芯片酸洗装置制造方法及图纸

本申请涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片酸洗装置，其包括：操作室和喷淋室，喷淋室设置在所述操作室内且与所述操作室连通，所述喷淋室内设置有旋转载物台、喷淋组件和图像采集组件；所述旋转载物台用于放置待腐蚀的芯片；所述喷淋组件包括设置在所述旋转载物台上方的酸喷淋阀和纯水喷淋阀；所述图像采集组件用于采集芯片的图像。本申请芯片酸洗装置可以提高生产效率，芯片在旋转载物台上在旋转状态下通过喷淋方式进行腐蚀，腐蚀厚度较为均匀，可以通过图线采集组件监控芯片表面的腐蚀程度，无需人工的直接操作，安全可靠。

Chip pickling unit

【技术实现步骤摘要】
芯片酸洗装置
本申请涉及芯片加工
，尤其涉及一种芯片酸洗装置。
技术介绍
芯片的上、下表面分别为芯片的阴、阳极面。阴极表面和阳极表面均为一扁平的镀金属层。在制备金属层的过程中金属层难免存在划痕，划痕的存在会使芯片的阻断电压能力降得很低，此外，芯片表面的金属层在长时间的存放过程中会存在氧化层，同样会影响芯片的正常功能。消除划痕以及氧化层的最有效的办法是对芯片表面进行化学腐蚀。在生产中使用的化学腐蚀用介质为强酸，在对芯片进行化学腐蚀的过程中，需要人工将芯片放入酸池腐蚀，需在很好的通风环境下进行，难以得到控制且效率低，人工投入比较大且难以实现批量化生产，而且腐蚀厚度不精准，而且强酸危险，不利于生产安全。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种芯片酸洗装置。根据本申请实施例提供的芯片酸洗装置，其包括：操作室；喷淋室，设置在所述操作室内且与所述操作室连通，所述喷淋室内设置有旋转载物台、喷淋组件和图像采集组件；所述旋转载物台用于放置待腐蚀的芯片；所述喷淋组件包括设置在所述旋转载物台上方的酸喷淋阀和纯水喷淋阀；所述图像采集组件用于采集芯片的图像。进一步的，所述芯片酸洗装置还包括电机，所述旋转载物台的载物面水平设置，所述旋转载物台通过铅锤设置的旋转轴与所述电机的驱动轴匹配连接。进一步的，所述芯片酸洗装置还包括与所述酸喷淋阀连接的酸储存箱，所述酸储存箱用于盛放强酸液体。进一步的，所述酸储存箱上设置有用于检测所述强酸液体液面高度的第一液位传感器。进一步的，所述芯片酸洗装置还包括设置在所述喷淋室下方的废液储存箱，所述喷淋室的底部连接有管路，所述管路用于将所述喷淋室内收集的废液导入所述废液储存箱内，所述管路上设置有排液控制阀门。进一步的，所述废液储存箱上设置有用于检测所述废液液面高度的第二液位传感器。进一步的，所述芯片酸洗装置还包括排风系统，所述排风系统与所述操作室连通，用于将所述操作室内的强酸挥发气体和腐蚀后生成的气体排出。进一步的，所述芯片酸洗装置还包括用于打开或关闭所述操作室的工作腔门和检测所述工作腔门呈打开或关闭状态的传感器，所述传感器检测到所述工作腔门打开时，所述喷淋组件关闭。进一步的，所述图像采集组件包括高清摄像头。本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：芯片酸洗装置可以提高生产效率，芯片在旋转载物台上在旋转状态下通过喷淋方式进行腐蚀，腐蚀厚度较为均匀，可以通过图线采集组件监控芯片表面的腐蚀程度，无需人工的直接操作，安全可靠。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的一种芯片酸洗装置的结构示意图。图中，1、操作室；2、喷淋室；3、旋转载物台；4、图像采集组件；5、酸喷淋阀；6、纯水喷淋阀；7、电机；8、旋转轴；9、酸储存箱；10、第一液位传感器；11、废液储存箱；12、管路；13、第二液位传感器；14、排风系统；15、工作腔门；16、传感器；17、排风外接口；18、工控机。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本申请中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。此外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图1并结合实施例来详细说明本申请。如图1所示，本申请实施例提供了一种芯片酸洗装置，其包括操作室1和喷淋室2。其中喷淋室2设置在所述操作室1内且与所述操作室1连通，所述喷淋室2内设置有旋转载物台3、喷淋组件和图像采集组件4；所述旋转载物台3用于放置待腐蚀的芯片；所述喷淋组件包括设置在所述旋转载物台3上方的酸喷淋阀5和纯水喷淋阀6；所述图像采集组件4用于采集芯片的图像。上述实施例中芯片酸洗装置可以提高芯片腐蚀的生产效率，在具体使用过程中，通过在操作室1内的喷淋室2内设置可旋转的旋转载物台3，旋转载物台3的放置面水平设置，用于放置待进行化学腐蚀的芯片。旋转载物台3的旋转可以增加强酸在芯片表面的流动性，同时提高了强酸液体对芯片表面的冲击动能，能够有效提高强酸液体的腐蚀速率，从而改善化学腐蚀的均匀性，减少了腐蚀废液在芯片表面的残留。其中，在旋转载物台3的放置面上放置待进行化学腐蚀的芯片的方式包括但不限于吸附、卡接、夹持和压紧连接，凡是能够使芯片的贴合面与旋转载物台3的放置面紧密贴合即可，最好将芯片的贴合面与喷淋室内的腐蚀环境隔离，实现对芯片贴合面的保护。其中，对芯片进行强酸液体喷洒时，可以手动控制喷洒组件进行喷洒，也可以通过编程控制整个喷洒组件进行喷洒。芯片在旋转载物台上在旋转状态下通过喷淋方式进行腐蚀，腐蚀厚度较为均匀，并且腐蚀废液可以依赖旋转载物台3在旋转过程中的离心力甩出，便于收集废液，本申请实施例还可以通过图线采集组件4监控芯片表面的腐蚀程度，无需人工的直接操作，安全可靠。在一些实施方式中，芯片酸洗装置还包括电机7，所述旋转载物台3的载物面水平设置，所述旋转载物台3通过铅锤设置的旋转轴8与所述电机7的驱动轴匹配连接。优选的，还可以在本申请实施例中安装与电机连接的变速器，变速器用于控制电机的驱动轴的转速，以调节旋转载物台的转速。在本申请实施例中，通过将旋本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片酸洗装置，其特征在于，包括：操作室(1)；喷淋室(2)，设置在所述操作室(1)内且与所述操作室(1)连通，所述喷淋室(2)内设置有旋转载物台(3)、喷淋组件和图像采集组件(4)；所述旋转载物台(3)用于放置待腐蚀的芯片；所述喷淋组件包括设置在所述旋转载物台(3)上方的酸喷淋阀(5)和纯水喷淋阀(6)；所述图像采集组件(4)用于采集芯片的图像。

【技术特征摘要】
1.一种芯片酸洗装置，其特征在于，包括：操作室(1)；喷淋室(2)，设置在所述操作室(1)内且与所述操作室(1)连通，所述喷淋室(2)内设置有旋转载物台(3)、喷淋组件和图像采集组件(4)；所述旋转载物台(3)用于放置待腐蚀的芯片；所述喷淋组件包括设置在所述旋转载物台(3)上方的酸喷淋阀(5)和纯水喷淋阀(6)；所述图像采集组件(4)用于采集芯片的图像。2.根据权利要求1所述的芯片酸洗装置，其特征在于，还包括电机(7)，所述旋转载物台(3)的载物面水平设置，所述旋转载物台(3)通过铅锤设置的旋转轴(8)与所述电机(7)的驱动轴匹配连接。3.根据权利要求1所述的芯片酸洗装置，其特征在于，还包括与所述酸喷淋阀(5)连接的酸储存箱(9)，所述酸储存箱(9)用于盛放强酸液体。4.根据权利要求3所述的芯片酸洗装置，其特征在于，所述酸储存箱(9)上设置有用于检测所述强酸液体液面高度的第一液位传感器(10)。5.根据权利要求1所述的芯片酸洗装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾建武，刘宏亮，张续朋，王中山，
申请(专利权)人：深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44