一种覆铜板生产处理工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种覆铜板生产处理工艺，属于覆铜板生产技术领域，本发明专利技术通过科学合理的组方、先进的提取工艺，很好地降低了覆铜板的介电常数，从而降低了介电损耗，使覆铜板具有良好的耐热性，同时大大降低铜箔氧化的可能性，提高焊接的效率。

A Processing Technology for Copper Clad Plate Production

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板生产处理工艺
本专利技术涉及覆铜板生产
，更具体的涉及覆铜板生产处理工艺。
技术介绍
电子产品微小型化、多功能化，尤其是消费类电子产品的微小型化、高性能化已经成为明显趋势，这就要求PCB实现高密度化、高性能化。覆铜板作为印制电路板的绝缘基材广泛应用于各种电子、电气产品中，随着人们越来越重视电子、电气产品的安全可靠性，对覆铜板的可靠性相应提出了越来越高的要求，其中耐热性就是覆铜板的一项重要可靠性指标，耐热性差的覆铜板容易造成电子产品损坏，甚至变成火灾产生的潜在隐患。覆铜板领域中，现有覆铜板的制造方法通常包括混合胶液-增强材料浸胶-烘干成半固化片-裁切-叠片-压合等步骤，所制成的覆铜板结构主要包括铜箔、及压合在铜箔之间的半固化片。随着覆铜板材料的发展，胶液的配比越来越复杂，胶液的好坏会直接影响到覆铜板的耐热性、介电常数以及剥离强度等等，覆铜板的生产工艺对覆铜板的这些性能有关键的影响；并且覆铜板的铜箔表面容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本专利技术所要解决的技术问题在于提出一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆铜板生产处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：提供铜箔、玻纤纸、玻纤布、并配制第一树脂胶液、第二树脂胶液、以及OSP预浸剂；所述第二树脂胶液是由下列组分按重量份组成：含磷环氧树脂20～25份、球形硅粉5～10份、酚醛环氧树脂5～10份、聚芳酯6～8份、脂环族环氧树脂10～20份以及石墨烯5～10份；所述第一树脂胶液是由下列组分按重量份组成：苯酚11‑13份、腰果酚5‑8份、球形硅粉2份、脂环族环氧树脂6‑8份以及甲醛3‑5份；所述OSP预浸剂是由下列组分按重量份组成：2,3‑二氢‑1,4萘醌20‑30份、乙二胺3‑5份、苯并三氮唑30‑40份、二乙醇胺5‑8份、甲酸铵4‑6份、纳...

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板生产处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：提供铜箔、玻纤纸、玻纤布、并配制第一树脂胶液、第二树脂胶液、以及OSP预浸剂；所述第二树脂胶液是由下列组分按重量份组成：含磷环氧树脂20～25份、球形硅粉5～10份、酚醛环氧树脂5～10份、聚芳酯6～8份、脂环族环氧树脂10～20份以及石墨烯5～10份；所述第一树脂胶液是由下列组分按重量份组成：苯酚11-13份、腰果酚5-8份、球形硅粉2份、脂环族环氧树脂6-8份以及甲醛3-5份；所述OSP预浸剂是由下列组分按重量份组成：2,3-二氢-1,4萘醌20-30份、乙二胺3-5份、苯并三氮唑30-40份、二乙醇胺5-8份、甲酸铵4-6份、纳米二氧化钛6-8份以及异丁醇300份；S2：将乙烯基硅烷偶联剂溶于水中，所述乙烯基硅烷占总溶液的体积百分比浓度为2.3％，通过循环泵喷涂在铜箔表面，在室温下静置干燥；S3：采用涂覆设备将第一树脂胶液涂覆到玻纤纸上；S4：采用涂覆设备将第二树脂胶液涂覆到玻纤布上；S5：对S3的玻纤纸以及S4的玻纤布进行烘干半固化处理，使玻纤纸以及玻纤布表面形成树脂层；S6：内层设置三层经过半固化处理的玻纤纸，玻纤纸上下层设置一层经过半固化处理的玻纤布，玻纤布外层设置有铜箔；S7：将叠设在一起铜箔、玻纤布和玻纤纸送入真空压机中，进行层压处理，制得半成品；所述第一树脂胶液经过至少3次涂覆烘干形成于玻纤纸上；S8：将所得半成品浸泡在除油液进行除油工序，除油后用DI水对半成品进行水洗；S9：将水洗后的半成品置于微蚀槽中，所述微蚀槽的微蚀速率为1-2um/min，微蚀后的所述PCB依次进入DI水洗、酸洗和DI水洗工序；S10：将S9所得的半...

【专利技术属性】
技术研发人员：张运东，
申请(专利权)人：江西省航宇新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36