一种多层电路板的自动焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种多层电路板的自动焊接方法，通过步骤1、确定第一电路板和第二电路板上的焊接位置，并输入处理器；步骤2、清除第一电路板和第二电路板表面灰尘；步骤3、通过电路板装配用供料装置将第一电路板放置于第一电路板夹紧载具上；步骤4、通过电路板装配用供料装置将第二电路板放置于第二电路板夹紧载具上等，能够自动完成对电路板的输送、夹紧、焊接工序流畅，电路板无需通过隔板隔开，而能够直接堆叠在一起，节约了空间，通过相机拍摄焊接完成后的电路板图像，并通过图像采集卡传送至处理器，处理器计算电子元件与电路板的偏移量，进行焊接补偿电路板焊接位置的准确性。

An Automatic Welding Method for Multilayer Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板的自动焊接方法
本专利技术涉及焊接
，具体领域为一种多层电路板的自动焊接方法。
技术介绍
近年来，由于人们要求更高密度和更小间距电路板，因而日益采用三维连线的多层电路板。在多层电路板的制造过程中，将元件的引脚焊接到电路板上通常采用以下方法：直接将第一电路板的各个引脚锡焊到第二电路板上；该方法的缺陷在于容易出现焊接点焊接不良如空焊、虚焊等问题，同时现有的多层电路板需要人工进行操作，人工成本增加。为此，我们提出一种多层电路板的自动焊接方法
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层电路板的自动焊接方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多层电路板的自动焊接方法，按照如下步骤进行操作：步骤1、确定第一电路板和第二电路板上的焊接位置，并输入处理器，且处理器分别与各个电气装置电性连接，统一进行控制；步骤2、清除第一电路板和第二电路板表面灰尘，并堆叠至电路板焊接生产线的一侧，电路板无需通过隔板隔开，而能够直接堆叠在一起，更进一步节约了空间；步骤3、通过电路板装配用供料装置将第一电路板放置于第一电路板夹紧载具上，旋转电机能够驱动电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板的自动焊接方法，其特征在于：按照如下步骤进行操作：步骤1、确定第一电路板和第二电路板上的焊接位置，并输入处理器；步骤2、清除第一电路板和第二电路板表面灰尘，并堆叠至电路板焊接生产线的一侧；步骤3、通过电路板装配用供料装置将第一电路板放置于第一电路板夹紧载具上；步骤4、通过电路板装配用供料装置将第二电路板放置于第二电路板夹紧载具上；步骤5、通过焊锡块取料机械手将焊锡块夹取并放置至第二电路板的焊孔处；步骤6、通过烙铁移动至焊锡块的位置，对焊锡块的上端进行加热，与此同时第一电路板夹紧载具上的加热设备发热使其对位于第一电路板的另一侧的焊锡块的底端进行加热使其熔化；步骤7、相机拍摄焊接...

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的自动焊接方法，其特征在于：按照如下步骤进行操作：步骤1、确定第一电路板和第二电路板上的焊接位置，并输入处理器；步骤2、清除第一电路板和第二电路板表面灰尘，并堆叠至电路板焊接生产线的一侧；步骤3、通过电路板装配用供料装置将第一电路板放置于第一电路板夹紧载具上；步骤4、通过电路板装配用供料装置将第二电路板放置于第二电路板夹紧载具上；步骤5、通过焊锡块取料机械手将焊锡块夹取并放置至第二电路板的焊孔处；步骤6、通过烙铁移动至焊锡块的位置，对焊锡块的上端进行加热，与此同时第一电路板夹紧载具上的加热设备发热使其对位于第一电路板的另一侧的焊锡块的底端进行加热使其熔...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁纪峰，邹积林，
申请(专利权)人：大连亚太电子有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21