本发明专利技术公开一种基于FPC柔性线路板的微网雾化片，包括从上至下依次贴合的第一覆盖膜、第一胶层膜、第二覆盖膜、第二胶层膜、铜箔层、导电胶膜和压电陶瓷，该第二覆盖膜、第二胶层膜和铜箔层结合形成FPC柔性线路板，该FPC柔性线路板之铜箔层中心位置设置有蚀刻区域，于第二覆盖膜上对应蚀刻区域中心位置开设有面积小于蚀刻区域的通孔，第一胶层膜位于该通孔外围；第一覆盖膜通过第一胶层膜覆盖于通孔上，于第一覆盖膜上对应通孔位置开设有雾化微孔，该雾化微孔分布范围小于通孔对应区域；采用本发明专利技术提供的微网雾化片可以确保液体不与覆盖膜材料以外的任何材料发生接触，提高了微网雾化片在医疗领域应用中的安全性。化片在医疗领域应用中的安全性。化片在医疗领域应用中的安全性。
【技术实现步骤摘要】
基于FPC柔性线路板的微网雾化片及其制造工艺
[0001]本专利技术涉及雾化片领域技术，尤其是指一种基于FPC柔性线路板的微网雾化片及其制造工艺。
技术介绍
[0002]现有技术中的微网雾化片其结构大多由FPC柔性线路板、导电胶膜和压电陶瓷组成，压电陶瓷加电后带动了液体的传输，并在微孔处不断有微细的小液滴溢出，实现了液体的雾化；现有技术中的微网雾化片通常在实际使用时存在液体和胶接触的技术问题，从而影响雾化效果；现有技术中导电胶膜的温度性能较低，当温度升高至85℃的情况下导电胶膜会出现软化，从而无法有效传递超声波震荡，导致微网雾化片高温工作效率较低，因此针对这几种情况对FPC柔性线路板做出多项改进，以提高可制造性的同时能够有效提高微网雾化片的工作效率，并进一步提高微网雾化片在医疗领域应用中的安全性。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种基于FPC柔性线路板的微网雾化片及其制造工艺，其通过对FPC柔性线路板制造工艺的改进使得压电陶瓷、导电胶膜和铜箔层的通孔区域无任何材料与第一胶层膜及第二胶层膜相接触，因此可以确保液体不与第一覆盖膜材料以外的任何材料发生接触，提高了微网雾化片在医疗领域应用中的安全性。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：
[0005]一种基于FPC柔性线路板的微网雾化片，其包括从上至下依次贴合的第一覆盖膜、第一胶层膜、第二覆盖膜、第二胶层膜、铜箔层、导电胶膜和压电陶瓷，该第二覆盖膜、第二胶层膜和铜箔层结合形成FPC柔性线路板，该FPC柔性线路板之铜箔层中心位置设置有蚀刻区域，于第二覆盖膜上对应蚀刻区域中心位置开设有面积小于蚀刻区域的通孔，第一胶层膜位于该通孔外围；第一覆盖膜通过第一胶层膜覆盖于通孔上，于第一覆盖膜上对应通孔位置开设有雾化微孔，该雾化微孔分布范围小于通孔对应区域。
[0006]一种如上所述的基于FPC柔性线路板的微网雾化片的制造工艺，包括以下步骤：
[0007]S1：将FPC柔性线路板之铜箔层中心蚀刻形成圆形蚀刻区域，于铜箔层之蚀刻区域侧壁上进行电镀处理，于该蚀刻区域中露出第二胶层膜；
[0008]S2：于蚀刻区域中心位置去除第二胶膜层和第二覆盖膜形成通孔，该通孔面积小于蚀刻区域，在去除第二胶膜层和第二覆盖膜形成通孔过程中保证电镀层的完整性；
[0009]S3：对第二覆盖膜外侧面通孔外围涂覆第一胶层膜，通孔区域避免覆胶；
[0010]S4：将第一覆盖膜贴附于第一胶层膜上，使第一覆盖膜完全覆盖住通孔区域；
[0011]S5：将导电胶膜放置于压电陶瓷上面，将S4中形成的产品放于导电胶膜上面；
[0012]S6：将S5中形成的产品放入压力机中，压力机以6～15MPa的压力同时加热至80～150℃将产品压合，并持续100～300秒；该第一覆盖膜、第一胶层膜、第二覆盖膜、第二胶层
膜和铜箔层之中心位置均形成朝向导电胶膜一侧的凸起；
[0013]S7：将S6中压合好的产品使用激光机在第一覆盖膜上均匀打若干雾化微孔；
[0014]S8：将S7中得到的产品进行通电检测，得到合格产品。
[0015]作为一种优选方案：所述第一覆盖膜和第二覆盖膜均为PI膜。
[0016]作为一种优选方案：所述S2中通孔采用冲压或者激光切割的方式形成。
[0017]作为一种优选方案：所述S6中凸起的高度为微网雾化片总厚度的0.5倍。
[0018]作为一种优选方案：所述铜箔层厚度为5
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50微米，所述第一、第二覆盖膜厚度均为10
‑
200微米。
[0019]作为一种优选方案：所述S3中的第一胶层膜为有机高分子膜。
[0020]作为一种优选方案：所述第一胶层膜为环氧树脂。
[0021]作为一种优选方案：所述第一胶层膜满足
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30℃～150℃或150℃以上的温度使用范围需求。
[0022]作为一种优选方案：所述雾化微孔孔径为微米级。
[0023]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过采用本专利技术提供的FPC柔性线路板的制造工艺，FPC柔性线路板之第一覆盖膜通孔区域不再贴覆第一胶层膜，该第二覆盖膜通孔区域不再贴覆第二胶膜层，第一覆盖膜和第二覆盖膜为独立存在，压电陶瓷、导电胶膜和铜箔层的通孔区域无任何材料与第一胶层膜及第二胶层膜相接触；因此在微网雾化片应用于医疗用途时，保证了待雾化的液体不与第一覆盖膜材料以外的任何材料发生接触，提高了微网雾化片在医疗用途中的安全性，并且增加的第一覆盖膜还可以改善微网雾化片表面粗糙的缺点。
[0024]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
[0025]图1为本专利技术之有胶层膜微网雾化片制造工艺流程图；
[0026]图2为本专利技术之有胶层膜微网雾化片立体结构示意图；
[0027]图3为本专利技术之有胶层膜微网雾化片分解图；
[0028]图4为本专利技术之有胶层膜微网雾化片剖视图；
[0029]图5为本专利技术之图4中M处放大图；
[0030]图6为本专利技术之无胶层膜微网雾化片第一视角立体结构示意图；
[0031]图7为本专利技术之无胶层膜微网雾化片第二视角立体结构示意图；
[0032]图8为本专利技术之无胶层膜微网雾化片分解图；
[0033]图9为本专利技术之无胶层膜微网雾化片剖视图；
[0034]图10为本专利技术之图9中N处放大图。
[0035]附图标识说明：
[0036]图中：10、压电陶瓷；20、导电胶膜；30、铜箔层；31、蚀刻区域；40、覆盖膜；41、第一覆盖膜；42、第一胶层膜；43、第二覆盖膜；44、第二胶层膜；50、凸起；60、通孔。
具体实施方式
[0037]本专利技术如图1至图5所示，一种基于FPC柔性线路板的微网雾化片，其包括从上至下依次贴合的第一覆盖膜41、第一胶层膜42、第二覆盖膜43、第二胶层膜44、铜箔层30、导电胶膜20和压电陶瓷10，该第二覆盖膜43、第二胶层膜44和铜箔层30结合形成FPC柔性线路板，该FPC柔性线路板之铜箔层30中心位置设置有蚀刻区域31，于第二覆盖膜43上对应蚀刻区域31中心位置开设有面积小于蚀刻区域31的通孔60，第一胶层膜42位于该通孔60外围；第一覆盖膜41通过第一胶层膜42覆盖于通孔60上，于第一覆盖膜41上对应通孔60位置开设有雾化微孔，该雾化微孔分布范围小于通孔60对应区域。
[0038]雾化微孔的分布范围小于通孔60对应于第一覆盖膜41上的区域，因此可以确保液体不与第一覆盖膜41材料以外的任何材料发生接触。
[0039]第一覆盖膜41：采用完整的PI膜(聚酰亚胺膜)平面，微孔加工在第一覆盖膜41的中心位置；铜箔层30和第二覆盖膜43之间的粘合层称为第二胶膜层；铜箔层30：作为金本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于FPC柔性线路板的微网雾化片，其特征在于；包括从上至下依次贴合的第一覆盖膜、第一胶层膜、第二覆盖膜、第二胶层膜、铜箔层、导电胶膜和压电陶瓷，该第二覆盖膜、第二胶层膜和铜箔层结合形成FPC柔性线路板，该FPC柔性线路板之铜箔层中心位置设置有蚀刻区域，于第二覆盖膜上对应蚀刻区域中心位置开设有面积小于蚀刻区域的通孔，第一胶层膜位于该通孔外围；第一覆盖膜通过第一胶层膜覆盖于通孔上，于第一覆盖膜上对应通孔位置开设有雾化微孔，该雾化微孔分布范围小于通孔对应区域。2.一种如权利要求1所述的基于FPC柔性线路板的微网雾化片的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：将FPC柔性线路板之铜箔层中心蚀刻形成圆形蚀刻区域，于铜箔层之蚀刻区域侧壁上进行电镀处理，于该蚀刻区域中露出第二胶层膜；S2：于蚀刻区域中心位置去除第二胶膜层和第二覆盖膜形成通孔，该通孔面积小于蚀刻区域，在去除第二胶膜层和第二覆盖膜形成通孔过程中保证电镀层的完整性；S3：对第二覆盖膜外侧面通孔外围涂覆第一胶层膜，通孔区域避免覆胶；S4：将第一覆盖膜贴附于第一胶层膜上，使第一覆盖膜完全覆盖住通孔区域；S5：将导电胶膜放置于压电陶瓷上面，将S4中形成的产品放于导电胶膜上面；S6：将S5中形成的产品放入压力机中，压力机以6～15MPa的压力同时加热至80～150℃将产品压合，并持续100～300秒；该第一覆盖膜、第一胶层膜、第二覆盖膜、第二胶层膜和铜箔层之中心位置均形成朝向导电...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑瑶，
申请(专利权)人：深圳市尚进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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