【技术实现步骤摘要】
一种导热结构
本专利技术涉及电子产品领域,更具体地说是一种导热结构。
技术介绍
目前用于电子产品的发热体散热的导热结构只能进行垂直散热,导致散热不均匀,从而影响发热体(例如,CPU)的正常运行以及使用寿命。另外,现有的导热结构无法与发热体紧密接触,导致散热效果差的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种导热结构。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种导热结构,包括具有导电导热屏蔽干扰信号的侧面导热散热体,及固定连接于侧面导热散热体上方的顶面导热散热体;所述侧面导热散热体位于发热体的侧面,所述顶面导热散热体位于发热体的上表面,以使发热体处于侧面导热散热体和顶面导热散热体构成的散热腔中;所述顶面导热散热体与发热体之间设有绝缘导热弹性体。其进一步技术方案为:所述绝缘导热弹性体包括低应力基材层,依次包覆于低应力基材层外周的导热层和表面层;所述低应力基材层为PORON、PU聚氨酯泡棉、EPE、PORON、CR、EVA、PE、SBR、EPDM、聚脂海绵、聚醚海绵、硅橡胶材质中的一种;所述导热层为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中 ...
【技术保护点】
1.一种导热结构,其特征在于,包括具有导电导热屏蔽干扰信号的侧面导热散热体,及固定连接于侧面导热散热体上方的顶面导热散热体;所述侧面导热散热体位于发热体的侧面,所述顶面导热散热体位于发热体的上表面,以使发热体处于侧面导热散热体和顶面导热散热体构成的散热腔中;所述顶面导热散热体与发热体之间设有绝缘导热弹性体。
【技术特征摘要】
1.一种导热结构,其特征在于,包括具有导电导热屏蔽干扰信号的侧面导热散热体,及固定连接于侧面导热散热体上方的顶面导热散热体;所述侧面导热散热体位于发热体的侧面,所述顶面导热散热体位于发热体的上表面,以使发热体处于侧面导热散热体和顶面导热散热体构成的散热腔中;所述顶面导热散热体与发热体之间设有绝缘导热弹性体。2.根据权利要求1所述的一种导热结构,其特征在于,所述绝缘导热弹性体包括低应力基材层,依次包覆于低应力基材层外周的导热层和表面层;所述低应力基材层为PORON、PU聚氨酯泡棉、EPE、PORON、CR、EVA、PE、SBR、EPDM、聚脂海绵、聚醚海绵、硅橡胶材质中的一种;所述导热层为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合;所述表面层为绝缘薄膜层或导电层。3.根据权利要求1所述的一种导...
【专利技术属性】
技术研发人员:伍栩生,
申请(专利权)人:深圳市睿晖新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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