【技术实现步骤摘要】
一种键合丝阴极钝化保护处理工艺
本专利技术涉及键合丝生产
,具体是一种键合丝阴极钝化保护处理工艺。
技术介绍
在高密度、高集成度和微型化趋势的驱动下,广泛应用于军工产品、智能手机及无人驾驶汽车等领域的半导体元器件对封装工艺、材料以及产品质量的要求越来越高,引线键合技术需要适应窄间距、长距离等越来越严苛的条件。键合丝作为微电子封装领域四大关键基础材料之一,是实现芯片与引线框架之间电气互连的内引线,微电子元器件的互连80%以上都采用引线键合技术。键合丝品质优劣直接决定了IC封装产品的性能。银作为一种贵金属材料,具有洁白光亮的外表、优异的导电性、延展性以及高反光性。银合金丝作为非传统键合丝,性能表现卓越,是未来取代传统键合丝的主要发展方向。然而,高银含量键合丝在潮湿工况下易发生银离子迁移,且易被空气中的硫化物和氧气等腐蚀使表面变色,严重影响银丝反光率、长期可靠性和使用寿命。当前,国内外普遍采用的防止银键合丝变色的主要方法为:在银键合丝表面镀贵金属、镀光亮银、铬酸化学钝化、浸涂有机防银变色剂等,但是这些方法处理后的银键合丝不仅导电性会降低,而且还会使反光性下降,反应 ...
【技术保护点】
1.一种键合丝阴极钝化保护处理工艺,其特征在于包括以下步骤:对键合丝原料芯进行原丝拉制、对拉制后的键合丝原丝(6)进行退火、对退火后的键合丝原丝(6)使用三价铬阴极钝化溶液钝化、对使用三价铬阴极钝化溶液钝化后的键合丝原丝(6)在清洗箱(4)内使用去离子水进行清洗、对清洗后的键合丝原丝(6)在干燥箱(5)内进行烘干以及对烘干后的键合丝原丝(6)通过收线轮(7)进行复绕与包装。
【技术特征摘要】
1.一种键合丝阴极钝化保护处理工艺,其特征在于包括以下步骤:对键合丝原料芯进行原丝拉制、对拉制后的键合丝原丝(6)进行退火、对退火后的键合丝原丝(6)使用三价铬阴极钝化溶液钝化、对使用三价铬阴极钝化溶液钝化后的键合丝原丝(6)在清洗箱(4)内使用去离子水进行清洗、对清洗后的键合丝原丝(6)在干燥箱(5)内进行烘干以及对烘干后的键合丝原丝(6)通过收线轮(7)进行复绕与包装。2.根据权利要求1所述的键合丝阴极钝化保护处理工艺,其特征在于:所述对键合丝原料芯进行原丝拉制的具体实施方式为:将直径为2000μm~2500μm的键合丝原料芯进行粗拉丝、精拉丝,拉制到直径在1μm~100μm。3.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨斌,崔成强,周章桥,张昱,杨冠南,
申请(专利权)人:广东禾木科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。