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本发明公开了一种多层电路板的自动焊接方法，通过步骤1、确定第一电路板和第二电路板上的焊接位置，并输入处理器；步骤2、清除第一电路板和第二电路板表面灰尘；步骤3、通过电路板装配用供料装置将第一电路板放置于第一电路板夹紧载具上；步骤4、通过电路...
该专利属于大连亚太电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连亚太电子有限公司授权不得商用。

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