研磨液供给装置、研磨设备和研磨液的温度控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种研磨液供给装置、研磨设备和研磨液的温度控制方法。研磨液供给装置包括：研磨液罐，用于容纳研磨液；供液组件，供液组件包括多个供液区域，各供液区域与供液组件中心的距离不相等，各供液区域分别通过不同的供液管路与研磨液罐相连通；多个温度调节组件，设置于各供液管路上，温度调节组件用于调节各供液管路中研磨液的温度。本发明专利技术实施例通过设置多个供液区域及相应的温度调节组件，以对各个供液区域中研磨液温度的控制，能够实现根据需要为各供液区域提供不同温度的研磨液，从而降低各供液区域对应的晶圆的研磨温度差，使得晶圆在研磨过程中温度保持基本相同，从而能够降低温度对于晶圆品质可能带来的影响。

Temperature Control Method of Grinding Fluid Supply Device, Grinding Equipment and Grinding Fluid

【技术实现步骤摘要】
研磨液供给装置、研磨设备和研磨液的温度控制方法
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种研磨液供给装置、研磨设备和研磨液的温度控制方法。
技术介绍
硅晶圆(Siliconwafer)表面的平坦度(flatness)对其品质具有较大的影响，因此通常需要对硅晶圆表面进行研磨以提高其平坦度。在研磨过程中，晶圆和研磨液(slurry)引起的化学反应、以及研磨垫(Pad)和晶圆(wafer)引起的摩擦会随着研磨时间而累积增加，从而会导致晶圆的温度发生变化，对晶圆的品质造成影响。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种研磨液供给装置、研磨设备和研磨液的温度控制方法，以解决晶圆的温度发生变化，对晶圆的品质造成影响的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种研磨液供给装置，包括：研磨液罐，用于容纳研磨液；供液组件，所述供液组件包括多个供液区域，各所述供液区域与所述供液组件中心的距离不相等，各所述供液区域分别通过不同的供液管路与所述研磨液罐相连通；多个温度调节组件，设置于各所述供液管路上，所述温度调节组件用于调节各所述供液管路中研磨液的温度。可选的，所述温度调节组件包括加热器和/或冷却器。可选的，所述供液管路包括主供液管和多个支供液管，所述主供液管的一端与所述研磨液罐相连通，另一端与各所述支供液管相连通，各所述支供液管远离所述主供液管的一端与各所述供液区域相连通，所述温度调节组件设置于各所述支供液管上。可选的，还包括温度传感器，所述温度传感器设置于所述供液组件上，所述温度传感器用于检测研磨垫的研磨温度。可选的，每一所述供液区域内设置有至少一个所述温度传感器，且各所述温度传感器与相应的所述供液管路上的所述温度调节组件电连接。可选的，每一所述供液区域内开设有多个供液孔，且每一所述供液区域内的各所述供液孔均与同一所述供液管路相连通。可选的，在每一所述供液区域内，各所述供液孔环绕所述供液组件的中心分布。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种研磨设备，包括以上任一项所述的研磨液供给装置。第三方面，本专利技术实施例还提供了一种研磨液的温度控制方法，应用于以上所述的研磨设备，包括以下步骤：利用所述温度调节组件控制调节各所述供液区域的研磨液的温度，使由所述供液组件的中心到所述供液组件的边缘的方向上，各所述供液区域内的研磨液温度逐渐降低。可选的，在所述研磨液供给装置包括检测研磨温度的温度传感器的情况下，所述利用所述温度调节组件控制调节各所述供液区域的研磨液的温度，包括：通过所述温度传感器采集研磨温度，并根据所采集的研磨温度控制各所述温度调节组件调节相应的供液管路内的研磨液的温度，使各所述温度传感器检测的研磨温度的差值小于预设温度阈值。本专利技术实施例通过设置多个供液区域及相应的温度调节组件，以对各个供液区域中研磨液温度的控制，能够实现根据需要为各供液区域提供不同温度的研磨液，从而降低各供液区域对应的晶圆的研磨温度差，使得晶圆在研磨过程中温度保持基本相同，从而能够降低温度对于晶圆品质可能带来的影响。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。图1是本专利技术一实施例提供的研磨液供给装置的结构示意图；图2是本专利技术一实施例中供液组件的结构示意图；图3是本专利技术一实施例中供液组件的局部剖视图；图4是现有研磨设备的研磨进程示意图；图5是本专利技术一实施例中研磨设备的研磨进程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了一种研磨液供给装置。在一个实施例中，如图1所示，研磨液供给装置包括研磨液罐110、供液组件120及多个温度调节组件130。研磨液罐110用于容纳研磨液，在研磨过程中，配置好的研磨液暂存于研磨液罐110中。供液组件120用于输送研磨液，研磨液罐110中的研磨液经供液组件120的导流作用流动至指定位置。一般情况下，该指定位置指的是研磨垫和待研磨的晶圆之间，实施时，该指定位置需要根据实际情况确定。供液组件120包括多个供液区域121A、121B、121C，且各供液区域121A、121B、121C与供液组件120的中心的距离不相等，也可理解为，不同供液区域121A、121B、121C与供液组件120中心的距离区间是不同的，而同一供液区域121A、121B、121C与供液组件120中心之间的距离在一个相同的距离区间内。如图1和图2所示，本实施例中设置了三个供液区域121A、121B、121C，且这三个供液区域与供液组件120的中心的距离逐渐增加。显然，在其他一些具体实施方式中，可以根据需求有针对性的调节供液区域的数量。各供液区域121A、121B、121C分别通过不同的供液管路与研磨液罐110相连通，也就是说，不同的供液区域121A、121B、121C通过不同的供液管路与研磨液罐110相连通以获取研磨液，而同一供液区域121A、121B、121C的多个出口均通过同一供液管路与研磨液罐110相连通以获取研磨液。多个温度调节组件130设置于各供液管路上，温度调节组件130用于调节各供液管路中研磨液的温度，同一供液区域121A、121B、121C由于通过同一供液管路提供研磨液，在温度调节组件130的调节作用下，能够使得同一供液区域121A、121B、121C提供的研磨液的温度是基本相等的。本专利技术实施例通过设置多个供液区域121A、121B、121C及相应的温度调节组件130，以对各个供液区域121A、121B、121C中研磨液温度的控制，能够实现根据需要为各供液区域121A、121B、121C提供不同温度的研磨液，从而降低各供液区域121A、121B、121C对应的晶圆的研磨温度差，使得晶圆在研磨过程中温度保持基本相同，从而能够降低温度对于晶圆品质可能带来的影响。可选的，温度调节组件130包括加热器和/或冷却器。本实施例中的温度调节组件130可以包括加热器和冷却器中的一种或两种，以便根据使用需求调节所提供的研磨液的温度。在一个具体实施方式中，在研磨初期，研磨液的温度较低，需要通过加热器升高研磨液的温度；在另一个具体实施方式中，研磨初期晶圆各个位置的温度基本相同，不需要启动温度调节组件130。随着研磨过程的进行研磨垫的温度升高且出现温差，此时，需要利用加热器和/或冷却器对研磨垫的温度进行调节，以使研磨垫的研磨温度保持均一。通过加热器和/或冷却器，有助于提高对于研磨垫的研磨温度的控制，从而使得研磨过程中研磨垫的温度保持均一。应当理解的是，双面研磨时因加工热而发生的研磨垫的不同区间的温度差会引发上定盘和下定盘的间距离差，且会对晶圆平坦度品质造成不利的影响。而这种温度差较小。例如，一次测试中，经过分析，某一时刻研磨垫的内侧和外侧之间的温度差在3摄氏度左右，然而这种温度差虽然很小，但是仍会导致一定的热膨胀，这种热膨胀会使上定盘和下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨液供给装置，其特征在于，包括：研磨液罐，用于容纳研磨液；供液组件，所述供液组件包括多个供液区域，各所述供液区域与所述供液组件中心的距离不相等，各所述供液区域分别通过不同的供液管路与所述研磨液罐相连通；多个温度调节组件，设置于各所述供液管路上，所述温度调节组件用于调节各所述供液管路中研磨液的温度。

【技术特征摘要】
1.一种研磨液供给装置，其特征在于，包括：研磨液罐，用于容纳研磨液；供液组件，所述供液组件包括多个供液区域，各所述供液区域与所述供液组件中心的距离不相等，各所述供液区域分别通过不同的供液管路与所述研磨液罐相连通；多个温度调节组件，设置于各所述供液管路上，所述温度调节组件用于调节各所述供液管路中研磨液的温度。2.如权利要求1所述的研磨液供给装置，其特征在于，所述温度调节组件包括加热器和/或冷却器。3.如权利要求2所述的研磨液供给装置，其特征在于，所述供液管路包括主供液管和多个支供液管，所述主供液管的一端与所述研磨液罐相连通，另一端与各所述支供液管相连通，各所述支供液管远离所述主供液管的一端与各所述供液区域相连通，所述温度调节组件设置于各所述支供液管上。4.如权利要求1所述的研磨液供给装置，其特征在于，还包括温度传感器，所述温度传感器设置于所述供液组件上，所述温度传感器用于检测研磨垫的研磨温度。5.如权利要求4所述的研磨液供给装置，其特征在于，每一所述供液区域内设置有至少一个所述温度传感器，且各所述温度传感器与相应的所述供液管路上的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔世勋，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61