一种可剥离蓝胶塞孔治具及可剥离蓝胶塞孔方法技术

本发明专利技术涉及印制电路板技术领域，具体为一种可剥离蓝胶塞孔治具及可剥离蓝胶塞孔方法。本发明专利技术通过设置压缩空气盒和导气板，向压缩空气盒输入压缩空气以使一定压力的空气从压缩空气盒输出并经过导气板的导气通孔引入PCB生产板的通孔，丝印可剥离蓝胶时，流至通孔底部孔口处的可剥离蓝胶受到压缩空气向上的阻力，通过重力与阻力的平衡可防止可剥离蓝胶流至通孔外。同时设置叠放于导气板与压缩空气盒之间的导气网垫板，可通过导气网垫板平衡及稳定进入导气板的气流，使最终进入PCB生产板各通孔的气流稳定，从而使通孔孔口处填塞的可剥离蓝胶的表面平整。

A Peelable Blue Rubber Plug Hole Curing Tool and Peelable Blue Rubber Plug Hole Method

【技术实现步骤摘要】
一种可剥离蓝胶塞孔治具及可剥离蓝胶塞孔方法
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种可剥离蓝胶塞孔治具及可剥离蓝胶塞孔方法。
技术介绍
覆盖在物体表面的可剥离蓝胶一般起到绝缘、防潮和保护的作用。在PCB领域，生产制作过程中需在部分生产板上丝印可剥离蓝胶，主要起以下两方面的作用，成品上的可剥离蓝胶在PCB经回流焊后再经波峰焊的过程中可有效保护PCB上的金手指，以及防止不需要焊锡的焊盘被焊锡污染；喷锡加工前印刷可剥离蓝胶，可保护金手指在喷锡过程不被污染。在生产板上丝印可剥离蓝胶的加工流程及要求一般如下。1、丝网网目要求在18～24T的尼龙丝网印刷，丝印可剥离蓝胶要求印刷胶面平整，厚度均匀(也可用钢网、铝板印刷)。2、可剥离蓝胶印刷的厚度，印一次，干燥后可剥离蓝胶的厚度为200～400μm，干燥后的厚度不应低于200μm，二次印刷后可剥离蓝胶的厚度达到400～1000μm，干燥后的厚度不应低于400μm；印二次的工艺是先印刷第一次可剥离蓝胶，然后在150℃的烤箱中烤10min，烤后再按工艺印第二次可剥离蓝胶。3、可剥离蓝胶固化温度及时间：如使用印一次可剥离蓝胶的工艺，则烤箱在恒温15本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可剥离蓝胶塞孔治具，其特征在于，包括上下叠放的导气板和压缩空气盒；所述导气板上设有导气通孔，所述导气通孔的排布与待加工的PCB生产板上所设通孔一一对应；所述压缩空气盒为一盒体，盒体的上表面设有若干出气孔，所述盒体上还设有进气孔及用于检测盒体内气压的压力表。

【技术特征摘要】
1.一种可剥离蓝胶塞孔治具，其特征在于，包括上下叠放的导气板和压缩空气盒；所述导气板上设有导气通孔，所述导气通孔的排布与待加工的PCB生产板上所设通孔一一对应；所述压缩空气盒为一盒体，盒体的上表面设有若干出气孔，所述盒体上还设有进气孔及用于检测盒体内气压的压力表。2.根据权利要求1所述的可剥离蓝胶塞孔治具，其特征在于，还包括叠放于导气板与压缩空气盒之间的导气网垫板，所述导气网垫板上设有矩阵式排列的穿孔。3.根据权利要求2所述的可剥离蓝胶塞孔治具，其特征在于，所述导气网垫板上的穿孔是边长为50mm的方形穿孔。4.根据权利要求3所述的可剥离蓝胶塞孔治具，其特征在于，所述导气网垫板上构成方形穿孔的网线的线宽为3.0mm。5.根据权利要求4所述的可剥离蓝胶塞孔治具，其特征在于，所述导气网垫板的板厚为1.5mm。6.根据权利要求1所述的可剥离蓝胶塞孔治具，其特征在于，所述导气板上的导气通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志强，宋清双，赵金亮，王学伟，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21