主轴轴承三轴高频震动检测组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种主轴轴承三轴高频震动检测组件，属于轴承主轴工况检测技术领域。它包括主轴连接件，所述的主轴连接件上固定连接有三个高频单轴加速规组件，所述的三个高频单轴加速规组件分别与X、Y和Z轴方向对应。本实用新型专利技术可实现三轴高频检测。

【技术实现步骤摘要】
主轴轴承三轴高频震动检测组件
本技术属于轴承主轴工况检测
，涉及一种主轴轴承三轴高频震动检测组件。
技术介绍
习知加速规是用于测量振动频率的电子元器件，加速规分为单轴、双轴和三轴加速规，在轴承主轴工况测试中，通常要检测X、Y和Z三坐标方向的振动，因此选用三轴加速规为首选。市售的三轴加速规的检测频率通常在500-1600Hz之间，售价在70台币左右，主轴与轴承在工作过程中，轴承的线速度在遇到极限临界点时，会产生瞬间的高频，这个高频通常会高于5000Hz，甚至接近10000Hz，临界点也即轴承能承受的速度的上限，而这个上限用三轴加速规无法检测得到，这样就导致在工况检测中失去了重要的检测数据。在市售的产品中，也有可以检测高频振动的加速规，即PCB压电式加速规，可以检测到10000Hz的三轴振动，售价在30000台币左右，是普通的三轴加速规价格的400倍，用于主轴振动检测显然偏贵，用户无法承受。市售的单轴加速规，即半导体式晶片加速规，可以检测单轴向的10000Hz振动，售价为1700台币左右，单轴加速规的缺陷在于，只能检测一个方向的高频振动。而主轴的振动检测需要在Z、Y、Z三个方向进行，才能得到完整的数据，因此考虑到用三个单轴加速规分别检测Z、Y、Z轴，从而得到三轴向的检测数据，但这样检测，需要考虑到加速规的检测面与震源轴向垂直，也即加速规需要可靠的固定在检测部件上，还需要保持与震源的稳定方向。由于加速规需要连接电路板和数据线，单单将加速规通过螺丝等紧固件与检测部件固定，显然会导致固定位置发生松动，加速规的检测数据也会出现偏差。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种主轴轴承三轴高频震动检测组件。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：一种主轴轴承三轴高频震动检测组件，包括主轴连接件，所述的主轴连接件上固定连接有三个高频单轴加速规组件，所述的三个高频单轴加速规组件分别与X、Y和Z轴方向对应。在上述主轴轴承三轴高频震动检测组件中，所述的高频单轴加速规组件包括固定在主轴连接件上的封装壳体和电路板，所述的电路板上固定连接有高频单轴加速规，电路板上还连接有一号接线柱，一号接线柱上连接有与一号接线柱相配适的二号接线柱，其中，电路板和高频单轴加速规整体位于封装壳体内部且与封装壳体固定连接，一号接线柱底部固定在封装壳体内部，一号接线柱的接线端延伸出封装壳体外并与二号接线柱电连接。在上述主轴轴承三轴高频震动检测组件中，所述的封装壳体呈长方柱型，高频单轴加速规所处的平面分别与封装壳体的其中一个表面平行，且三个高频单轴加速规所处的平面相互垂直。在上述主轴轴承三轴高频震动检测组件中，封装壳体上设有一条排线槽，一号接线柱顶部与排线槽连通，二号接线柱位于排线槽内并与一号接线柱连接，在主轴连接件上设有一个布线槽，当封装壳体固定在主轴连接件上时，所述的布线槽与排线槽的位置相对应。在上述主轴轴承三轴高频震动检测组件中，所述的排线槽所处的平面与高频单轴加速规所处的平面垂直。在上述主轴轴承三轴高频震动检测组件中，所述的排线槽两端贯穿封装壳体相对置的两个表面，所述的布线槽呈环形，在布线槽上还设有一个出线口。在上述主轴轴承三轴高频震动检测组件中，所述的主轴连接件上设有三个间隔均匀的连接件容置腔，每个连接件容置腔内固定连接有一个高频单轴加速规组件，在主轴连接件上还设有一个温度检测集成模块。在上述主轴轴承三轴高频震动检测组件中，所述的温度检测集成模块包括与主轴连接件固定连接的红外温度计和接触式温度计。在上述主轴轴承三轴高频震动检测组件中，所述的三个高频单轴加速规组件和一个温度检测集成模块在主轴连接件间隔均匀的分布。在上述主轴轴承三轴高频震动检测组件中，所述的封装壳体的材质为环氧树脂，且封装壳体呈实心转从而使封装壳体内部与电路板和高频单轴加速规表面紧密接触。与现有的技术相比，本技术的优点在于：1、可实现三轴高频检测。2、通过封装壳体对加速规进行封装固定，便于加速规安装，与震源保持稳定的方向，从而保证检测数据不发生偏差。3、排线槽的设计，使加速规方便与外部设备进行连接，且不影响封装壳体的安装位置，进一步使加速规的位置稳定。4、封装壳体呈长方体，且加速规的平面与封装壳体其一表面平行，方便调整加速规与震源之间的方向，也方便进行三坐标安装，从而实现用单轴加速规实现三轴振动检测的效果。5、相比于现有的PCB压电式加速规，本申请的成本显著降低，且可用于高频检测。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1是高频单轴加速规组件的结构示意图。图2是图1另一个方向的示意图。图3是高频单轴加速规组件去除封装壳体后的示意图。图4是图3另一个方向的示意图。图5是高频单轴加速规组件的内部结构示意图。图6是本技术的结构示意图。图7是本技术的内部结构示意图。图中：主轴连接件1、高频单轴加速规组件2、封装壳体3、电路板4、高频单轴加速规5、一号接线柱6、二号接线柱7、排线槽8、布线槽9、出线口10、温度检测集成模块11、红外温度计12、接触式温度计13。具体实施方式下面结合附图对本技术进行进一步说明。如图6-7所示，一种主轴轴承三轴高频震动检测组件，包括主轴连接件1，这里的主轴连接件1，可以是前端盖、后端盖或者轴套等，此处不做限定，所述的主轴连接件1上固定连接有三个高频单轴加速规组件2，所述的三个高频单轴加速规组件2分别与X、Y和Z轴方向对应。这里的X、Y和Z轴方向，是指三个高频单轴加速规组件2相对于X、Y和Z轴方向的震源是对应的，能够检测到三轴振动。本领域技术人员应当知晓，在选型时，高频单轴加速规组件2选择频幅较高的产品，即能检测到高频的加速规，在本实施例中，高频单轴加速规组件2的振动频率检测上限至少为10000Hz，故而可以达到三轴的高频检测。相比现有的三轴向加速规只能检测500-1600Hz的振动，有了大幅提升。高频单轴加速规组件2可以是单独的高频单轴加速规，直接固定安装在主轴连接件1上，三个高频单轴加速规相互垂直，即可实现三轴高频检测，但这样安装时要调整三个面垂直相对不易，调试时间较长，且直接安装会导致高频单轴加速规与主轴连接件1之间产生松动，高频单轴加速规暴露在外部，也容易发生电气元器件损坏。在本实施例中，作为一种优选的方案，如图1-5所示，高频单轴加速规组件2包括固定在主轴连接件1上的封装壳体3和电路板4，所述的电路板4上固定连接有高频单轴加速规5，电路板4上还连接有一号接线柱6，一号接线柱6上连接有与一号接线柱6相配适的二号接线柱7，其中，电路板4和高频单轴加速规5整体位于封装壳体3内部且与封装壳体3固定连接，一号接线柱6底部固定在封装壳体3内部，一号接线柱6的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主轴轴承三轴高频震动检测组件，包括主轴连接件(1)，其特征在于，所述的主轴连接件(1)上固定连接有三个高频单轴加速规组件(2)，所述的三个高频单轴加速规组件(2)分别与X、Y和Z轴方向对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种主轴轴承三轴高频震动检测组件，包括主轴连接件(1)，其特征在于，所述的主轴连接件(1)上固定连接有三个高频单轴加速规组件(2)，所述的三个高频单轴加速规组件(2)分别与X、Y和Z轴方向对应。


2.根据权利要求1所述主轴轴承三轴高频震动检测组件，其特征在于，所述的高频单轴加速规组件(2)包括固定在主轴连接件(1)上的封装壳体(3)和电路板(4)，所述的电路板(4)上固定连接有高频单轴加速规(5)，电路板(4)上还连接有一号接线柱(6)，一号接线柱(6)上连接有与一号接线柱(6)相配适的二号接线柱(7)，其中，电路板(4)和高频单轴加速规(5)整体位于封装壳体(3)内部且与封装壳体(3)固定连接，一号接线柱(6)底部固定在封装壳体(3)内部，一号接线柱(6)的接线端延伸出封装壳体(3)外并与二号接线柱(7)电连接。


3.根据权利要求2所述主轴轴承三轴高频震动检测组件，其特征在于，所述的封装壳体(3)呈长方柱型，高频单轴加速规(5)所处的平面分别与封装壳体(3)的其中一个表面平行，且三个高频单轴加速规(5)所处的平面相互垂直。


4.根据权利要求2所述主轴轴承三轴高频震动检测组件，其特征在于，封装壳体(3)上设有一条排线槽(8)，一号接线柱(6)顶部与排线槽(8)连通，二号接线柱(7)位于排线槽(8)内并与一号接线柱(6)连接，在主轴连接件(1)上设有一个布线槽(9)，当封装壳体(3)固定在主轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑懿焜，郑蕾婷，郑子勋，
申请(专利权)人：浙江优特轴承有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33