【技术实现步骤摘要】
一种用于铝基板涂抹散热硅脂的通用型工装
本技术涉及铝基板散热
，具体地说是一种能够根据铝基板的规格变化而变化的用于铝基板涂抹散热硅脂的通用型工装。
技术介绍
散热硅脂俗称散热膏，散热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，常用于功率放大器、晶体管、电子管、电脑CPU等电子原器件的导热及散热，保证电子仪器、仪表等装置的电气性能的稳定。现在有些控制板没有采用IGBT大功率器件，而是采用了很多小功率的mosfet管，这些PCB板简单来说其实就是单面板，这种板子的材料是特殊的，一面是铜箔，一面是铝片；生产时，只蚀刻铜箔那一面，作出线路。铝片那一面不做处理，成品就是一面走线，一面铝片散热，这种板子多叫铝基板，上面很多小的发热芯片，通过PCB下面本身自带的铝板，把功率器件的热量传导出去。在电机控制器中，铝基板为了将很多功率器件热量散去，铝基板通常不会和散热器相连接，中间一般都会涂抹一层散热硅脂，因为现代加工技术的原因，铝板加工面不能达到完全平整，两个面接触，或多或少会有缝隙出现，降低铝板之间的导热率，导致温度过热，损坏电子芯...
【技术保护点】
1.一种用于铝基板涂抹散热硅脂的通用型工装，包括固定底座（1）和盖板（2），其特征在于：所述的固定底座（1）上设有一能够固定嵌置铝基板的定位基台组合（3）且定位基台组合（3）的大小能够跟随铝基板的规格进行匹配，用于涂抹散热硅脂的铝基板的硅脂涂抹面反向朝上且该铝基板的硅脂涂抹面的上沿高于定位基台组合（3）的上沿；所述的盖板（2）上设有能够正对定位基台组合（3）的钢网（4），且钢网（4）上的镂空孔的位置和大小与铝基板的硅脂涂抹面上待涂抹散热硅脂的位置和大小相吻合。
【技术特征摘要】
1.一种用于铝基板涂抹散热硅脂的通用型工装，包括固定底座（1）和盖板（2），其特征在于：所述的固定底座（1）上设有一能够固定嵌置铝基板的定位基台组合（3）且定位基台组合（3）的大小能够跟随铝基板的规格进行匹配，用于涂抹散热硅脂的铝基板的硅脂涂抹面反向朝上且该铝基板的硅脂涂抹面的上沿高于定位基台组合（3）的上沿；所述的盖板（2）上设有能够正对定位基台组合（3）的钢网（4），且钢网（4）上的镂空孔的位置和大小与铝基板的硅脂涂抹面上待涂抹散热硅脂的位置和大小相吻合。2.根据权利要求1所述的用于铝基板涂抹散热硅脂的通用型工装，其特征在于：所述的定位基台组合（3）包括用于放置铝基板的基台（31）和用于固定铝基板四边的定位压边（32），相互独立的四组定位压边（32）能够分别固定安装在基台（31）四周的固定底座（1）上。3.根据权利要求2所述的用于铝基板涂抹散热硅脂的通用型工装，其特征在于：所述的固定底座（1）上分布有用于基台（31）和定位压边（32）的安装孔，基台（31）底部的基台柱插入固定底座（1）上的安装孔中进行定位或者基台（31）底部设置螺纹孔与固定底座（1）上安装孔通过双头螺柱连接，定位压边（32）通过螺栓固定在基台（31）四周的固定底座（1）上。4.根据权利要求2所...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴帅，
申请(专利权)人：无锡华宸控制技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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