一种显示面板的封装方法、显示面板及显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种显示面板的封装方法、显示面板及显示装置，所述显示面板包括衬底，所述衬底包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述封装方法包括：在所述衬底上形成第一无机层，所述第一无机层覆盖所述显示区和与所述显示区相邻的至少部分所述非显示区；在所述第一无机层上形成有机层；去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层，直至位于所述非显示区的至少部分所述第一无机层从所述有机层露出；在所述有机层上形成第二无机层，且所述第二无机层还覆盖露出的所述第一无机层。通过上述方式，本申请能够去除位于非显示区的部分有机层，提高封装的可靠性。

A Packaging Method, Display Panel and Display Device for Display Panel

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板的封装方法、显示面板及显示装置
本申请涉及显示
，特别是涉及一种显示面板的封装方法、显示面板及显示装置。
技术介绍
目前，显示面板一般采用无机层-有机层-无机层的封装结构，其中，无机层具有较好的水氧阻隔能力，有机层具有平坦化、缓冲应力、以及覆盖颗粒的能力。由于有机层所采用的有机材料一般为液态，具有流动性，因此，在显示面板的边缘需要设置多个具有一定宽度和高度的堤坝，将其固定在一定的有效区域中。但是多条堤坝的设置会占用较大空间，不利于实现显示面板的窄边框效果。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板的封装方法、显示面板及显示装置，能够去除位于非显示区的部分有机层，提高封装的可靠性。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板的封装方法，所述显示面板包括衬底，所述衬底包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述封装方法包括：在所述衬底上形成第一无机层，所述第一无机层覆盖所述显示区和与所述显示区相邻的至少部分所述非显示区；在所述第一无机层上形成有机层；去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层，直至位于所述非显示区的至少部分所述第一无机层从覆盖的所述有机层中露出；在所述有机层上形成第二无机层，且所述第二无机层覆盖露出的所述第一无机层。其中，位于所述显示区的所述有机层的厚度大于位于所述非显示区的所述有机层的厚度，所述去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层，直至位于所述非显示区的至少部分所述第一无机层从覆盖的所述有机层中露出包括：将位于所述显示区和所述非显示区的所述有机层进行整体减薄处理，直至位于所述非显示区的至少部分所述有机层去除。其中，所述对所述有机层进行整体减薄处理，直至位于所述非显示区的至少部分所述有机层去除，包括：利用干刻或激光的方式对所述有机层进行整体减薄处理。其中，所述去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层，直至位于所述非显示区的至少部分所述第一无机层从覆盖的所述有机层中露出，包括：利用第一掩膜版对位于所述非显示区的所述有机层进行蚀刻，以去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层；优选地，所述第一掩膜版包括第一开口，所述利用第一掩膜版对位于所述非显示区的所述有机层进行蚀刻，包括：利用所述第一掩膜版将对应于所述第一开口的所述非显示区的所述有机层全部蚀刻掉；或者，利用所述第一掩膜版将对应于所述第一开口的所述非显示区的所述有机层进行整体减薄处理，以去除掉至少部分所述有机层。其中，所述第一掩膜版的所述第一开口在所述衬底上的正投影位于所述非显示区内，所述第一开口包括第一边缘，所述第一边缘设置于所述第一开口邻近所述显示区的边缘，所述第一边缘与所述显示区的边缘之间的水平距离不小于第一阈值；优选地，所述第一阈值为150μm。其中，所述衬底上设置有至少一个堤坝，所述堤坝位于所述非显示区，所述去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层包括：将漫延到所述堤坝上或者漫延到所述堤坝远离所述显示区一侧的至少部分所述有机层去除；优选地，所述堤坝为1个。其中，所述将漫延到所述堤坝上或者漫延到所述堤坝远离所述显示区一侧的至少部分所述有机层去除包括：将所述堤坝表面的有机层全部去除；优选地，所述将所述堤坝表面的有机层全部去除之后，所述封装方法还包括：将所述堤坝以及所述堤坝表面覆盖的所述第一无机层全部去除；或者，对覆盖所述堤坝表面的所述第一无机层进行处理，以使得所述第一无机层表面形成凹凸结构或通孔；或者，去除所述堤坝表面覆盖的至少部分所述第一无机层，对露出的所述堤坝表面进行处理，以使得所述堤坝表面形成凹凸结构或通孔。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板，所述显示面板包括：衬底，包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区；第一无机层，覆盖于所述显示区和与所述显示区相邻的至少部分所述非显示区上；有机层，覆盖于所述第一无机层上，且位于所述非显示区的至少部分所述有机层去除后，所述第一无机层从所述有机层中露出；第二无机层，设置于所述有机层远离所述衬底一侧，且与从所述有机层中露出的所述第一无机层接触；优选地，位于所述非显示区的所述有机层包括间隔设置的至少两个区域。其中，所述显示面板还包括：堤坝，设置于所述衬底的所述非显示区上；其中，所述第一无机层还覆盖于所述堤坝的表面以及所述堤坝远离所述显示区一侧的非显示区上；所述有机层从所述显示区向所述非显示区延伸设置，截止于所述堤坝邻近所述显示区一侧；或者所述有机层从所述显示区向所述非显示区延伸至所述堤坝背离所述显示区一侧的非显示区上，且所述堤坝顶面上的所述第一无机层从所述有机层中露出；优选地，所述堤坝的个数为一个。为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种显示装置，包括上述任一实施例中的显示面板。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的显示面板的封装方法包括：先在衬底的显示区和与显示区相邻的非显示区上形成第一无机层；然后在第一无机层上形成有机层；接着去除掉位于非显示区的至少部分有机层，直至位于非显示区的至少部分第一无机层从有机层中露出；最后在有机层上形成第二无机层，且第二无机层还覆盖露出的第一无机层；一方面，本申请在形成第二无机层之前可以去除掉多余的位于非显示区的有机层，与现有技术相比，当堤坝与显示区之间的距离缩短时，漫延到堤坝远离显示区一侧的有机层可以在形成第二无机层之前去除，进而可以实现降低堤坝与显示区之间的距离的目的，且可以减少堤坝的数量，甚至于没有堤坝，进而有利于实现窄边框；另一方面，由于水氧入侵一般是通过有机层入侵，而本申请中位于非显示区的部分第一无机层和第二无机层直接接触，从而可以有效切断水氧入侵的路径，提高封装的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1为本申请显示面板的封装方法一实施方式的流程示意图；图2为图1中步骤S101-步骤S104对应的一实施方式的结构示意图；图3为图1中步骤S103对应的另一实施方式的结构示意图；图4为图1中步骤S103对应的另一实施方式的结构示意图；图5为图1中步骤S103对应的另一实施方式的结构示意图；图6为图1中步骤S103对应的另一实施方式的结构示意图；图7为本申请显示面板一实施方式的结构示意图；图8为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；图9为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；图10为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；图11为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；图12为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；图13为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；图14为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1-图2，图1为本申请显示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述显示面板包括衬底，所述衬底包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述封装方法包括：在所述衬底上形成第一无机层，所述第一无机层覆盖所述显示区和与所述显示区相邻的至少部分所述非显示区；在所述第一无机层上形成有机层；去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层，直至位于所述非显示区的至少部分所述第一无机层从覆盖的所述有机层中露出；在所述有机层上形成第二无机层，且所述第二无机层覆盖露出的所述第一无机层。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述显示面板包括衬底，所述衬底包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述封装方法包括：在所述衬底上形成第一无机层，所述第一无机层覆盖所述显示区和与所述显示区相邻的至少部分所述非显示区；在所述第一无机层上形成有机层；去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层，直至位于所述非显示区的至少部分所述第一无机层从覆盖的所述有机层中露出；在所述有机层上形成第二无机层，且所述第二无机层覆盖露出的所述第一无机层。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，位于所述显示区的所述有机层的厚度大于位于所述非显示区的所述有机层的厚度，所述去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层，直至位于所述非显示区的至少部分所述第一无机层从覆盖的所述有机层中露出包括：将位于所述显示区和所述非显示区的所述有机层进行整体减薄处理，直至位于所述非显示区的至少部分所述有机层去除。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述对所述有机层进行整体减薄处理，直至位于所述非显示区的至少部分所述有机层去除，包括：利用干刻或激光的方式对所述有机层进行整体减薄处理。4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层，直至位于所述非显示区的至少部分所述第一无机层从覆盖的所述有机层中露出，包括：利用第一掩膜版对位于所述非显示区的所述有机层进行蚀刻，以去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层；优选地，所述第一掩膜版包括第一开口，所述利用第一掩膜版对位于所述非显示区的所述有机层进行蚀刻，包括：利用所述第一掩膜版将对应于所述第一开口的所述非显示区的所述有机层全部蚀刻掉；或者，利用所述第一掩膜版将对应于所述第一开口的所述非显示区的所述有机层进行整体减薄处理，以去除掉至少部分所述有机层。5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述第一掩膜版的所述第一开口在所述衬底上的正投影位于所述非显示区内，所述第一开口包括第一边缘，所述第一边缘设置于所述第一开口邻近所述显示区的边缘，所述第一边缘与所述显示区的边缘之间的水平距...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯丹丹，高孝裕，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32