筒状波纹罩制造技术

提供筒状波纹罩，能够容易地将该筒状波纹罩相对于驱动机构的动作区域进行装拆。筒状波纹罩(2)具有：圆环状的上环(20)；长圆环状的下环(21)；筒状波纹布(22)，其将上下配置的上环(20)与下环(21)连结起来；以及加强环(23)，其在上环(20)与下环(21)之间平行地配设有多个，对筒状波纹布(22)进行加强，该筒状波纹罩(2)具有装拆部(28)，该装拆部(28)能够将上环(20)、加强环(23)和下环(21)连结成环状，并且能够将连结成环状的上环(20)、加强环(23)和下环(21)断开，筒状波纹布(22)具有将上端与下端连接起来的系固件(27)，因此能够通过系固件(27)的开闭而容易地在研磨单元(32)与加工室(60)之间进行装拆(安装和拆卸)，从而能够缩短作业时间。

Cylindrical corrugated hood

【技术实现步骤摘要】
筒状波纹罩
本专利技术涉及覆盖驱动机构的筒状波纹罩。
技术介绍
在利用研磨垫对晶片进行研磨的晶片的研磨加工中，将安装在旋转轴的前端的研磨垫推抵于晶片，并且使研磨垫沿与晶片的上表面平行的水平方向进行移动，从而对晶片进行研磨，其中，研磨垫的该旋转轴以与被保持在保持工作台上的晶片的上表面垂直的方向为轴。因此，配设有包围保持工作台和研磨垫的筒状波纹罩，以使得在晶片的研磨加工中所产生的研磨屑不会从加工室内四处飞散(例如，参照下述的专利文献1)。该筒状波纹罩在筒状的波纹布上以呈台阶状的方式平行地配设有多个环，波纹布的下端安装在加工室的开口的周缘上，波纹布的上端安装在以旋转自如的方式对旋转轴进行支承的主轴单元上，从而使用该筒状波纹罩。专利文献1：日本特许第4464113号公报但是，在对晶片进行研磨加工时，追随着研磨垫的下降动作，筒状波纹罩沿垂直方向收缩而使多个环彼此接近，由于在该状态下研磨垫沿水平方向进行移动，因此收缩状态的筒状波纹罩在水平方向上也进行变形。另外，在对研磨垫的研磨面进行修整时，筒状波纹罩也与上述情况相同地追随研磨垫的垂直移动和水平移动而进行变形。尤其是，在研磨垫进行水平移动时，已接近的多个环发生倾斜，因此存在波纹布在环与环之间被擦破的问题。如果波纹布破损，则更换成新的筒状波纹罩，但在现有的筒状波纹罩和加工室的结构中，存在不能简单地进行更换作业的问题。如果使用特殊的材质则能够减少波纹布的摩擦，但难以防止波纹布的破损本身，而且由于使用特殊的材质会使筒状波纹罩的制造成本增加。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供筒状波纹罩，能够容易地将筒状波纹罩相对于驱动机构的动作区域进行装拆。本专利技术是筒状波纹罩，其对向上下左右方向进行动作的驱动机构的动作区域进行覆盖，其中，该筒状波纹罩具有：圆环状的上环；圆环状的下环；筒状波纹布，其将上下配置的该上环与该下环连结起来；以及加强环，其在该上环与该下环之间平行地配设有多个，对该筒状波纹布进行加强，该筒状波纹罩具有装拆部，该装拆部能够使该上环、该加强环和该下环连结成环形状，并且能够使连结成该环形状的该上环、该加强环和该下环断开，该筒状波纹布具有将上端与下端连接起来的系固件。该下环也可以形成为长圆环状。本专利技术的筒状波纹罩具有：圆环状的上环；圆环状的下环；筒状波纹布，其将上下配置的上环与下环连结起来；以及加强环，其在上环与下环之间平行地配设有多个，对筒状波纹布进行加强，该筒状波纹罩具有装拆部，该装拆部能够使上环、加强环和下环连结成环状，并且能够使连结成环状的上环、加强环和下环断开，该筒状波纹布具有将上端与下端连接起来的系固件，因此仅通过利用装拆部使上环、加强环和下环连结成环状，并且将系固件闭合，就能够将筒状波纹罩安装在驱动机构的动作区域，仅通过利用装拆部使连结成环状的上环、加强环和下环断开，并且打开系固件，就能够将筒状波纹罩从驱动机构的动作区域拆下。这样，筒状波纹罩由于构造简单，因此能够容易地对筒状波纹罩进行更换，从而能够缩短作业时间。附图说明图1是示出加工装置的结构的立体图。图2是示出筒状波纹罩被安装在研磨单元与加工室之间以前的状态的分解立体图。图3是示出筒状波纹罩的结构并且示出打开了筒状波纹布的系固件的状态的立体图。图4是示出使筒状波纹布的系固件闭合的状态的立体图。标号说明1：加工装置；10：装置底座；11：转台；12：保持工作台；120：保持面；13a、13b：载台；14a、14b：盒；15：搬入搬出单元；16：临时载置单元；17：清洗单元；18a：第1搬送单元；18b：第2搬送单元；19：柱；2：筒状波纹罩；20：上环；21：下环；22：筒状波纹布；23：加强环；24：第1开口；25a、25b：绳带；26：第2开口；27：系固件；27a、27b：链牙；27c：滑动头；28：装拆部；28a：一端部；28b：卡合部；30a：第1磨削单元；30b：第2磨削单元；31a：第1磨削进给单元；31b：第2磨削进给单元；32：研磨单元；33：旋转轴；34：主轴单元；35：保持架；36：电动机；37：研磨轮；38：研磨垫；40：升降单元；41：滚珠丝杠；42：电动机；43：导轨；44：升降板；50：水平移动单元；51：滚珠丝杠；52：电动机；53：导轨；54：移动板；60：加工室；61：长圆开口；62：长圆环立设部；63：槽。具体实施方式1加工装置图1所示的加工装置1是使用本专利技术的筒状波纹罩2的加工装置的一例。加工装置1具有沿Y轴方向延伸的装置底座10，在装置底座10的中央部配设有能够旋转的转台11。在转台11之上配设有多个能够自转的保持工作台12，该保持工作台12对晶片W进行保持。保持工作台12的上表面是对晶片W进行吸引保持的保持面120。而且，通过使转台11进行旋转，能够使保持工作台12进行公转。在装置底座10的Y轴方向前部安装有载台13a、13b。在载台13a上载置有收纳加工前的晶片W的盒14a，在载台13b上载置有收纳加工后的晶片W的盒14b。在与盒14a、14b对置的位置上配设有将晶片W从盒14a搬出并且将晶片W向盒14b搬入的搬出搬入单元15。在搬出搬入单元15的可动范围内配设有用于临时载置晶片W的临时载置单元16和对加工后的晶片W上所附着的加工屑进行清洗的清洗单元17。在临时载置单元16附近配设有将临时载置在临时载置单元16上的加工前的晶片W搬送至保持工作台12的第1搬送单元18a。另外，在清洗单元17的附近配设有将被保持在保持工作台12上的加工后的晶片W搬送至清洗单元17的第2搬送单元18b。在装置底座10的Y轴方向后部侧具有：第1磨削单元30a，其对保持工作台12所保持的晶片W进行粗磨削；第1磨削进给单元31a，其将第1的磨削单元30a沿Z轴方向进行磨削进给；第2磨削单元30b，其对粗磨削后的晶片W进行精磨削；以及第2磨削进给单元31b，其将第2磨削单元30b沿Z轴方向进行磨削进给。在装置底座10的X轴方向后部侧且在第2磨削单元30b与清洗单元17之间具有：研磨单元32，其对保持工作台12所保持的精磨削后的晶片W进行研磨；移动机构，其使研磨单元32沿与保持工作台12的保持面120垂直的方向和水平的方向进行移动；加工室60，其对后述的研磨单元32的研磨垫38和保持工作台12进行收纳；以及本专利技术的筒状波纹罩2，其将研磨单元32与加工室60之间覆盖。研磨单元32隔着移动机构而配设在柱19上，该柱19立设在装置底座10的X轴方向端部。研磨单元32具有：图2所示的旋转轴33，其具有Z轴方向的轴心；主轴单元34，其将旋转轴33支承为旋转自如；保持架35，其对主轴单元34进行保持；电动机36，其安装在旋转轴33上；研磨轮37，其以装拆自如的方式隔着安装座安装在旋转轴33的前端；以及研磨垫38，其粘接固定于研磨轮37的下表面上。而且，通过利用电动机36使旋转轴33进行旋转，能够使研磨垫38以规定的旋转速度进行旋转。移动机构具有：升降单元40，其使研磨单元32沿与保持工作台12的保持面120垂直的方向进行移动；以及水平移动单元50，其使研磨单元32沿与保持面120水平的方向进行移动。升降单元40具有：滚珠丝杠41，其沿Z轴方向延伸；电动机42，其与滚珠丝杠4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种筒状波纹罩，其对向上下左右方向进行动作的驱动机构的动作区域进行覆盖，其中，该筒状波纹罩具有：圆环状的上环；圆环状的下环；筒状波纹布，其将上下配置的该上环与该下环连结起来；以及加强环，其在该上环与该下环之间平行地配设有多个，对该筒状波纹布进行加强，该筒状波纹罩具有装拆部，该装拆部能够使该上环、该加强环和该下环连结成环形状，并且能够使连结成该环形状的该上环、该加强环和该下环断开，该筒状波纹布具有将上端与下端连接起来的系固件。

【技术特征摘要】
2018.02.05 JP 2018-0180971.一种筒状波纹罩，其对向上下左右方向进行动作的驱动机构的动作区域进行覆盖，其中，该筒状波纹罩具有：圆环状的上环；圆环状的下环；筒状波纹布，其将上下配置的该上环与该下环连结起来；以及加强环，其在该上...

【专利技术属性】
技术研发人员：羽田舞，松山敏文，诹访野纯，藤泽晋一，大和爱实，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP