一种网孔式超声波雾化片及制造工艺制造技术

本发明专利技术属于超声波雾化技术领域，具体涉及一种网孔式超声波雾化片及制造工艺。本发明专利技术公开了一种网孔式超声波雾化片包括上FPC材料PCB板和下FPC材料PCB板，所述上FPC材料PCB板包括第一PI薄膜、第一铜箔和上PI薄膜，所述下FPC材料PCB板包括第二PI薄膜、第二铜箔和下PI薄膜所述第一铜箔和第二铜箔之间连接有环形压电陶瓷，所述环形压电陶瓷的上下表面均设有无铅锡膏，所述环形压电陶瓷通过无铅锡膏与第一铜箔和第二铜箔焊接，所述第二PI薄膜的中心位置设有弧形过度面，所述弧形过度面设有微米级小孔，所述微米级小孔的为圆锥形台结构。

【技术实现步骤摘要】
一种网孔式超声波雾化片及制造工艺
本专利技术属于超声波雾化
，具体涉及一种网孔式超声波雾化片及制造工艺。
技术介绍
目前市场上网孔式雾化驱动技术已经趋于成熟，更多行业开始导入超声波雾化技术，通过超声波雾化技术的导入解决了原先应用中的一些缺点，例如能耗得到大幅度降低，出雾颗粒缩小，出雾颗粒的一致性好等等；如图1所示，传统网孔式超声波雾化片的主要结构由环形压电陶瓷、圆心部位有大量微米级小孔的不锈钢金属薄片、焊接在环形压电陶瓷一个电极上的导线和焊接在不锈钢金属薄片上的另外一条导线组成；但是传统网孔式超声波雾化片存在以下缺点：1、由于形变能量是传递到不锈钢金属薄片上，且不锈钢金属材料的硬度较高，因此对压电陶瓷产生形变的力度要求较高，需要压电陶瓷产生更大的能量来拉动不锈钢金属薄片产生形变；2、由于传递形变能量的载体是化学粘合剂，且粘合剂的导电性能无法和金属材料相比因此存在一定的电阻，导致了电流的传递损耗；3、由于微米级的网孔是需要加工在不锈钢金属薄片上，因此对打孔设备的功率要求较高，打孔设备需足够的能量才能在金属的表面构成圆锥形状的孔，且由于金属的导热速度较快，因此在打孔的过程中因为热量传递的不均匀会产生很多飞溅的金属残渣，且部分金属残渣会呈现半熔融状态附着在孔的内壁，因此其网孔的锥形内壁和边缘十分粗糙，影响了液体通过的效率，同时当雾化片在工作的过程中金属反复的形变容易在粗糙的表面形成应力集中点，导致金属出现断裂；由于打孔过程中产生的金属残渣较多因此打孔后必须对金属薄片进行长时间的清洗，形成大量含有重金属颗粒的废水；4、导线焊接的过程产生的高温容易导致环形压电陶瓷的部分区域出现失效，常规压电陶瓷的失效温度仅为250℃，但是导线焊接过程的局部温度能够达到380℃，从而导致压电陶瓷部分区域因为高温出现失效，进而导致了产品整体的一致性差；5、由于不锈钢薄片并不属于理想的焊接材料，其表面和焊锡之间可焊性是否差，因此在不锈钢薄片上焊接导线需要事先使用酸性化学药剂将突出部分的不锈钢薄片位置进行腐蚀，从而使局部表面变得粗糙，提高可焊性，但是其实焊接过程中由于材料本身可焊性差还是会导致焊接强度不高，容易形成不良接触，影响导电的同时也容易脱落；且酸性化学药剂在使用过程中危险性较大，并且形成的污染物不易处理，工艺不符合环保要求；6、产品在实际生产的过程中存在工艺流程过长，生产复杂度比较高，且部分工艺难以实现自动化制造。针对上面的问题，因此行业需要一种制造流程简化，符合环保工艺并且适用于自动化制造的网孔式超声波雾化片。
技术实现思路
针对上述
技术介绍
所提出的问题，本专利技术的目的是：旨在提供一种网孔式超声波雾化片及制造工艺。为实现上述技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种网孔式超声波雾化片包括上FPC材料PCB板和下FPC材料PCB板，所述上FPC材料PCB板包括第一PI薄膜、第一铜箔和上PI薄膜，所述下FPC材料PCB板包括第二PI薄膜、第二铜箔和下PI薄膜所述第一铜箔和第二铜箔之间连接有环形压电陶瓷，所述环形压电陶瓷的上下表面均设有无铅锡膏，所述环形压电陶瓷通过无铅锡膏与第一铜箔和第二铜箔焊接，所述第二PI薄膜的中心位置设有弧形过度面，所述弧形过度面设有微米级小孔，所述微米级小孔的为圆锥形台结构。作为本专利技术发的一种优选方案，所述上PI薄膜层和下PI薄膜层压合贴紧。作为本专利技术发的一种优选方案，所述第二铜箔的内径尺寸小于环形压电陶瓷的内径尺寸，所述第二铜箔连接有环形PI薄膜，所述环形PI薄膜环形外径尺寸小于压环形压电陶瓷内径尺寸、大于弧形过度面的直径。作为本专利技术发的一种优选方案，所述微米级小孔上部的直径尺寸为2μm～8μm、下部的直径尺寸为50μm～60μm。一种网孔式超声波雾化片的制造工艺，包括以下步骤：S1：将下FPC材料PCB板的第二PI薄膜中的弧形过度面通过激光打孔进行打孔；S2：将无铅锡膏通过丝网漏印或点胶工艺印刷到环形压电陶瓷的上下两个表面；S3：将S2得到环形压电陶瓷与上FPC材料PCB板和下FPC材料PCB板初步粘合；S4：通过回流焊设备将环形压电陶瓷与上FPC材料PCB板和下FPC材料PCB板进行固化；S5：检测，检测合格得到网孔式超声波雾化片。本专利技术的有益效果：1、本专利技术的网孔式超声波雾化片与传统的网孔式超声波雾化片的材料无论主要材料还是辅助材料都拥有良好的成熟制造工艺，但是本专利技术所使用的材料都符合环保的规范，而传统的网孔式超声波雾化片使用了不符合环保工艺的化学药剂，同时还多出了一倍的材料；2、第二PI薄膜是属于高分子塑料材料的一种，因此其具有良好的可塑性，通过加热等方法可以很容易的将其塑形，所以圆心处的弧面可以很容易进行成型，并且该材料在使用激光打孔设备进行打孔时候仅需要很小的能量即可，该材料在激光打孔的过程中能够完全挥发，其打孔后的表面光滑，液体在通过孔的过程中阻力小，出雾效率高；3、第二PI薄膜在打孔的过程中能够完全挥发因此在打孔工艺过后可以无需清洗，孔的边缘光滑，材料本身的疲劳寿命比金属好，所以在雾化片工作过程中的反复形变不会产生明显的应力集中点，不易出现材料断裂等风险，雾化片的整体工作寿命得到了很大的提高；4、第二PI薄膜本身具备非常好的耐化学药剂性能，和非常好的生物相容性使得雾化片的应用场合得到了很大的拓宽，应用于医疗领域的安全性非常好；5、本专利技术制备的网孔式超声波雾化片不仅减少了材料还大幅度的减少了生产制造的流程，使产品的制造成本得到了降低，同时提高了单位时间的产能；6、本专利技术网孔式超声波雾化片的制备工艺通过部分流程使用机器人来实现产线的自动化可以实现产线完全流水化生产，所有的工艺均可实现同节奏运行单位时间的生产效率得到了很大的提高，对空间的要求极低，产能可以实现弹性化管理，产能进一步增加的情况下空间利用率提高了，降低了场地费用，最重要的是本专利技术的网孔式超声发雾化片在生产的过程中产生的污染物极低，是一种十分环保的制备工艺，本专利技术网孔式超声雾化片的制备工艺对设备种类的需求极少，仅需激光打孔设备和回流焊设备即可，生产线的建设成本得到了明显的下降。附图说明本专利技术可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；图1为传统式网孔式超声波雾化片的结构示意图；图2为本专利技术一种网孔式超声波雾化片一种实施例的结构示意图；图3为图2的剖面结构示意图；图4为本专利技术一种网孔式超声波雾化片另一种实施例的剖面结构示意图；图5为本专利技术一种网孔式超声波雾化片中弧形过度面处放大的结构示意图；图6为通过无铅锡膏制备网孔式超声波雾化片的结构示意图；图7为通过SMT胶制备网孔式超声波雾化片的结构示意图；图1为本专利技术一种网孔式超声波雾化片实施例的结构示意图；图8为传统式网孔式超声波雾化片的工艺流程示意图；图9为本专利技术一种网孔式超声波雾化片的工艺流程示意图；主要元件符号说明如下：上FPC材料PCB板1、第一PI薄膜11、第一铜箔12、上PI薄膜13、下FPC材料PCB板2、第二PI薄膜21、第二铜箔22、下PI薄膜23、弧形过度面24、环形压电陶瓷3、无铅锡膏31、微米级小孔4、环形PI薄膜5。具体实施方式为了使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术，下面结合附图和实施例对本专利技术技术方案进一步说明。如图2、图3、图5所示，一种网孔式超声波本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种网孔式超声波雾化片，其特征在于：包括上FPC材料PCB板（1）和下FPC材料PCB板（2），所述上FPC材料PCB板（1）包括第一PI薄膜（11）、第一铜箔（12）和上PI薄膜（13），所述下FPC材料PCB板（2）包括第二PI薄膜（21）、第二铜箔（22）和下PI薄膜（23）所述第一铜箔（12）和第二铜箔（22）之间连接有环形压电陶瓷（3），所述环形压电陶瓷（3）的上下表面均设有无铅锡膏（31），所述环形压电陶瓷（3）通过无铅锡膏（31）与第一铜箔（12）和第二铜箔（22）焊接，所述第二PI薄膜（21）的中心位置设有弧形过度面（24），所述弧形过度面（24）设有微米级小孔（4），所述微米级小孔（4）的为圆锥形台结构。

【技术特征摘要】
1.一种网孔式超声波雾化片，其特征在于：包括上FPC材料PCB板（1）和下FPC材料PCB板（2），所述上FPC材料PCB板（1）包括第一PI薄膜（11）、第一铜箔（12）和上PI薄膜（13），所述下FPC材料PCB板（2）包括第二PI薄膜（21）、第二铜箔（22）和下PI薄膜（23）所述第一铜箔（12）和第二铜箔（22）之间连接有环形压电陶瓷（3），所述环形压电陶瓷（3）的上下表面均设有无铅锡膏（31），所述环形压电陶瓷（3）通过无铅锡膏（31）与第一铜箔（12）和第二铜箔（22）焊接，所述第二PI薄膜（21）的中心位置设有弧形过度面（24），所述弧形过度面（24）设有微米级小孔（4），所述微米级小孔（4）的为圆锥形台结构。2.根据权利要求1所述的一种网孔式超声波雾化片，其特征在于：所述上PI薄膜层（13）和下PI薄膜层（23）压合贴紧。3.根据权利要求1所述的一种网孔式超声波雾化片，其特征在于：所述第二铜箔（22）的内径尺寸小于环形...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑瑶，苏秋红，
申请(专利权)人：深圳市尚进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44