用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件，属于轴承主轴工况检测技术领域。它包括电路板和单轴加速规，所述的单轴加速规固定在电路板上，在电路板上还连接有一号接线柱，一号接线柱上连接有与一号接线柱相配适的二号接线柱，还包括封装壳体，所述的单轴加速规、电路板以及一号接线柱底部位于封装壳体内，一号接线柱顶部延伸出封装壳体外。本实用新型专利技术通过封装壳体对加速规进行封装固定，便于加速规安装，与震源保持稳定的方向，从而保证检测数据不发生偏差。

【技术实现步骤摘要】
用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件
本技术属于轴承主轴工况检测
，涉及一种用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件。
技术介绍
习知加速规是用于测量振动频率的电子元器件，加速规分为单轴、双轴和三轴加速规，在轴承主轴工况测试中，通常要检测X、Y和Z三坐标方向的振动，因此选用三轴加速规为首选。市售的三轴加速规的检测频率通常在500-1600Hz之间，售价在70台币左右，主轴与轴承在工作过程中，轴承的线速度在遇到极限临界点时，会产生瞬间的高频，这个高频通常会高于5000Hz，甚至接近10000Hz，临界点也即轴承能承受的速度的上限，而这个上限用三轴加速规无法检测得到，这样就导致在工况检测中失去了重要的检测数据。在市售的产品中，也有可以检测高频振动的加速规，即PCB压电式加速规，可以检测到10000Hz的三轴振动，售价在30000台币左右，是普通的三轴加速规价格的400倍，用于主轴振动检测显然偏贵，用户无法承受。市售的单轴加速规，即半导体式晶片加速规，可以检测单轴向的10000Hz振动，售价为1700台币左右，单轴加速规的缺陷在于，只能检测一个方向的高频振动。而主轴的振动检测需要在Z、Y、Z三个方向进行，才能得到完整的数据，因此考虑到用三个单轴加速规分别检测Z、Y、Z轴，从而得到三轴向的检测数据，但这样检测，需要考虑到加速规的检测面与震源轴向垂直，也即加速规需要可靠的固定在检测部件上，还需要保持与震源的稳定方向。由于加速规需要连接电路板和数据线，单单将加速规通过螺丝等紧固件与检测部件固定，显然会导致固定位置发生松动，加速规的检测数据也会出现偏差。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：一种用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件，包括电路板和单轴加速规，所述的单轴加速规固定在电路板上，在电路板上还连接有一号接线柱，一号接线柱上连接有与一号接线柱相配适的二号接线柱，还包括封装壳体，所述的单轴加速规、电路板以及一号接线柱底部位于封装壳体内，一号接线柱顶部延伸出封装壳体外。在上述用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件中，在封装壳体上设有一条排线槽，一号接线柱顶部与排线槽连通，二号接线柱位于排线槽内并与一号接线柱连接。在上述用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件中，所述的封装壳体呈长方柱型，所述的单轴加速规所处的平面与封装壳体的其中一个表面平行。在上述用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件中，所述的排线槽所处的平面与单轴加速规所处的平面垂直。在上述用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件中，所述的排线槽呈长条状，所述的封装壳体呈长方柱型，且排线槽的两端贯穿封装壳体相对置的两个表面。在上述用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件中，所述的一号接线柱为母接头，二号接线柱为公接头。在上述用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件中，所述的封装壳体的材质为环氧树脂，单轴加速规、电路板以及一号接线柱底部与封装壳体固定连接。与现有的技术相比，本技术的优点在于：1、通过封装壳体对加速规进行封装固定，便于加速规安装，与震源保持稳定的方向，从而保证检测数据不发生偏差。2、排线槽的设计，使加速规方便与外部设备进行连接，且不影响封装壳体的安装位置，进一步使加速规的位置稳定。3、封装壳体呈长方体，且加速规的平面与封装壳体其一表面平行，方便调整加速规与震源之间的方向，也方便进行三坐标安装，从而实现用单轴加速规实现三轴振动检测的效果。4、相比于现有的PCB压电式加速规，本申请的成本显著降低，且可用于高频检测。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是图1另一个方向的示意图。图3是本技术去除封装壳体后的示意图。图4是图3另一个方向的示意图。图5是本技术的内部结构示意图。图中：电路板1、单轴加速规2、一号接线柱3、二号接线柱4、封装壳体5、排线槽6。具体实施方式下面结合附图对本技术进行进一步说明。如图1-5所示，一种用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件，包括电路板1和单轴加速规2，所述的单轴加速规2固定在电路板1上，在电路板1上还连接有一号接线柱3，一号接线柱3上连接有与一号接线柱3相配适的二号接线柱4，还包括封装壳体5，所述的单轴加速规2、电路板1以及一号接线柱3底部位于封装壳体5内，一号接线柱3顶部延伸出封装壳体5外，本实施例所述的一号接线柱顶部延伸出封装壳体5外，是指一号接线柱3位于封装壳体5外部，从而能使一号接线柱3和二号接线柱4进行连接。一号接线柱3为公接头或母接头，二号接线柱4为母接头或公接头，在本实施例中，为了方便一号接线柱3与封装壳体5之间的安装固定，一号接线柱3为母接头，二号接线柱4为公接头。封装壳体5可以采用塑料或金属等材料，电路板1、单轴加速规2和一号接线柱3封装在封装壳体5内并与封装壳体5固定连接，从而使其位置保持固定。但由于塑料或金属壳体与电路板1、单轴加速规2和一号接线柱3之间会存在间隙，在轴承主轴使用过程中，导致电路板1、单轴加速规2和一号接线柱3发生晃动，检测结果会出现偏差。为了克服这个技术问题，在本实施例中，如图5所示，封装壳体5的材质为环氧树脂，封装壳体5包覆在单轴加速规2、电路板1以及一号接线柱3外并与其紧密贴合，从而使单轴加速规2、电路板1以及一号接线柱3底部与封装壳体5固定连接，且其在封装壳体内的位置不会发生改变。具体封装时，先制作封装壳体5的外壳模具，将电路板1、单轴加速规2和一号接线柱3连接后放入到外壳模具中，注入环氧树脂，冷却后脱模，及得到封装壳体5。本实施例还要解决一个外部接线的问题，如图1所示，在封装壳体5上设有一条排线槽6，一号接线柱3顶部与排线槽6连通，二号接线柱4位于排线槽6内并与一号接线柱3连接。在使用时，数据线连接二号接线柱4，并沿排线槽6走线，嵌入到排线槽6中，走线完全在排线槽6中，便于布线。在本实施例中，结合图1所示，封装壳体5呈长方柱型，所述的单轴加速规2所处的平面与封装壳体5的其中一个表面平行。这样在安装时，通过对封装壳体5表面进行定位，即可确定单轴加速规2的朝向，也即确定振动源对应的方向，非常方便。更有选的，排线槽6所处的平面与单轴加速规2所处的平面垂直。由于一号接线柱3和单轴加速规2与电路板1均为电连接，单轴加速规2所处的平面与电路板1所处的平面平行，一号接线柱3与电路板1垂直设置时，更方便安装连接，此时排线槽6与电路板垂直，则方便一号接线柱3与排线槽6连接。在本实施例中，排线槽6呈长条状，所述的封装壳体5呈长方柱型，且排线槽6的两端贯穿封装壳体5相对置的两个表面，排线时可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件，包括电路板(1)和单轴加速规(2)，所述的单轴加速规(2)固定在电路板(1)上，在电路板(1)上还连接有一号接线柱(3)，一号接线柱(3)上连接有与一号接线柱(3)相配适的二号接线柱(4)，其特征在于，还包括封装壳体(5)，所述的单轴加速规(2)、电路板(1)以及一号接线柱(3)底部位于封装壳体(5)内，一号接线柱(3)顶部延伸出封装壳体(5)外。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件，包括电路板(1)和单轴加速规(2)，所述的单轴加速规(2)固定在电路板(1)上，在电路板(1)上还连接有一号接线柱(3)，一号接线柱(3)上连接有与一号接线柱(3)相配适的二号接线柱(4)，其特征在于，还包括封装壳体(5)，所述的单轴加速规(2)、电路板(1)以及一号接线柱(3)底部位于封装壳体(5)内，一号接线柱(3)顶部延伸出封装壳体(5)外。


2.根据权利要求1所述用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件，其特征在于，在封装壳体(5)上设有一条排线槽(6)，一号接线柱(3)顶部与排线槽(6)连通，二号接线柱(4)位于排线槽(6)内并与一号接线柱(3)连接。


3.根据权利要求1所述用于测量主轴震动的高频单轴向加速规组件，其特征在于，所述的封装壳体(5)呈长方柱型，所述的单轴加速规(2)所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑懿焜，郑蕾婷，郑子勋，
申请(专利权)人：浙江优特轴承有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33