功能性膜层叠体及电子器件的制造方法技术

本发明专利技术涉及功能性膜层叠体及电子器件的制造方法，所述功能性膜层叠体具备：具有在基材的第1面侧所形成的功能性层及在基材的第2面侧所形成的树脂固化层的功能性膜、和与树脂固化层相接地贴合的可剥离的保护膜；树脂固化层的平均表面粗糙度(算术平均粗糙度Ra)为1.1nm以上且5nm以下，保护膜的粘合力用平均值表示，为0.15N/25mm以上且0.5N/25mm以下，并且[粘合力(N/25mm)/Ra(nm)]的值为0.1以上且0.3以下。

Fabrication of Functional Film Laminates and Electronic Devices

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功能性膜层叠体及电子器件的制造方法
本专利技术涉及具备功能性膜和保护膜的功能性膜层叠体、及具备功能性膜层叠体的电子器件的制造方法。
技术介绍
作为在电子器件等中应用的功能性膜，已知在基材上具备功能性层的构成。另外，已知在构成功能性膜的基材的背面侧具备保护膜的、具有[保护膜/树脂固化层/基材/功能性层]的层叠构成的功能性膜层叠体(例如参照专利文献1)。其中，就保护膜而言，由基材(第2基材)和粘合层构成，以对于功能性膜的基材可剥离的方式设置。在将保护膜剥离时，树脂固化层暂时成为功能性膜的最外表面。具有上述构成的功能性膜层叠体例如已在显示器件的制作中得到使用。在显示器件的制作中，也是在将保护膜从上述构成的功能性膜层叠体剥离后，树脂固化层成为最外表面。在上述构成的功能性膜层叠体中，为了防止树脂固化层的污染、防止损伤而设置有保护膜。认为保护膜的粘合层需要某种程度的粘合力，以在中间作业的处理时不剥离。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/178405号
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，如果保护膜的粘合层的粘合力过大，在保护膜的剥离时大的力局部地被施加于保护膜和功能性膜。因此，将这样的功能性膜层叠体应用于有机EL器件等电子器件的情况下，如果在将功能性膜层叠体贴合后将保护膜剥离，则剥离时局部地产生的大的力被施加于电子器件。因此，有时在电子器件中发生层间处的剥离等损伤，电子器件的可靠性降低。为了解决上述的问题，在本专利技术中，提供可抑制可靠性的降低的功能性膜层叠体、及电子器件的制造方法。用于解决课题的手段本专利技术的功能性膜层叠体具备：具有基材、在基材的第1面侧形成的功能性层、及在基材的第2面侧形成的树脂固化层的功能性膜；和与功能性膜的树脂固化层相接地贴合的、可剥离的保护膜。而且，树脂固化层的平均表面粗糙度(算术平均粗糙度；Ra)为1.1nm以上且5nm以下，保护膜的粘合力用平均值表示，为0.15N/25mm以上且0.5N/25mm以下，并且[粘合力(N/25mm)/Ra(nm)]的值为0.1以上且0.3以下。另外，本专利技术的电子器件的制造方法具有：准备功能性膜层叠体的工序，所述功能性膜层叠体具备：具有基材、在基材的第1面侧形成的功能性层、及在基材的第2面侧形成的平均表面粗糙度(算术平均粗糙度Ra)为1.1nm以上且5nm以下的树脂固化层的功能性膜，和与树脂固化层相接地贴合的可剥离的保护膜，所述保护膜的粘合力用平均值表示，为0.15N/25mm以上且0.5N/25mm以下，并且[粘合力(N/25mm)/Ra(nm)]的值为0.1以上且0.3以下；将功能性膜层叠体贴合于电子构件的工序；和从功能性膜层叠体将保护膜剥离的工序。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供可抑制可靠性的降低的功能性膜层叠体、及电子器件的制造方法。附图说明图1为表示第1实施方式的功能性膜层叠体的构成的图。图2为真空等离子体CVD装置的示意图。图3为表示辊间放电等离子体CVD装置的一例的示意图。图4为表示第2实施方式的功能性膜层叠体的构成的图。图5为用于说明电子器件的制造方法的图。图6为用于说明电子器件的制造方法的图。图7为用于说明电子器件的制造方法的图。图8为用于说明电子器件的制造方法的图。图9为用于说明电子器件的制造方法的图。具体实施方式以下,对用于实施本专利技术的方式的例子进行说明，但本专利技术并不限定于以下的例子。应予说明，按以下的顺序进行说明。1.功能性膜层叠体的实施方式(第1实施方式)2.功能性膜层叠体的实施方式(第2实施方式)3.电子器件的制造方法〈1.功能性膜层叠体的实施方式(第1实施方式)〉对于功能性膜层叠体的具体的实施方式进行说明。在图1中示出本实施方式的功能性膜层叠体的概略构成图。[功能性膜层叠体的概要]图1中所示的功能性膜层叠体10由功能性膜20和保护膜30构成。具体地，功能性膜20具有：基材21、在基材21的第1面(表面)侧形成的功能性层22、和在基材21的第2面(背面)侧形成的树脂固化层23。另外，保护膜30由粘合层32和保护基材31构成。粘合层32以将保护基材31的一面(第1面或表面)侧覆盖的方式形成。而且，在功能性膜20的树脂固化层23侧(功能性膜20的背面侧),经由粘合层32将保护基材31贴合。在功能性膜层叠体10中，将树脂固化层23与粘合层32直接相接地设置。另外，将保护膜30以可从功能性膜20的树脂固化层23剥离的方式贴合。因此，功能性膜层叠体10在功能性膜20的树脂固化层23与保护膜30的粘合层32之间，可进行保护膜30与功能性膜20的剥离。在功能性膜层叠体10中，树脂固化层23的平均表面粗糙度用算术平均粗糙度(Ra)表示，Ra为1.1nm以上且5nm以下。而且，在保护膜30中，粘合层32的粘合力用平均值表示，为0.15N/25mm以上且0.5N/25mm以下。进而，表示树脂固化层23的平均表面粗糙度Ra与粘合层32的粘合力的关系的[粘合力(N/25mm)/Ra(nm)]的值为0.1以上且0.3以下。应予说明，粘合层32的粘合力为使用后述的测定方法的平滑玻璃板中所测定的值。在将功能性膜层叠体10应用于电子器件等的情况下，以功能性层22成为电子构件侧的方式将功能性膜层叠体10贴合。而且，通过从树脂固化层23将保护膜剥离，使树脂固化层23在最外表面露出。因此，在具备功能性膜20的电子器件中，树脂固化层23成为电子器件的最外表面。因而，由于树脂固化层23成为电子器件的最外表面，因此在功能性膜20的制造工序中、电子器件的制造工序中，如果在树脂固化层23中发生划伤等损伤，则成为电子器件等的外观上的不良。因此，在功能性膜20的制造工序中、电子器件的制造工序中，为了防止树脂固化层23的损伤，构成：在功能性膜20的树脂固化层23上设置有可剥离的保护膜30的功能性膜层叠体10。而且，在电子器件等将功能性膜层叠体10贴合后，将保护膜30剥离，由此能够使无损伤的树脂固化层23露出。但是，如果树脂固化层23与保护膜30的接合力小，则在功能性膜20的制造工序中、电子器件的制造工序中，保护膜30发生剥离。即，如果粘合层32的粘合力小，在功能性膜20的制造工序中、电子器件的制造工序中，保护膜30发生剥离。另一方面，如果树脂固化层23与保护膜30的接合力过大，则在剥离时，即使施加一定的张力来剥离，也没有连续地(顺利地)剥离，而是不连续地(间歇地)剥离。因此，在功能性膜20与保护膜30的界面处，没有均匀地施加剥离的应力，在功能性膜与保护膜的界面的一部分中瞬间地产生大的力。如果这样局部地施加大的力，则在功能性膜20的功能性层22、电子构件等中发生剥离、开裂等损伤，功能性膜20、电子器件的可靠性降低。例如，在使用有机EL元件等作为电子构件的情况下，发生有机层的剥离等损伤，电子器件的可靠性降低。因此，为了抑制功能性膜20、电子器件的可靠性的降低，需要将功能性膜20的树脂固化层23与粘合层32之间的接合力调整到如下的所期望的范围：可抑制工序中的剥离、且能够抑制剥离时的对其他构件的损伤的发生。树脂固化层23与粘合层32的接合力受到粘合层32的粘合力和树脂固化层23的表面粗糙度的大的影响。例如，树脂固化层23的表面的平滑性越高，与粘合层32的接合力越容易变大，树本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功能性膜层叠体，其具备：具有基材、在所述基材的第1面侧形成的功能性层、及在所述基材的第2面侧形成的树脂固化层的功能性膜；和与所述功能性膜的所述树脂固化层相接地贴合的、可剥离的保护膜，所述树脂固化层的平均表面粗糙度(算术平均粗糙度Ra)为1.1nm以上且5nm以下，所述保护膜的粘合力用平均值表示，为0.15N/25mm以上且0.5N/25mm以下，并且[粘合力(N/25mm)/Ra(nm)]的值为0.1以上且0.3以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.18 JP 2017-0066721.一种功能性膜层叠体，其具备：具有基材、在所述基材的第1面侧形成的功能性层、及在所述基材的第2面侧形成的树脂固化层的功能性膜；和与所述功能性膜的所述树脂固化层相接地贴合的、可剥离的保护膜，所述树脂固化层的平均表面粗糙度(算术平均粗糙度Ra)为1.1nm以上且5nm以下，所述保护膜的粘合力用平均值表示，为0.15N/25mm以上且0.5N/25mm以下，并且[粘合力(N/25mm)/Ra(nm)]的值为0.1以上且0.3以下。2.根据权利要求1所述的功能性膜层叠体，其中，所述功能性膜包含阻隔层作为所述功能性层。3.根据权利要求1所述的功能性膜层叠体，其中，所述功能性膜在所述功能性层侧还具有第2粘合层。4.一种电子器件的制造方法，其为具有电子构件、和贴合于所述电子构件...

【专利技术属性】
技术研发人员：森孝博，
申请(专利权)人：柯尼卡美能达株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP