造型相适配，第一导热双面胶固定贴合于导热基板下端面，并置于窗口中，第一导热双面胶下端面与石墨片下端面齐平。当电子设备运行产生大量的热量会被导热基板吸附，并传导致石墨片，由石墨片散发，达到高效导热散热效果；本发明专利技术为片状产品，其厚度较薄，以致可适用于较薄电子设备；无线充电器透过石墨片的窗口对电子设备进行无线充电，石墨片不会对无线充电产生影响，保证无线充电正常进行。

A Heat Dissipator for Ultra-thin Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种超薄型电子设备散热贴片
：本专利技术涉及电子设备散热
，特指一种超薄型电子设备散热贴片。
技术介绍
：为了使生活更加便利，现代微电子技术高速发展，不断开发出各种电子设备，如电脑、手机、平板电脑等。其中，由于电子装置运作时会产生大量的热能，而热能会影响电子装置运行速度，或者导致电子装置发生过热而死机。为此，电子设备会增加散热器配合风扇以对其进行散热，但是会造成厚度的增加，以致不适用于较薄电子设备，如手机、平板电脑。故此，迫切需要一种高效导热、轻便且厚度较薄的材料迅速将热量传递出去，保障电子设备正常运行。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
：本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种超薄型电子设备散热贴片。为了解决上述技术问题，本专利技术采用了下述技术方案：该超薄型电子设备散热贴片包括：用于与电子设备固定贴合在一起的导热基板；石墨片，该石墨片中部设置有窗口，且该石墨片贴合于该导热基板下端面，并通过胶水或第一双面胶粘贴固定，该导热基板外缘凸出于该石墨片外缘之外；第一导热双面胶，其造型与所述窗口的造型相适配，该第一导热双面胶固定贴合于该导热基板下端面，并置于该窗口中，该第一导热双面胶下端面与石墨片下端面齐平。进一步而言，上述技术方案中，所述导热基板为导热硅胶片。进一步而言，上述技术方案中，所述导热基板为导热金属片。进一步而言，上述技术方案中，所述导热基板为导热塑胶片。进一步而言，上述技术方案中，所述导热基板为导热双面胶。进一步而言，上述技术方案中，所述石墨片两端分别形成有第一缺口和第二缺口，所述导热基板下端面两端分别固定贴合有第二导热双面胶和第三导热双面胶，该第二导热双面胶和第三导热双面胶分别填充该第一缺口和第二缺口，该第二导热双面胶和第三导热双面胶的厚度均与石墨片的厚度相同。进一步而言，上述技术方案中，所述窗口呈十字形，该第一导热双面胶呈十字形；或者是，所述窗口呈矩形，该第一导热双面胶呈矩形；或者是，所述窗口呈圆形，该第一导热双面胶呈圆形。进一步而言，上述技术方案中，所述第一导热双面胶的厚度与石墨片的厚度相同。进一步而言，上述技术方案中，所述导热基板上端面设置有第二双面胶，该第二双面胶上表面贴有第一离型纸，撕掉第一离型纸后，将第二双面胶贴合于电子设备上。进一步而言，上述技术方案中，该超薄型电子设备散热贴片的厚度为0.5-3mm。采用上述技术方案后，本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本专利技术采用导热基板与电子设备固定贴合，当电子设备运行产生大量的热量时，该导热基板会将大量的热量吸附，并传导致石墨片，以由该石墨片对热量进行散发，以达到散热的效果，且该石墨片具有极强的导热散热效果，令本专利技术具有极好的散热效果，再者，本专利技术为片状产品，其厚度较薄，以致可适用于较薄电子设备(如手机、平板电脑)，且能够对薄电子设备进行高效导热，保障电子设备正常运行，令本专利技术具有极强的市场竞争力。另外，本专利技术于石墨片中部设置有窗口，当采用无线充电器对电子设备(如手机)进行无线充电时，无线充电器透过该窗口直接对电子设备(如手机)进行无线充电，该石墨片不会对无线充电产生影响，保证无线充电的正常进行，使用起来十分方便，且该窗口内填充有第一导热双面胶，该第一导热双面胶还可进一步提高散热功效。附图说明：图1是本专利技术的立体图；图2是本专利技术的剖视图；图3是本专利技术的立体分解图；图4是本专利技术的主视图；图5是本专利技术的后视图。具体实施方式：下面结合具体实施例和附图对本专利技术进一步说明。见图1-5所示，为一种超薄型电子设备散热贴片包括：用于与电子设备固定贴合在一起的导热基板1；石墨片2，该石墨片2中部设置有窗口21，且该石墨片2贴合于该导热基板1下端面，并通过胶水或第一双面胶粘贴固定，该导热基板1外缘凸出于该石墨片2外缘之外；第一导热双面胶3，其造型与所述窗口21的造型相适配，该第一导热双面胶3固定贴合于该导热基板1下端面，并置于该窗口21中，该第一导热双面胶3下端面与石墨片2下端面齐平。本专利技术采用导热基板1与电子设备固定贴合，当电子设备运行产生大量的热量时，该导热基板1会将大量的热量吸附，并传导致石墨片，以由该石墨片对热量进行散发，以达到散热的效果，且该石墨片具有极强的导热散热效果，令本专利技术具有极好的散热效果，再者，本专利技术为片状产品，其厚度较薄，以致可适用于较薄电子设备(如手机、平板电脑)，且能够对薄电子设备进行高效导热，保障电子设备正常运行，令本专利技术具有极强的市场竞争力。另外，本专利技术于石墨片2中部设置有窗口21，当采用无线充电器对电子设备(如手机)进行无线充电时，无线充电器透过该窗口21直接对电子设备(如手机)进行无线充电，该石墨片3不会对无线充电产生影响，保证无线充电的正常进行，使用起来十分方便，且该窗口21内填充有第一导热双面胶3，该第一导热双面胶3还可进一步提高散热功效。所述导热基板1为导热硅胶片。或者是，所述导热基板1为导热金属片。或者是，所述导热基板1为导热塑胶片。或者是，所述导热基板1为导热双面胶。优选的，导热基板1采用导热硅胶片，其柔软，不仅导热效果好，且贴合效果也较好。石墨片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。所述石墨片2两端分别形成有第一缺口和第二缺口，所述导热基板1下端面两端分别固定贴合有第二导热双面胶4和第三导热双面胶5，该第二导热双面胶4和第三导热双面胶5分别填充该第一缺口和第二缺口，该第二导热双面胶4和第三导热双面胶5的厚度均与石墨片2的厚度相同。所述窗口21呈十字形，该第一导热双面胶3呈十字形；或者是，所述窗口21呈矩形，该第一导热双面胶3呈矩形；或者是，所述窗口21呈圆形，该第一导热双面胶3呈圆形。于本实施例中，所述窗口21呈十字形，该第一导热双面胶3呈十字形。所述第一导热双面胶3的厚度与石墨片2的厚度相同。该超薄型电子设备散热贴片的厚度为0.5-3mm。所述导热基板1上端面设置有第二双面胶，该第二双面胶上表面贴有第一离型纸，撕掉第一离型纸后，将第二双面胶贴合于电子设备上。综上所述，本专利技术采用导热基板1与电子设备固定贴合，当电子设备运行产生大量的热量时，该导热基板1会将大量的热量吸附，并传导致石墨片，以由该石墨片对热量进行散发，以达到散热的效果，且该石墨片具有极强的导热散热效果，令本专利技术具有极好的散热效果，再者，本专利技术为片状产品，其厚度较薄，以致可适用于较薄电子设备(如手机、平板电脑)，且能够对薄电子设备进行高效导热，保障电子设备正常运行，令本专利技术具有极强的市场竞争力。另外，本专利技术于石墨片2中部设置有窗口21，当采用无线充电器对电子设备(如手机)进行无线充电时，无线充电器透过该窗口21直接对电子设备(如手机)进行无线充电，该石墨片3不会对无线充电产生影响，保证无线充电的正常进行，使用起来十分方便，且该窗口21内填充有第一导热双面胶3，该第一导热双面胶3还可进一步提高散热功效。当然，以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已，并非来限制本专利技术实施范围，凡依本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄型电子设备散热贴片，其特征在于：其包括：用于与电子设备固定贴合在一起的导热基板(1)；石墨片(2)，该石墨片(2)中部设置有窗口(21)，且该石墨片(2)贴合于该导热基板(1)下端面，并通过胶水或第一双面胶粘贴固定，该导热基板(1)外缘凸出于该石墨片(2)外缘之外；第一导热双面胶(3)，其造型与所述窗口(21)的造型相适配，该第一导热双面胶(3)固定贴合于该导热基板(1)下端面，并置于该窗口(21)中，该第一导热双面胶(3)下端面与石墨片(2)下端面齐平。

【技术特征摘要】
1.一种超薄型电子设备散热贴片，其特征在于：其包括：用于与电子设备固定贴合在一起的导热基板(1)；石墨片(2)，该石墨片(2)中部设置有窗口(21)，且该石墨片(2)贴合于该导热基板(1)下端面，并通过胶水或第一双面胶粘贴固定，该导热基板(1)外缘凸出于该石墨片(2)外缘之外；第一导热双面胶(3)，其造型与所述窗口(21)的造型相适配，该第一导热双面胶(3)固定贴合于该导热基板(1)下端面，并置于该窗口(21)中，该第一导热双面胶(3)下端面与石墨片(2)下端面齐平。2.根据权利要求1所述的一种超薄型电子设备散热贴片，其特征在于：所述导热基板(1)为导热硅胶片。3.根据权利要求1所述的一种超薄型电子设备散热贴片，其特征在于：所述导热基板(1)为导热金属片。4.根据权利要求1所述的一种超薄型电子设备散热贴片，其特征在于：所述导热基板(1)为导热塑胶片。5.根据权利要求1所述的一种超薄型电子设备散热贴片，其特征在于：所述导热基板(1)为导热双面胶。6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种超薄型电子设备散热贴片，其特征在于：所述石墨片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：佘华伟，
申请(专利权)人：东莞市源冠塑胶模具有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44