壳体组件及其制备方法以及电子设备技术

本申请实施例提供了一种壳体组件及其制备方法以及电子设备，其中壳体组件包括中框、第一金属层、第二金属层以及导热介质，中框包括中板，中板包括安装表面，安装表面开设有凹槽，中板还包括位于凹槽内的底壁以及侧壁，侧壁围绕底壁并连接于底壁。第一金属层与底壁注塑成型。第二金属层与第一金属层相对设置。连接部连接于第一金属层和第二金属层之间，导热介质设置于介质腔内。由于第一金属层嵌入中板内，不会额外增加壳体组件或电子设备的厚度。使用时，第一金属层与发热元件对应传导热量，通过导热介质将热量在整个壳体组件上进行均热，避免热量在电子设备的局部过度集中，同时也可以增大电子设备的散热传热面积，尽快将热量向外散失出去。

Shell assembly, preparation method and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及其制备方法以及电子设备
本申请涉及电子设备散热
，具体涉及一种壳体组件及其制备方法以及电子设备。
技术介绍
电子设备的电源或者其他电子器件在工作时会产生大量的热量，带来电子设备的整体温度升高，当温度急剧升高时，存在自燃风险。现在的一些电子设备在温度升高后都会自动采取部分降低功耗的措施，这导致电子设备的运行效率下降，导致电子设备变得卡顿；同时用户握持电子设备时会有烫手情形。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种壳体组件及其制备方法以及电子设备，其可以提高电子设备的散热效率。第一方面，本申请实施例提供了一种壳体组件，包括中框、第一金属层、第二金属层以及导热介质，中框包括中板和边框，边框围设于中板的边缘并与中板连接，中板包括安装表面，安装表面开设有凹槽，中板还包括位于凹槽内的底壁以及侧壁，侧壁围绕底壁并连接于底壁。第一金属层与底壁注塑成型并铺设于底壁。第二金属层与第一金属层相对设置且与安装表面间隔设置。连接部连接于第一金属层和第二金属层之间，连接部、第一金属层以及第二金属层围成介质腔，导热介质设置于介质腔内。第二方面，本申请实施例提供了上述壳体组件的制备方法，包括：在第一金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：中框，所述中框包括中板和边框，所述边框围设于所述中板的边缘并与所述中板连接，所述中板包括安装表面，所述安装表面开设有凹槽，所述中板还包括位于所述凹槽内的底壁以及侧壁，所述侧壁围绕所述底壁并连接于所述底壁；第一金属层，所述第一金属层与所述底壁注塑成型并铺设于所述底壁；第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层相对设置且与所述安装表面间隔设置，连接部，所述连接部连接于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述连接部、所述第一金属层以及所述第二金属层围成介质腔；以及导热介质，所述导热介质设置于所述介质腔内。

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：中框，所述中框包括中板和边框，所述边框围设于所述中板的边缘并与所述中板连接，所述中板包括安装表面，所述安装表面开设有凹槽，所述中板还包括位于所述凹槽内的底壁以及侧壁，所述侧壁围绕所述底壁并连接于所述底壁；第一金属层，所述第一金属层与所述底壁注塑成型并铺设于所述底壁；第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层相对设置且与所述安装表面间隔设置，连接部，所述连接部连接于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述连接部、所述第一金属层以及所述第二金属层围成介质腔；以及导热介质，所述导热介质设置于所述介质腔内。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一金属层的朝向所述第二金属层的表面与所述安装表面平齐。3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述连接部具有注入口，所述壳体组件还包括密封部，所述密封部密封所述注入口。4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一金属层与所述第二金属层均为铜层。5.根据权利要求1-4任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括支撑柱，所述支撑柱设置于所述介质腔内，且所述支撑柱连接于所述第一金属层。6.根据权利要求1-4任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾玉虎，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44