温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的安装装置包括：接合头14，将半导体芯片100按压并接合于基板110或其他半导体芯片100之上；以及加热机构16，在执行所述接合时自侧方加热所述半导体芯片100。所述接合头14在将两个以上的半导体芯片100暂时压接且层叠后，对所获得的...
该专利属于株式会社新川所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社新川授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。