一种多层电路板的自动焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种多层电路板的自动焊接方法，通过步骤1、确定第一电路板和第二电路板上的焊接位置，并输入处理器；步骤2、清除第一电路板和第二电路板表面灰尘；步骤3、通过电路板装配用供料装置将第一电路板放置于第一电路板夹紧载具上；步骤4、通过电路板装配用供料装置将第二电路板放置于第二电路板夹紧载具上等，能够自动完成对电路板的输送、夹紧、焊接工序流畅，电路板无需通过隔板隔开，而能够直接堆叠在一起，节约了空间，通过相机拍摄焊接完成后的电路板图像，并通过图像采集卡传送至处理器，处理器计算电子元件与电路板的偏移量，进行焊接补偿电路板焊接位置的准确性。

An Automatic Welding Method for Multilayer Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板的自动焊接方法
本专利技术涉及焊接
，具体领域为一种多层电路板的自动焊接方法。
技术介绍
近年来，由于人们要求更高密度和更小间距电路板，因而日益采用三维连线的多层电路板。在多层电路板的制造过程中，将元件的引脚焊接到电路板上通常采用以下方法：直接将第一电路板的各个引脚锡焊到第二电路板上；该方法的缺陷在于容易出现焊接点焊接不良如空焊、虚焊等问题，同时现有的多层电路板需要人工进行操作，人工成本增加。为此，我们提出一种多层电路板的自动焊接方法
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层电路板的自动焊接方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多层电路板的自动焊接方法，按照如下步骤进行操作：步骤1、确定第一电路板和第二电路板上的焊接位置，并输入处理器，且处理器分别与各个电气装置电性连接，统一进行控制；步骤2、清除第一电路板和第二电路板表面灰尘，并堆叠至电路板焊接生产线的一侧，电路板无需通过隔板隔开，而能够直接堆叠在一起，更进一步节约了空间；步骤3、通过电路板装配用供料装置将第一电路板放置于第一电路板夹紧载具上，旋转电机能够驱动电路板装配用供料装置的吸盘端旋转至放有堆叠在一起的第一电路板上方时，之后吸盘下降并接触到第一电路板并将第一电路板吸起，之后旋转电机驱动电路板装配用供料装置的吸盘端旋转至第一电路板夹紧载具的上方，在升降电机的带动下吸盘下降第一电路板夹紧载具之间，最后第一电路板夹紧载具将；步骤4、通过电路板装配用供料装置将第二电路板放置于第二电路板夹紧载具上，当第二电路板被移动至第二电路板夹紧载具之间时，通过横向夹紧气缸推动夹紧底座夹紧第二电路板的两侧，通过纵向夹紧气缸推动夹紧板夹紧第二电路板的上下两端；步骤5、通过焊锡块取料机械手将焊锡块夹取并放置至第二电路板的焊孔处；步骤6、通过烙铁移动至焊锡块的位置，对焊锡块的上端进行加热，焊锡块的上端融化后与第二电路板固定连接，与此同时第一电路板夹紧载具上的加热设备发热使其对位于第一电路板的另一侧的焊锡块的底端进行加热使其熔化，焊锡块的底端融化后与第一电路板固定连接；步骤7、相机拍摄焊接完成后的电路板图像，并通过图像采集卡传送至处理器；步骤8、处理器计算电子元件与电路板的偏移量，进行焊接补偿，其中相机拍摄电路板图像，以平放的电路板所在平面确定X轴和Y轴，电路板所在凹槽内的高度方向确定Z轴方向，从而确定电路板上各个焊接的电子元件的位置。X轴、Y轴、Z轴运动到电子元件的特征点位置的时候，视觉相机组件拍摄电路板图像，并通过图像采集卡传送至处理器的PC机，由PC对该图像进行处理，处理后图像关于预先定义的信息进行比较，进而比较计算偏移量，在得出电子元件的正确坐标后，焊接装置对该正确坐标位置进行焊接补偿。步骤9、焊接完成后第一电路板夹紧载具和第二电路板夹紧载具取消对焊接完成的电路板的限位，并通过传送装置将电路板输送至下一加工流程。优选的，所述第一电路板载具和第二电路板载具设于传送装置的上侧。优选的，所述第二电路板上设有焊孔。优选的，所述第一电路板夹紧载具上设有加热设备。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：一种多层电路板的自动焊接方法，能够自动完成对电路板的输送、夹紧、焊接工序流畅，电路板无需通过隔板隔开，而能够直接堆叠在一起，节约了空间，通过相机拍摄焊接完成后的电路板图像，并通过图像采集卡传送至处理器，处理器计算电子元件与电路板的偏移量，进行焊接补偿电路板焊接位置的准确性。附图说明图1为本专利技术的流程示意图；图2为本专利技术电路板焊接生产线与电路板结合的结构示意图；图3为本专利技术电路板装配用供料装置的结构示意图；图4为本专利技术的结构示意图。图中：1-第一电路板、2-第二电路板、3-旋转电机、4-吸盘、5-横向夹紧气缸、6-夹紧底座、7-纵向夹紧气缸、8-夹紧板、9-焊孔、10-烙铁、11-焊锡块、12-加热设备、13-传送装置。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4，本专利技术提供一种技术方案：一种多层电路板的自动焊接方法，按照如下步骤进行操作：步骤1、确定第一电路板1和第二电路板2上的焊接位置，并输入处理器，且处理器分别与各个电气装置电性连接，统一进行控制；步骤2、清除第一电路板1和第二电路板2表面灰尘，并堆叠至电路板焊接生产线的一侧，电路板无需通过隔板隔开，而能够直接堆叠在一起，更进一步节约了空间；步骤3、通过电路板装配用供料装置将第一电路板1放置于第一电路板夹紧载具上，旋转电机3能够驱动电路板装配用供料装置的吸盘4端旋转至放有堆叠在一起的第一电路板1上方时，之后吸盘4下降并接触到第一电路板1并将第一电路板1吸起，之后旋转电机3驱动电路板装配用供料装置的吸盘4端旋转至第一电路板夹紧载具的上方，在升降电机的带动下吸盘4下降第一电路板夹紧载具之间，最后第一电路板夹紧载具将；步骤4、通过电路板装配用供料装置将第二电路板2放置于第二电路板夹紧载具上，当第二电路板2被移动至第二电路板夹紧载具之间时，通过横向夹紧气缸5推动夹紧底座6夹紧第二电路板2的两侧，通过纵向夹紧气缸7推动夹紧板8夹紧第二电路板2的上下两端；步骤5、通过焊锡块11取料机械手将焊锡块11夹取并放置至第二电路板2的焊孔9处；步骤6、通过烙铁10移动至焊锡块11的位置，对焊锡块11的上端进行加热，焊锡块11的上端融化后与第二电路板2固定连接，与此同时第一电路板夹紧载具上的加热设备12发热使其对位于第一电路板1的另一侧的焊锡块11的底端进行加热使其熔化，焊锡块11的底端融化后与第一电路板1固定连接；步骤7、相机拍摄焊接完成后的电路板图像，并通过图像采集卡传送至处理器；步骤8、处理器计算电子元件与电路板的偏移量，进行焊接补偿，其中相机拍摄电路板图像，以平放的电路板所在平面确定X轴和Y轴，电路板所在凹槽内的高度方向确定Z轴方向，从而确定电路板上各个焊接的电子元件的位置。X轴、Y轴、Z轴运动到电子元件的特征点位置的时候，视觉相机组件拍摄电路板图像，并通过图像采集卡传送至处理器的PC机，由PC对该图像进行处理，处理后图像关于预先定义的信息进行比较，进而比较计算偏移量，在得出电子元件的正确坐标后，焊接装置对该正确坐标位置进行焊接补偿。步骤9、焊接完成后第一电路板夹紧载具和第二电路板夹紧载具取消对焊接完成的电路板的限位，并通过传送装置13将电路板输送至下一加工流程。具体而言，所述第一电路板1载具和第二电路板2载具设于传送装置13的上侧。具体而言，所述第二电路板2上设有焊孔9。具体而言，所述第一电路板夹紧载具上设有加热设备12。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板的自动焊接方法，其特征在于：按照如下步骤进行操作：步骤1、确定第一电路板和第二电路板上的焊接位置，并输入处理器；步骤2、清除第一电路板和第二电路板表面灰尘，并堆叠至电路板焊接生产线的一侧；步骤3、通过电路板装配用供料装置将第一电路板放置于第一电路板夹紧载具上；步骤4、通过电路板装配用供料装置将第二电路板放置于第二电路板夹紧载具上；步骤5、通过焊锡块取料机械手将焊锡块夹取并放置至第二电路板的焊孔处；步骤6、通过烙铁移动至焊锡块的位置，对焊锡块的上端进行加热，与此同时第一电路板夹紧载具上的加热设备发热使其对位于第一电路板的另一侧的焊锡块的底端进行加热使其熔化；步骤7、相机拍摄焊接完成后的电路板图像，并通过图像采集卡传送至处理器；步骤8、处理器计算电子元件与电路板的偏移量，进行焊接补偿。步骤9、焊接完成后第一电路板夹紧载具和第二电路板夹紧载具取消对焊接完成的电路板的限位，并通过传送装置将电路板输送至下一加工流程。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的自动焊接方法，其特征在于：按照如下步骤进行操作：步骤1、确定第一电路板和第二电路板上的焊接位置，并输入处理器；步骤2、清除第一电路板和第二电路板表面灰尘，并堆叠至电路板焊接生产线的一侧；步骤3、通过电路板装配用供料装置将第一电路板放置于第一电路板夹紧载具上；步骤4、通过电路板装配用供料装置将第二电路板放置于第二电路板夹紧载具上；步骤5、通过焊锡块取料机械手将焊锡块夹取并放置至第二电路板的焊孔处；步骤6、通过烙铁移动至焊锡块的位置，对焊锡块的上端进行加热，与此同时第一电路板夹紧载具上的加热设备发热使其对位于第一电路板的另一侧的焊锡块的底端进行加热使其熔...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁纪峰，邹积林，
申请(专利权)人：大连亚太电子有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21