【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体芯片的安装装置及安装方法
本申请涉及一种将半导体芯片接合(bonding)而安装于基板或其他半导体芯片之上的安装装置及安装方法。
技术介绍
以前，将半导体芯片接合而安装于基板的上表面或其他半导体芯片的上表面(以下统称为“安装面”)的安装装置已广为人知。在半导体芯片的底面设置着包含热硬化性树脂的粘接剂、或用以确保电性连接的被称作凸块(bump)的导电性金属。通过将所述粘接剂加热而使其硬化或使凸块熔接于安装面的电极，而将半导体芯片接合于安装面。安装装置中，为了接合半导体芯片而设置着将半导体芯片自上表面加压并加热的接合头(bondinghead)。利用所述接合头对半导体芯片的上表面进行加热加压，由此热硬化性的粘接剂硬化，且凸块熔接于电极。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，现有的安装装置中，半导体芯片主要自上表面受到加热。所述情况下，根据安装的形式或半导体芯片的种类，存在如下情况：接合时产生温度的不均，进而，产生安装品质的不均。例如，已知在一部分，将多个半导体芯片在厚度方向上层叠而以多段堆叠(stack)的形式安装的技术。所述情况下，接合芯片在将多个半导体芯片...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片的安装装置，其特征在于，包括：接合头，将半导体芯片按压并接合于基板或其他半导体芯片；以及加热机构，在执行所述接合时自侧方加热所述半导体芯片。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.31 JP 2017-0160601.一种半导体芯片的安装装置，其特征在于，包括：接合头，将半导体芯片按压并接合于基板或其他半导体芯片；以及加热机构，在执行所述接合时自侧方加热所述半导体芯片。2.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，所述加热机构自所述半导体芯片的整个周围加热。3.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，所述接合头在将两个以上的半导体芯片暂时压接并层叠后，对所获得的层叠体的上表面进行加热及加压，由此一次性地将所述两个以上的半导体芯片正式压接，所述加热机构在所述正式压接时自侧方加热所述层叠体。4.根据权利要求2所述的安装装置，其特征在于，所述接合头在将两个以上的半导体芯片暂时压接并层叠后，对所获得的层叠体的上表面进行加热及加压，由此一次性地将所述两个以上的半导体芯片正式压接，所述加热机构在所述正式压接时自侧方加热所述层叠体。5.根据权利要求1至4中任一项所述的安装装置，其特征在于，所述加热机...
【专利技术属性】
技术研发人员：萩原美仁，中村智宣，堀部裕史，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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