一种外转子防水风机的定子结构制造技术

技术编号:15808912 阅读:446 留言:0更新日期:2017-07-13 10:41
本实用新型专利技术涉及一种外转子防水风机的定子结构,包括底座、定子绕组及电路板,所述的底座采用BMC包塑而成,定子绕组被包封于底座内,位于定子绕组中的漆包线的U W V引出线分别焊接在三个铜插片上,定子绕组上的三个铜插片穿过电路板上对应的孔,并焊接在一起,电路板采用灌封技术进行密封,灌封时灌封胶通过凹槽流到电路板下端,绝缘盖将灌封胶阻止于轴承室外,实现对电路板的完全密封;本实用新型专利技术的优点:一、实现了定子绕组与内置调速电路板之间简便、可靠连接;二、提高绕组散热效果;三、在动态和静态下都能起到防水效果。

【技术实现步骤摘要】
一种外转子防水风机的定子结构
本技术属于外转子风机局部结构
,尤其涉及一种外转子防水风机的定子结构。
技术介绍
CN201220648973.2名称“一种外转子风机的定子绕组与电路板的连接结构”,主要包括定子绕组、定子铝支架及电路板,其特征是:定子铝支架呈凹凸状结构且定子绕组固定在定子铝支架的凸台架上,绝缘片嵌在定子铝支架的凹槽内,位于定子绕组中的漆包线的UVW三相引出线套有绝缘套管且穿过绝缘片中导管孔与位于定子铝支架凹槽内的电路板上的接线针焊接。其不足之处:绕组暴露于空气中,散热效果差,防水等级低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的不足,而提供一种外转子防水风机的定子结构。本技术的目的是通过如下技术方案来完成的,包括底座、定子绕组及电路板,所述的底座采用BMC包塑而成,定子绕组被包封于底座内,位于定子绕组中的漆包线的UWV引出线分别焊接在三个铜插片上,定子绕组上的三个铜插片穿过电路板上对应的孔,并焊接在一起;所述的电路板位于定子绕组的下方,绝缘盖位于电路板的内侧与定子绕组的轴承室外侧之间,且嵌入在底座与定子绕组的轴承室之间,并采用灌封技术对电路板进行密封,灌封时灌封胶通过凹槽流到电路板下端,实现对电路板的完全密封。作为优选,所述的定子绕组由铁芯、PA66包塑层、漆包线和铜插片构成,PA66包塑层包封于铁芯上下两侧,漆包线绕于PA66包塑层上,且铜插片固定在PA66包塑层的一侧。作为优选,所述的底座采用BMC整体包塑而成,将定子绕组包封于内,四个安装孔位置包塑时嵌入螺母。本技术的有益效果为:一、实现了定子绕组与内置调速电控板之间简便、可靠连接;二、提高绕组散热效果;三、在动态和静态下都能起到防水效果。附图说明图1是本技术的外转子防水风机定子结构结构示意图。图2是本技术的定子绕组结构示意图。图3是图2的D-D剖面结构示意图。附图中的标号分别为:1、螺母;2、底座;3、电路板;4、绝缘盖;5、铜插片;6、漆包线;7、PA66包塑层;8、铁芯;9、轴承室。具体实施方式下面将结合附图对本技术做详细的介绍:如附图1至3所示,本技术包括底座2、定子绕组及电路板3,所述的底座2采用BMC包塑而成,定子绕组被包封于底座2内,位于定子绕组中的漆包线6的UWV引出线分别焊接在三个铜插片5上,定子绕组上的三个铜插片5穿过电路板3上对应的孔,并焊接在一起;采用灌封技术对电路板3进行密封,灌封时灌封胶通过凹槽流到电路板3下端,绝缘盖4将灌封胶阻止于轴承室9外,实现对电路板3的完全密封。所述的定子绕组由铁芯8、PA66包塑层7、漆包线6和铜插片5构成,PA66包塑层7包封于铁芯8上下两侧,漆包线6绕于PA66包塑层7上,且铜插片5固定在PA66包塑层7的一侧。所述的底座2采用BMC整体包塑而成,将定子绕组包封于内,四个安装孔位置包塑时嵌入螺母1。本技术不局限于上述实施方式,不论在其形状或材料构成上作任何变化,凡是采用本技术所提供的结构设计,都是本技术的一种变形,均应认为在本技术保护范围之内。本文档来自技高网...
一种外转子防水风机的定子结构

【技术保护点】
一种外转子防水风机的定子结构,包括底座(2)、定子绕组及电路板(3),其特征在于:所述的底座(2)采用BMC包塑而成,定子绕组被包封于底座(2)内,位于定子绕组中的漆包线(6)的UWV引出线分别焊接在三个铜插片(5)上,定子绕组上的三个铜插片(5)穿过电路板(3)上对应的孔,并焊接在一起;所述的电路板(3)位于定子绕组的下方,绝缘盖(4)位于电路板(3)的内侧与定子绕组的轴承室(9)外侧之间,且嵌入在底座(2)与定子绕组的轴承室(9)之间,并采用灌封技术对电路板(3)进行密封,灌封时灌封胶通过凹槽流到电路板(3)下端,实现对电路板(3)的完全密封。

【技术特征摘要】
1.一种外转子防水风机的定子结构,包括底座(2)、定子绕组及电路板(3),其特征在于:所述的底座(2)采用BMC包塑而成,定子绕组被包封于底座(2)内,位于定子绕组中的漆包线(6)的UWV引出线分别焊接在三个铜插片(5)上,定子绕组上的三个铜插片(5)穿过电路板(3)上对应的孔,并焊接在一起;所述的电路板(3)位于定子绕组的下方,绝缘盖(4)位于电路板(3)的内侧与定子绕组的轴承室(9)外侧之间,且嵌入在底座(2)与定子绕组的轴承室(9)之间,并采用灌封技术对电路板(3)进行密封,灌封时灌封...

【专利技术属性】
技术研发人员:高竹发冯厚攀
申请(专利权)人:杭州微光电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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