用以产生包含布线配置的布局图的方法技术

技术编号:22186351 阅读:24 留言:0更新日期:2019-09-25 03:42
本揭露涉及用以产生包含布线配置的布局图的方法。一种方法(在具有多个掩模的多图案化使用情境中产生布线配置的布局图,所述布局图存储在非暂时性计算机可读媒体上)包含:相对于所述掩模中的给定的一个掩模,在金属化层中的给定导电图案的对应部分上方的第一候选位置处放置给定切割图案;确定所述第一候选位置是否导致违反设计规则的非圆形群或循环群中的至少一个;且如果存在违规,则临时防止在所述金属化层中在所述第一候选位置处放置所述给定切割图案直到进行校正为止,以避免违反所述设计规则。

A method for generating layout diagrams containing wiring configurations

【技术实现步骤摘要】
用以产生包含布线配置的布局图的方法
本揭露涉及用以产生包含布线配置的布局图的方法。
技术介绍
集成电路(“IC”)包含一或多个半导体装置。表示半导体装置的一种方式是借助称为布局图的平面图。布局图是在设计规则的使用情境中产生的。一组设计规则对布局图中的对应图案的放置施加约束,例如,地理/空间限制、连接性限制等。通常,一组设计规则包含与相邻或邻接单元中的图案之间的间距和其它相互作用有关的设计规则的子集,其中图案表示金属化层中的导体。通常,一组设计规则特定于工艺/技术节点,通过所述工艺/技术节点将基于布局图制造半导体装置。设计规则集补偿对应工艺/技术节点的可变性。这种补偿增加了由布局图产生的实际半导体装置将是布局图所基于的虚拟装置的可接受对应物的可能性。
技术实现思路
根据本专利技术的一实施例,一种在具有多个掩模的多图案化使用情境中产生布线配置的布局图的方法,所述布局图存储在非暂时性计算机可读媒体上,所述方法包括:相对于所述掩模中的给定的一个掩模,在金属化层中的给定导电图案的对应部分上方的第一候选位置处放置给定切割图案;确定所述第一候选位置是否导致违反设计规则的非圆形群或循环群中的至少一个;以及暂时阻止在所述金属化层中在所述第一候选位置处放置所述给定切割图案直到进行校正为止,以避免违反所述设计规则。根据本专利技术的一实施例,一种用于在具有多个掩模的多图案化使用情境中产生布线配置的布局图的系统,所述布局图存储在非暂时性计算机可读媒体上,所述系统包括:至少一个处理器;以及至少一个存储器,其包含用于一或多个程序的计算机程序代码;其中所述至少一个存储器、所述计算机程序代码和所述至少一个处理器经配置以致使所述系统执行:相对于所述掩模中的给定的一个掩模,在金属化层中的给定导电图案的对应部分上方的第一候选位置处放置给定切割图案;确定所述第一候选位置是否导致违反设计规则的非圆形群或循环群中的至少一个;以及临时阻止在所述金属化层中在所述第一候选位置处放置所述给定切割图案直到进行校正为止,以避免违反所述设计规则;且其中:所述布局图被组织成行,每一行沿第一方向延伸;所述循环群还包含在所述金属化层中的一或多个其它导电图案的一或多个对应部分上方的一或多个位置处的一或多个其它切割图案;且所述确定所述第一候选位置是否导致违反设计规则的非圆形群或循环群中的至少一个包含:检查所述循环群中的所述给定切割图案和所述一或多个其它切割图案是否分散在所述行上,使得所述循环群是多行循环群;以及检查所述循环群中的所述切割图案的计数是否是奇数。根据本专利技术的一实施例,一种在具有掩模的多图案化使用情境中产生布线配置的布局图的方法,所述布局图存储在非暂时性计算机可读媒体上,所述方法包括:相对于所述掩模中的给定的一个掩模,在金属化层中的给定导电图案的对应部分上方的第一候选位置处放置给定切割图案;以及确定所述第一候选位置是否将导致形成其中包含所述给定切割图案的非圆形群,从而违反设计规则,所述确定是在实时的基础上执行的;且其中:所述非圆形群还包含在所述金属化层中的一或多个其它导电图案的一或多个对应部分上的一或多个位置处的一或多个其它切割图案;所述布局图被组织成行,每一行沿第一方向延伸;每一行相对于第二方向具有第一和第二边界;且对于所述非圆形群中的所述给定切割图案和所述一或多个其它切割图案中的邻接所述行的对应第一和第二边界且因此表示对应第一和第二边界图案的第一个和第二个,所述确定所述第一候选位置是否违反设计规则包含检查第一情况或第二情况是否为真;所述第一情况是:所述第一和第二边界是相同的;且所述非圆形群中的所述切割图案的计数是偶数;或所述第二情况是:所述第一和第二边界是不同的;且所述非圆形群中的所述切割图案的计数是奇数。附图说明在附图中,通过实例而非限制的方式示出了一或多个实施例,其中具有相同附图标记的元件始终表示相同的元件。除非另有说明,否则附图未按比例绘制。图1是根据本揭露的至少一个实施例的半导体装置的框图。图2A是根据一些实施例的布线配置的布局图。图2B是根据一些实施例的布线配置的布局图。图3A是根据一些实施例的布线配置的布局图。图3B是根据一些实施例的布线配置的布局图。图4A是根据一些实施例的布线配置的布局图。图4B是根据一些实施例的布线配置的布局图。图5是根据一些实施例的布线配置的布局图。图6是根据一些实施例的布线配置的布局图。图7是根据一些实施例的布线配置的布局图。图8A是根据一些实施例的产生布线配置的布局图的方法的流程图。图8B是示出根据一些实施例的关于图8A的方法的框的更多细节的流程图。图8C是示出根据一些实施例的关于图8A的方法的框的更多细节的流程图。图8D是示出根据一些实施例的关于图8A的方法的框的更多细节的流程图。图9是根据一些实施例的电子设计自动化(EDA)系统的框图。图10是根据一些实施例的集成电路(IC)制造系统以及与其相关联的IC制造流程的框图。具体实施方式以下公开内容提供了用于实施所提供主题的不同特征的许多不同实施例或实例。以下描述组件、材料、值、步骤、操作、材料、配置等的具体实例以简化本揭露。当然,这些仅仅是实例,而不是限制性的。预期其它组件、值、操作、材料、配置等。例如,在以下描述中在第二特征上方或之上形成第一特征可以包含其中第一和第二特征以直接接触形成的实施例,并且还可以包含其中可以在第一和第二特征之间形成附加特征以使得第一和第二特征可以不直接接触的实施例。另外,本揭露可以在各种实例中重复参考数字和/或字母。此重复是为了简单和清楚的目的,并且本身并不表示所讨论的各种实施例和/或配置之间的关系。此外,本文可以使用空间相对术语,例如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等,以便于说明以描述一个元件或特征与另一元件或特征的关系,如图所示。除了图中所示的定向之外,空间相对术语旨在涵盖使用或操作中的装置的不同定向。设备可以以其它方式定向(旋转90度或在其它定向上),并且同样可以相应地解释在此使用的空间相对描述符。在一些实施例中,在多图案化使用情境中,一种产生布线配置的布局图的方法寻求减少(如果不是防止)与非圆形群和/或循环群相关的设计规则的违规,所述方法包含:尝试将切割图案放置在目标金属化层中的第一候选位置中,确定第一候选位置将导致非圆形群或循环群中的至少一个将违反与非圆形群相关的给定设计规则;并暂时阻止切割图案在第一候选位置处放置在目标金属化层中直到进行校正为止,以避免触发给定的设计规则违规。这种校正被称为完成前检查,因为给定的设计规则符合性检查和相关校正在布局图的初始完成之前发生。在一些实施例中,多行循环群被视为包括非圆形群,并且完成前检查被应用于非圆形群以及循环群。根据另一种方法,设计规则的违规是在违规发生后得到校正,使得针对与设计规则的符合性进行完成后检查,其中一些是设计规则。更具体地,关于完成后检查,仅在初始完成布局图之后,才确定布局图是否符合与非圆形群相关的设计规则(以及其它规则)。这种完成后检查通常识别设计规则的大量违规和对应的大量校正,这些校正需要对非圆形群和/或循环群进行。此外,在完成后检查期间发现的一些设计规则违规是因为(或由于)存在一或多个其它设计规则违规而导致的相应设计规则违规。相反,在一些实施例中,完成前本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在具有多个掩模的多图案化使用情境中产生布线配置的布局图的方法,所述布局图存储在非暂时性计算机可读媒体上,所述方法包括:相对于所述掩模中的给定的一个掩模,在金属化层中的给定导电图案的对应部分上方的第一候选位置处放置给定切割图案;确定所述第一候选位置是否导致违反设计规则的非圆形群或循环群中的至少一个;以及暂时阻止在所述金属化层中在所述第一候选位置处放置所述给定切割图案直到进行校正为止,以避免违反所述设计规则。

【技术特征摘要】
2018.03.16 US 62/644,306;2019.03.12 US 16/299,9731.一种在具有多个掩模的多图案化使用情境中产生布线配置的布局图的方法,所述布局图存储在非暂时性计算机可读媒体上...

【专利技术属性】
技术研发人员:张丰愿刘钦洲庄惠中徐孟楷苏品岱黄博祥郑仪侃卢麒友蔡荣洲
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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