【技术实现步骤摘要】
单缸顶出模具结构
本技术涉及机械加工中模具设计领域，尤其涉及一种单缸顶出模具结构。
技术介绍
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。在这处理过程中，需要使用到封装模具，目前所用的封装模具通常采用上模与下模构成，通过注塑到型腔内将事先放置的电路板封装在内，通过相应的顶出机构顶出产品，而目前的顶出机构均采用联动的机械结构，在模具打开时即顶出，有时会因为产品过热部分粘在模具上，顶出时对产品造成损害，不能够根据需要进行控制顶出的时间，增加了废品率以及生产成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能够控制顶出时间且降低生产成本的单缸顶出模具结构。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种单缸顶出模具结构，包括上模与下模，所述的上模包括上模座、位于上模座上的上模板以及位于上模板上的上模芯，所述的下模包括下模座、位于下模座上的下模板以及位于下模板上的下模芯，在所述的下模内设置顶出机构，所述的顶出机构包括设置于下模座上的气缸，在所述的气缸轴端部设置一顶板，在...
【技术保护点】
1.一种单缸顶出模具结构，包括上模与下模，所述的上模包括上模座（1）、位于上模座（1）上的上模板（2）以及位于上模板（2）上的上模芯（3），所述的下模包括下模座（4）、位于下模座（4）上的下模板（5）以及位于下模板（5）上的下模芯（6），在所述的下模内设置顶出机构（7），其特征在于，所述的顶出机构（7）包括设置于下模座（4）上的气缸（71），在所述的气缸（71）轴端部设置一顶板，在所述的顶板上均匀设置若干顶针（73），所述的顶针（73）穿过下模板（5）以及下模芯（6），在所述的顶针（73）上设有限位装置（72）。
【技术特征摘要】
1.一种单缸顶出模具结构，包括上模与下模，所述的上模包括上模座（1）、位于上模座（1）上的上模板（2）以及位于上模板（2）上的上模芯（3），所述的下模包括下模座（4）、位于下模座（4）上的下模板（5）以及位于下模板（5）上的下模芯（6），在所述的下模内设置顶出机构（7），其特征在于，所述的顶出机构（7）包括设置于下模座（4）上的气缸（71），在所述的气缸（71）轴端部设置一顶板，在所述的顶板上均匀设置若干顶针（73），所述的顶针（73）穿过下模板（5）以及下模芯（6），在所述的顶针（73）上设有限位装置（72）。2.根据权利要求1所述的单缸顶出模具结构，其特征在于，所述的限位装置（72）包括限位板、位于限位板上的限位槽（721）以及开设在限位槽（721）上的顶针孔（722），在所述的顶针（73）的柱面上设有环形槽（733），所述的顶针（73）的外径小于顶针孔（722）的直径且大于限位槽（721）的宽度，所述环形槽（733）的内径小于限位槽（721）的宽度，所述的限位板在环形槽（733）内垂直于顶针（73）左右移动。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟旭光，江爱民，夏广清，
申请(专利权)人：苏州益耐特电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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