轧制接合体及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种维持散热性等功能性的同时，冲压加工后的尺寸精度优异的金属层叠材料。由2层以上金属层构成的轧制接合体1，其特征是：最表层的厚度t1的标准偏差σ与所述轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％，且所述厚度T在2mm以内，所述厚度T的偏差在4.0％以内。

Rolling joint and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】轧制接合体及其制造方法
本专利技术涉及轧制接合体及其制造方法。进一步地，还涉及由该轧制接合体制作的成型品。
技术介绍
金属材料被应用于各种领域，例如作为移动电子设备等电子设备中的集成电路用屏蔽罩等内部保护部件而被使用。这些金属材料要求有高强度和成形加工性。不锈钢作为这样的金属材料被广泛使用。另外，层叠2种以上的金属板或金属薄片而成的轧制接合体(金属层叠材料、包层材料)也已知是可以利用的其它金属材料。轧制接合体是具有从单独材料所不能得到的复合特性的高功能性金属材料，例如，以提高热传导性为目的，由不锈钢和铜层叠而成的轧制接合体正在被研究。作为现有的轧制接合体，例如已知有专利文献1及2所公开的轧制接合体。在专利文献1中，公开了一种底座板及其制作方法，底座板由包层材料构成，包层材料由第1层、第2层和第3层轧制接合而成，第1层由奥氏体不锈钢形成，第2层由铜或铜合金形成并层叠于所述第1层，第3层由奥氏体不锈钢形成并层叠于所述第2层的与所述第1层的相反一侧，所述第2层的厚度占所述包层材料厚度的15％以上。另外在专利文献2中，公开了一种铜-不锈钢包层板的制造方法，其特征在于，将铜板和不锈钢板的经过了刷洗处理的接合面彼此重合，进行压下率2～10％的冷轧，压接而制成拼板后，在10-4Torr以下的真空中加热至500～1050℃。现有技术文献专利文献专利文献1：(日本)特许第5410646号公报专利文献2：(日本)特许第3168930号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在如专利文献1那样制造铜和不锈钢的轧制接合体的情况下，通过反复进行轧制及热处理，能够实现薄板化。但是，在该轧制工序中有以下问题存在：铜-不锈钢界面的平坦性恶化，另外，从轧制接合体通过冲压加工制作各种成型品时的尺寸精度差。在专利文献2中是以低压下率进行轧制，但由于是进行刷洗处理并在界面上附加凹凸来确保密合性，因此存在铜-不锈钢界面的平坦性差的缺点，另外，也与专利文献1的轧制接合体一样存在冲压加工后的尺寸精度差的缺点。近年来集成电路的高速化对轧制接合体加强热传导性、散热性提出了要求。另外，移动电子设备等的运转时间的增加导致的二次电池大容量化，以及多功能和高功能化导致的部件数量增加，都对节省空间提出了要求。伴随于此，轧制接合体的厚度的薄型化和应用部件的形状复杂化不断发展，因此希望进一步提高冲压加工后的尺寸精度。因此，本专利技术鉴于上述的以往状况，其目的在于提供一种维持散热性等功能性，且冲压加工后的尺寸精度优异的轧制接合体及其制造方法。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，轧制接合体的冲压加工后的尺寸精度依赖于构成轧制接合体的各个金属层的厚度精度，通过将其厚度精度控制在特定的范围内，就可以使冲压加工后的高尺寸精度得以实现，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的概要如下：(1)一种轧制接合体，是由2层以上金属层构成的轧制接合体，其中，最表层厚度的标准偏差σ与所述轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％，且所述厚度T在2mm以内，所述厚度T的偏差为4.0％以内。(2)根据上述(1)所述的轧制接合体，其中，最表层厚度的标准偏差σ为小于4.0μm。(3)根据上述(1)或(2)所述的轧制接合体，其中，2层以上的金属层分别独立地为选自由Al、Cu、Mg、Fe及Ti组成的群中的金属或其合金。(4)一种上述(1)所述的轧制接合体的制造方法，其中包括以使2层以上的金属层中最硬质的金属层接合前后的维氏硬度(JISZ2244、负荷50gf)的变化量在80以内的方式接合所述2层以上的金属层的工序，压下量ΔT与接合前所述2层以上的金属层的总厚度T0之比ΔT/T0为小于1.0。(5)根据上述(4)所述的轧制接合体的制造方法，其中，接合2层以上的金属层的工序通过对进行接合的金属层的表面进行溅射蚀刻，将所述溅射蚀刻后的表面彼此压接来进行。(6)一种由上述(1)～(3)中任一项所述的轧制接合体构成的成型品。本说明书包合作为本申请优先权基础的日本专利申请号2017-020551号的公开内容。专利技术效果根据本专利技术，能够得到维持散热性等功能性，且冲压加工后具有优异尺寸精度的轧制接合体。该轧制接合体利用其高尺寸精度，可适合作为移动电子设备等的外罩、加强部件、散热/电磁波屏蔽等功能性部件使用。附图说明图1是本实施方式的轧制接合体(SUS/Cu/SUS的3层构造)的截面的光学显微镜照片(1000倍)。图2是示出ΔT/To与σ/T之间的关系的图表。图3是通过V形块法实施了弯曲加工的轧制接合体的光学显微镜照片(50倍)。图4是示出例1、2及4的轧制接合体的与平均完工角度(平均仕上がう角度)的偏差的分布的图表。图5是示出例1、2及4的轧制接合体的与平均完工角度的偏差和概率密度的关系的图表。图6是示出σ/T与完工角度的标准偏差之间的关系的图。图7是示出σ与完工角度的标准偏差之间的关系的图表。具体实施方式以下将基于实施的方式详细说明本专利技术。本实施方式的轧制接合体由2层以上的金属层构成。优选为2～4层，特别优选为3层。各金属层的材料可以根据轧制接合体的用途等适当选择，没有特别限定。例如，各金属层可以分别独立地由选自由Al、Cu、Mg、Fe及Ti组成的群中的金属或其合金构成。作为合金，可列举出SUS304、SUS316、Ti合金、Cu合金、或A5052等铝合金、或AZ31、AZ61、AZ91、LZ91等镁合金等。其中，作为同时具有不锈钢的强度和铜、铝或铝合金的热传导性、散热性的轧制接合体，优选使用由SUS/Cu/SUS、SUS/Al/SUS、Al/SUS/Al等3层构成的轧制接合体、或是由SUS/Cu、SUS/Al、SUS/Al合金、Cu/Al合金等2层构成的轧制接合体。此外，还优选使用由Ti/Al合金、Ti合金/Al合金等2层构成的轧制接合体。作为进行接合的金属层，可以使用金属板材或薄片。单金属板材或薄片，例如是铝或铜时，根据轧制接合体的用途，为了进一步提高热传导性等，优选使用纯度高的板材或薄片，具体而言为99.5质量％以上，但不限于此。进行接合的板材或薄片等金属层的厚度通常分别为0.01mm以上则可以适用，而从所得到的轧制接合体的机械强度及加工性的观点出发，优选为0.01mm～1.8mm。如果考虑操作性，则优选为0.015mm以上。另外，从轧制接合体轻量化和薄型化的观点出发，接合前的金属层的厚度更优选为1.2mm以下，进一步优选为0.8mm以下，特别优选为0.5mm以下。但是，由于轧制接合体的厚度也可以通过接合后的再轧制而变薄，因此接合前的金属层的厚度并不限定于上述范围。另外，接合前的金属层的厚度可以通过千分尺等进行测量，是指在从作为对象的金属层的表面上随机选择的10点处测量的厚度的平均值。另外，对于所使用的板材或薄片，优选全部10点的测量值与平均值的偏差在10％以内。特别是，在使用厚度小于1mm的薄片作为进行接合的金属层的情况下，如果偏差大，则散热性等性能有可能出现变化，因此优选为偏差较小。并且，本实施方式的轧制接合体，其特征为：最表层的厚度的标准偏差σ与轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％。更优选为0～1.2％，进一步优选为0～0.9％，特别优选为0～0.7％。此外，厚度T的偏差本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种轧制接合体，是由2层以上的金属层构成的轧制接合体，其中，最表层厚度的标准偏差σ与所述轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％，且所述厚度T在2mm以内，所述厚度T的偏差为4.0％以内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.07 JP 2017-0205511.一种轧制接合体，是由2层以上的金属层构成的轧制接合体，其中，最表层厚度的标准偏差σ与所述轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％，且所述厚度T在2mm以内，所述厚度T的偏差为4.0％以内。2.根据权利要求1所述的轧制接合体，其中，最表层厚度的标准偏差σ为小于4.0μm。3.根据权利要求1或2所述的轧制接合体，其中，2层以上的金属层分别独立地为选自由Al、Cu、Mg、Fe及Ti组成的群中的金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：贞木功太，黑川哲平，桥本裕介，畠田贵文，
申请(专利权)人：东洋钢钣株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP