用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构制造技术

技术编号:22051403 阅读:53 留言:0更新日期:2019-09-07 14:00
本发明专利技术提供了一种用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构。它包括套设在主轴上且与主轴活动连接的端盖,端盖与套设在主轴外的轴套固定连接,所述的端盖、主轴和轴套合围形成一个用于放置传感器的传感器容置腔,在主轴上固定有与传感器容置腔位置相对应且与轴承内圈相连接的内圈导热部件。本发明专利技术可以有效缩短轴承内圈与红外温度传感器之间的距离,从而提高检测精度。

Positioning Structure for Measuring the Temperature of Inner and Outer Rings of Spindle Bearings

【技术实现步骤摘要】
用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构
本专利技术属于轴承
,涉及一种检测主轴位移的端盖组件。
技术介绍
申请人在之前申请了一种用于轴承座内部监控的检测机构[申请号:201821255614.4],它包括套设在主轴外的检测板,主轴的端部连接有端盖,所述的检测板与端盖固定连接,所述的检测板上设有用于检测轴承内外圈温度的温度传感器,检测板上还设有用于检测主轴位移的位移传感器。该专利技术能直接检测出工作状态下的轴承的温度,相对于现有技术通过检测轴套的温度来判断轴承的温度,检测结果更准确,更可靠。众所周知,由于轴承内圈在工作时呈动态,而温度探头呈静态,因此温度探头通常采用市售的红外温度传感器,而由于PCB板设置在端盖上,而红外温度传感器设置在PCB板上,这在安装时出现两个问题,其一是红外温度传感器与轴承内圈的对应,需要准确的对应才能反应轴承内圈的温度,二是红外温度传感器与轴承内圈之间存在安装距离,这个安装距离由将轴承内圈定位固定的内圈定位环决定,无法进行有效的缩短,这个距离使得检测结果出现一定的偏差。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述问题,提供一种用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构,包括套设在主轴(1)上且与主轴(1)活动连接的端盖(2),端盖(2)与套设在主轴(1)外的轴套(3)固定连接,其特征在于,所述的端盖(2)、主轴(1)和轴套(3)合围形成一个用于放置传感器的传感器容置腔(4),在主轴(1)上固定有与传感器容置腔(4)位置相对应且与轴承内圈相连接的内圈导热部件(5)。

【技术特征摘要】
1.一种用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构,包括套设在主轴(1)上且与主轴(1)活动连接的端盖(2),端盖(2)与套设在主轴(1)外的轴套(3)固定连接,其特征在于,所述的端盖(2)、主轴(1)和轴套(3)合围形成一个用于放置传感器的传感器容置腔(4),在主轴(1)上固定有与传感器容置腔(4)位置相对应且与轴承内圈相连接的内圈导热部件(5)。2.根据权利要求1所述的用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构,其特征在于,所述的内圈导热部件(5)呈环形,且内圈导热部件(5)的内壁与主轴(1)外壁固定连接,内圈导热部件(5)的端部与轴承内圈固定连接。3.根据权利要求2所述的用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构,其特征在于,所述的内圈导热部件(5)与主轴(1)呈同轴设置,所述的内圈导热部件(5)为一个呈圆环形的隔圈(6),隔圈(6)内壁与主轴外壁呈过盈配合。4.根据权利要求3所述的用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构,其特征在于,所述的端盖(2)上设有与轴承外圈固定连接的外圈导热部件(7),外圈导热部件(7)位于内圈导热部件(5)的外侧。5.根据权利要求4所述的用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构,其特征在于,所述的传感器容置腔(4)内设有红外温度传感器(8)、接触式温度传感器(9)和转速计(10),所述的红外温度传感器(8)和转速计(10)朝向内圈导热部件(5),且红外温度传感器(8)和转速计(10)与内圈导热部件(5)的外壁具有间隙,接触式温度传感器(9)与外圈导热部件(7...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑子勋郑蕾婷郑懿焜
申请(专利权)人:浙江优特轴承有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1