【技术实现步骤摘要】
化学机械式研磨装置用承载头的卡环及具备其的承载头
本技术涉及化学机械式研磨装置用承载头的卡环及具备其的承载头，更具体而言，涉及一种能够提高稳定性及可靠性、提高精密度的化学机械式研磨装置用承载头的卡环及具备其的承载头。
技术介绍
在半导体元件制造过程中，由于反复执行掩蔽、蚀刻及布线工序等而生成的晶片表面的凹凸，导致单元区域与周边电路区域间发生高度差，为了实现消除这种高度差的全面平坦化，改善因电路形成用触点/布线膜分离及高集成元件化导致的晶片表面粗糙度等，对晶片表面进行精密研磨加工，化学机械式研磨(CMP)装置正是用于此的装置。在这种CMP装置中，承载头在研磨工序前后，以晶片的研磨面与研磨垫相向的状态对所述晶片加压，使得进行研磨工序，同时，研磨工序结束后，以直接或间接真空吸附并把持晶片的状态，移送到下个工序。如果参照图1及图2所示，承载头1包括：本体部110；底座部120，其与本体部110一同旋转；卡环130，其以环绕底座部120的环形态，能上下移动地加装，与底座部120一同旋转；弹性材质的隔膜140，其固定于底座部120，在与底座部120之间的空间形成压力腔C1、C...
【技术保护点】
1.一种承载头，作为在化学机械式研磨工序中将基板加压于研磨垫的承载头，其特征在于，包括：承载头本体；隔膜，其加装于所述承载头本体的下面，将所述基板加压于所述研磨垫；卡环，其结合于所述承载头本体，约束所述基板的侧面，包括结合于所述承载头本体的卡环主体、在所述卡环主体形成并与所述承载头本体接触的平坦部、在所述卡环主体形成且不与所述承载头本体接触的非平坦部。
【技术特征摘要】
2018.11.28 KR 10-2018-01492091.一种承载头，作为在化学机械式研磨工序中将基板加压于研磨垫的承载头，其特征在于，包括：承载头本体；隔膜，其加装于所述承载头本体的下面，将所述基板加压于所述研磨垫；卡环，其结合于所述承载头本体，约束所述基板的侧面，包括结合于所述承载头本体的卡环主体、在所述卡环主体形成并与所述承载头本体接触的平坦部、在所述卡环主体形成且不与所述承载头本体接触的非平坦部。2.根据权利要求1所述的承载头，其特征在于，所述平坦部与所述非平坦部在所述卡环主体的上面形成。3.根据权利要求2所述的承载头，其特征在于，所述非平坦部在所述卡环主体的上面全部面积中占据比所述平坦部大的面积。4.根据权利要求2所述的承载头，其特征在于，沿着所述卡环主体的半径方向，在所述非平坦部的两侧形成有所述平坦部。5.根据权利要求2所述的承载头，其特征在于，所述非平坦部在所述卡环主体的上面凹陷地形成。6.根据权利要求5所述的承载头，其特征在于，包括：引导槽，其在所述非平坦部凹陷形成；引导凸起，其在所述承载头本体的下面凸出，容纳于所述引导槽。7.根据权利要求6所述的承载头，其特征在于，所述引导槽的深度形成得大于所述引导凸起的凸出长度。8.根据权利要求1所述的承载头，其特征在于，在所述承载头本体的下面，形成有贴紧所述平坦部的平坦面。9.根据权利要求2所述的承载头，其特征在于，包括在所述非平坦部凸出形成的引导凸起，在所述承载头本体的下面，形成有容纳所述引导凸起的容纳槽。10.根据权利要求1所述的承载头，其特征在于，所述非平坦部形成为具有比所述平坦部低的平坦度。11.根据权利要求1所述的承载头，其特征在于，所述非平坦部沿所述卡环主体的圆周方向，以连续的环形态形成。12.根据权利要求1所述的承载头，其特征在于，沿所述卡环主体的圆周方向隔开地形成多个所述非平坦部。13.根据权利要求1所述的承载头，其特征在于，沿所述卡环主体的半径方向隔开地形成多个所述非平坦部。14.根据权利要求1至9中任意一项所述的承载头，其特征在于，还包括连结螺栓，其连结所述承载头本体与所述卡环主体。15.根据权利要求14所述的承载头，其特征在于，所述连结螺栓连结于所述非平坦部。16.根据权利要求1至9中任意一项所述的承载头，其特征在于，所述卡环主体包括：第一环构件，其结合于所述承载头本体；第二环构件，其配置于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：申盛皓，孙准晧，
申请(专利权)人：凯斯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR
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