壳体组件及其制备方法以及电子设备技术

本申请实施例提供了一种壳体组件及其制备方法以及电子设备，其中壳体组件包括中框、第一金属层、第二金属层以及导热介质，中框包括中板，中板包括安装表面，安装表面开设有凹槽，中板还包括位于凹槽内的底壁以及侧壁，侧壁围绕底壁并连接于底壁。第一金属层与底壁注塑成型。第二金属层与第一金属层相对设置。连接部连接于第一金属层和第二金属层之间，导热介质设置于介质腔内。由于第一金属层嵌入中板内，不会额外增加壳体组件或电子设备的厚度。使用时，第一金属层与发热元件对应传导热量，通过导热介质将热量在整个壳体组件上进行均热，避免热量在电子设备的局部过度集中，同时也可以增大电子设备的散热传热面积，尽快将热量向外散失出去。

Shell assembly, preparation method and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及其制备方法以及电子设备
本申请涉及电子设备散热
，具体涉及一种壳体组件及其制备方法以及电子设备。
技术介绍
电子设备的电源或者其他电子器件在工作时会产生大量的热量，带来电子设备的整体温度升高，当温度急剧升高时，存在自燃风险。现在的一些电子设备在温度升高后都会自动采取部分降低功耗的措施，这导致电子设备的运行效率下降，导致电子设备变得卡顿；同时用户握持电子设备时会有烫手情形。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种壳体组件及其制备方法以及电子设备，其可以提高电子设备的散热效率。第一方面，本申请实施例提供了一种壳体组件，包括中框、第一金属层、第二金属层以及导热介质，中框包括中板和边框，边框围设于中板的边缘并与中板连接，中板包括安装表面，安装表面开设有凹槽，中板还包括位于凹槽内的底壁以及侧壁，侧壁围绕底壁并连接于底壁。第一金属层与底壁注塑成型并铺设于底壁。第二金属层与第一金属层相对设置且与安装表面间隔设置。连接部连接于第一金属层和第二金属层之间，连接部、第一金属层以及第二金属层围成介质腔，导热介质设置于介质腔内。第二方面，本申请实施例提供了上述壳体组件的制备方法，包括：在第一金属层上注塑形成中框；将第二金属层与第一金属层相对设置，并通过连接部与第一金属层连接围成介质腔并形成连通介质腔的注入口；从注入口对介质腔抽真空，向介质腔内注入导热介质，封闭注入口。第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述的壳体组件以及发热元件，中板包括与安装平面相互背离的固定面，发热元件设置于固定面，并与第一金属层对应。本申请提供的壳体组件及其制备方法以及电子设备，第一金属层嵌入中板内，不会额外增加壳体组件或电子设备的厚度。使用时，第一金属层与发热元件对应传导热量，第二金属层可以将热量向壳体组件的用于设置显示屏的区域传导，通过导热介质将热量在整个壳体组件上进行均热，避免热量在电子设备的局部过度集中，同时也可以增大电子设备的散热传热面积，尽快将热量向外散失出去。本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的一种壳体组件的结构示意图；图2是图1沿A-A线的剖视图；图3是图2中Ⅲ处的放大图；图4是图3中Ⅳ处的放大图；图5是图1中沿B-B线的剖视图；图6是图5中Ⅵ处的放大图；图7是本申请实施例提供的又一种壳体组件的结构示意图；图8是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；图9是图8中沿C-C线的剖视图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。随着电子设备(例如移动终端)的快速发展，电子设备的耗电量也逐渐增大，随之，电子设备在工作过程中产生的热量也较大。以电源为例，现有的壳体组件，通过粘胶固定的方式固定于电源的中框片上，散热过程中，电源产生的热量经过中框片、粘胶后传递至壳体组件，散热效率低，同时整体装配后壳体组件的厚度较大，需要电子设备在厚度方向上预留较大的空间，导致电子设备的厚度偏大。因此，专利技术人提出了本申请实施例中的壳体组件及其制备方法以及电子设备。下面将结合附图具体描述本申请的各实施例。参阅图1，本实施例提供一种壳体组件100，包括中框30、第一金属层41、第二金属层42、连接部46(图1中未示出)以及位于第二金属层42与第一金属层41(图1中未示出)之间的导热介质(图未示)。其中第一金属层41与第二金属层42相对设置并通过连接部46连接，且第一金属层41与中框30注塑成型。请一并参阅图1和图2，中框30包括中板32和边框31，所述边框31围设于所述中板32的边缘并与所述中板32连接，所述中板32包括安装表面322，安装表面322用于设置各类型的元件。所述安装表面322开设有凹槽321，凹槽321可以由安装表面322凹陷形成，可以理解凹槽321可以呈条状延伸，也可以沿任意方向延伸设置，具体可以根据第一金属层41的设计而变动。请一并参阅图3和图4，所述中板32还包括位于所述凹槽321内的底壁323以及侧壁324，所述侧壁324围绕所述底壁323并连接于所述底壁323。可以理解，底壁323是指位于凹槽321底部的壁，侧壁324是指位于凹槽321的侧表面的壁，底壁323和侧壁324限定出所述凹槽321。在一些实施方式中，底壁323呈大致的平面构型，并与安装表面322大致平行。侧壁324与底壁323以及安装表面322大致垂直，且侧壁324围成的区域可以是任意形状，如矩形、圆形等。凹槽321占据的安装表面322的范围可以根据需要进行设计，例如凹槽321占据的安装表面322的范围可以是10％、20％、50％等。具体的可以根据需要设置发热元件的区域进行确定，以使得第一金属层41和第二金属层42的位置能与发热元件相互对应，便于传导发热元件产生的热量。请参阅图4，第一金属层41具有第一贴合面以及与第一贴合面相互背离的第二贴合面，其中第一贴合面铺设于底壁323并铺满底壁323，第一金属层41与底壁323通过注塑的方式一体成型，这种方式可以牢固的固定第一金属层41，且在第一金属层41与底壁323以及侧壁324间不会产生间隙，提高最终形成的介质腔45的密闭性。第一贴合面可以为平整的平面或者为与底壁323的表面配合的形式。例如在一些实施方式中为曲面，这样，第一贴合面与底壁323完全贴合，同时由于第一贴合面与底壁323间的接触面积增大，可以提高底壁323与第一贴合面之间的连接强度以及导热传递性能。第二贴合面朝向第二金属层42并与第二金属层42相对。其中，第一金属层41可以由片状的金属材料制成，例如第一金属层41可以是钢片、铜片、铝片等热传导效率高的金属片制成，也可以由其他的金属或者合金制备而成。参阅图3和图4，第二金属层42与第一金属层41相对设置，且第二金属层42大致位于凹槽321外并与安装表面322相对设置，可以理解，位于凹槽321外是指第二金属层42的整体均位于凹槽321外。第一金属层41和第二金属层42之间形成间隔，用于供形成介质腔45并填充导热介质140。其中，第二金属层42可以由片状的金属材料制成，例如第二金属层42可以是钢片、铜片、铝片等热传导效率高的金属片制成，也可以由其他的金属或者合金制备而成。在一些实施方式中，第二金属层42可以采用与第一金属层41相同的材料制成，这样利于与第一金属层41之间焊接连接。并且可以避免在第一金属层41和第二金属层42之间在填充入导热介质后形成原电池反应，导致第一金属层41或第二金属层42被腐蚀。例如：第一金属层41和第二金属层42均可以为铜层，铜具有良好的导热性，同时活泼性不高，不易被腐蚀，且较为经济。其中，第二金属层42的远离第一金属层41的表面可以供设置各类元器件，尤其是发热元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：中框，所述中框包括中板和边框，所述边框围设于所述中板的边缘并与所述中板连接，所述中板包括安装表面，所述安装表面开设有凹槽，所述中板还包括位于所述凹槽内的底壁以及侧壁，所述侧壁围绕所述底壁并连接于所述底壁；第一金属层，所述第一金属层与所述底壁注塑成型并铺设于所述底壁；第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层相对设置且与所述安装表面间隔设置，连接部，所述连接部连接于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述连接部、所述第一金属层以及所述第二金属层围成介质腔；以及导热介质，所述导热介质设置于所述介质腔内。

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：中框，所述中框包括中板和边框，所述边框围设于所述中板的边缘并与所述中板连接，所述中板包括安装表面，所述安装表面开设有凹槽，所述中板还包括位于所述凹槽内的底壁以及侧壁，所述侧壁围绕所述底壁并连接于所述底壁；第一金属层，所述第一金属层与所述底壁注塑成型并铺设于所述底壁；第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层相对设置且与所述安装表面间隔设置，连接部，所述连接部连接于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述连接部、所述第一金属层以及所述第二金属层围成介质腔；以及导热介质，所述导热介质设置于所述介质腔内。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一金属层的朝向所述第二金属层的表面与所述安装表面平齐。3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述连接部具有注入口，所述壳体组件还包括密封部，所述密封部密封所述注入口。4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一金属层与所述第二金属层均为铜层。5.根据权利要求1-4任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括支撑柱，所述支撑柱设置于所述介质腔内，且所述支撑柱连接于所述第一金属层。6.根据权利要求1-4任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾玉虎，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44