免焊接电极的微网雾化片制造技术

本实用新型专利技术公开一种免焊接电极的微网雾化片，涉及雾化片技术领域，该免焊接电极的微网雾化片包括从上至下分布的第一导电片、压电陶瓷和导电层，该压电陶瓷具有A面电极和B面电极，该A面电极与第一导电片平面电性贴合，该B面电极与导电层平面电性贴合；于第一导电片电性连接有第一导线，于导电层电性连接有第二导线，该第一导线和第二导线均伸出于雾化片外侧；通过A面电极与第一导电片平面电性贴合，该B面电极与导电层平面电性贴合；该第一导线与第一导电片电性连接，该第二导线与导电层电性连接；避免了焊接时对压电陶瓷的损坏，使得压电陶瓷表面平整，避免了焊点位置对结构设计的限制。限制。限制。

【技术实现步骤摘要】
免焊接电极的微网雾化片


[0001]本技术涉及雾化片领域技术，尤其是指一种免焊接电极的微网雾化片。

技术介绍

[0002]微网雾化技术已经快速普及至各个不同的行业，且由于使用环境的不同对微网雾化片的体积要求越来越高，因此需要更加小型化的微网雾化片，而基于传统工艺制造的微网雾化片需要焊接导线，因而在微网雾化片的压电陶瓷上形成一个大且突出的焊锡凸起，在焊接的同时局部的高温会改变压电陶瓷的特性，使其局部失去极化，焊锡造成的凸起又为结构设计带来了不便，且焊锡的过程无法精确控制焊点的位置和大小，这样结构设计上就需要预留更大的灵活空间，而这样处理之后雾化片的水密性又容易出现问题，由于雾化片的压电陶瓷环面不平整，造成密封材料受到的压力不均匀非常容易导致漏水等问题，以上问题在雾化片的体积进一步减小的情况下变得越来越突出，同时焊接本身就是一个十分繁琐的工艺，因此需要一种免焊接电极的微网雾化片，以满足实际使用的需要。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种免焊接电极的微网雾化片，其通过A面电极与第一导电片平面电性贴合，该B面电极与导电层平面电性贴合；该第一导线与第一导电片电性连接，该第二导线与导电层电性连接；避免了焊接时对压电陶瓷的损坏，使得压电陶瓷表面平整，避免了焊点位置对结构设计的限制。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0005]一种免焊接电极的微网雾化片，其包括从上至下分布的第一导电片、压电陶瓷和导电层，该压电陶瓷具有A面电极和B面电极，该A面电极与第一导电片平面电性贴合，该B面电极与导电层平面电性贴合；于第一导电片电性连接有第一导线，于导电层电性连接有第二导线，该第一导线和第二导线均伸出于雾化片外侧。
[0006]作为一种优选方案：所述免焊接电极的微网雾化片还包括从上至下依次贴合的第一覆盖膜、第一粘合膜、第二覆盖膜和第二粘合膜，该第二粘合膜贴合于第一导电片的上表面；该第一导电片和压电陶瓷之间设置有导电粘合膜。
[0007]作为一种优选方案：所述导电层为导电胶布，该导电胶布边缘一体式延伸设置有连接部，该连接部与第二导线电性连接。
[0008]作为一种优选方案：所述导电层为第二导电片，该第二导电片与第二导线电性连接，该第二导电片与上述第一导电片边缘设置有绝缘连接条，通过绝缘连接条将第二导电片和第一导电片柔性连接。
[0009]作为一种优选方案：所述第二覆盖膜一体式柔性连接有底部覆盖膜，该第二粘合膜一体式柔性连接有底部粘合膜；于B面电极下表面设置有导电胶层，该第二导电片通过导电胶层贴合于B面电极的下表面，该底部粘合膜和底部覆盖膜从上至下依次贴合于第二导电片下方。
[0010]作为一种优选方案：所述第一导线和第二导线并排分布，第一导线前端和第二导线前端结合形成接头。
[0011]作为一种优选方案：所述第一导电片与A面电极整面贴合，所述导电层与B面电极整面贴合。
[0012]作为一种优选方案：所述第一导线和第二导线之间设置有绝缘片。
[0013]作为一种优选方案：所述第一导电片边缘设置有用于避让第二导线的避让缺口。
[0014]作为一种优选方案：所述第二导线上涂覆有绝缘层，该绝缘层位于避让缺口和第二导线前端之间。
[0015]作为一种优选方案：所述接头上设置有用于增加硬度的补强片。
[0016]作为一种优选方案：所述第一导电片中心位置设置有蚀刻区域，于第二覆盖膜上对应蚀刻区域中心位置开设有面积小于蚀刻区域的通孔；于第一覆盖膜上对应通孔位置开设有雾化微孔。
[0017]作为一种优选方案：所述雾化微孔为锥形结构，该雾化微孔孔径由第一覆盖膜至导电层方向逐渐减小，该雾化微孔孔径小的一端朝向第一导电片方向；该雾化微孔孔径为微米级。
[0018]作为一种优选方案：所述从上至下依次贴合的第二覆盖膜、第二粘合膜和第一导电片叠加形成FPC柔性线路板。
[0019]作为一种优选方案：所述第一导电片和第二导电片材料为铜箔片或不锈钢片。
[0020]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过A面电极与第一导电片平面电性贴合，该B面电极与导电层平面电性贴合；该第一导线与第一导电片电性连接，该第二导线与导电层电性连接；避免了焊接时对压电陶瓷的损坏，使得压电陶瓷表面平整，避免了焊点位置对结构设计的限制；该微网雾化片的密封性高，受力均匀，防止了漏水现象的发生；电源输入的连接点无需专门制作，与电源的连接简单，易于装配；压电陶瓷的B面电极由导电层整面覆盖，完全不和空气接触，避免了压电陶瓷的B面电极被氧化，大幅度提升了微网雾化片的使用寿命；制作工艺极度简化，方便大规模制造。
[0021]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
[0022]图1为本技术之免焊接电极的微网雾化片的制作工艺流程图；
[0023]图2为本技术之实施例1中免焊接电极的微网雾化片立体结构示意图；
[0024]图3为本技术之实施例1中免焊接电极的微网雾化片剖视图；
[0025]图4为本技术之图3中M处放大图；
[0026]图5为本技术之实施例1中免焊接电极的微网雾化片分解图；
[0027]图6为本技术之实施例2中免焊接电极的微网雾化片立体结构示意图；
[0028]图7为本技术之实施例2中免焊接电极的微网雾化片剖视图；
[0029]图8为本技术之图7中N处放大图；
[0030]图9为本技术之实施例2中免焊接电极的微网雾化片分解图；
[0031]图10为本技术之实施例2中免焊接电极的微网雾化片部分结构展开状态示意图；
[0032]图11为本技术之实施例2中免焊接电极的微网雾化片部分结构分解图。
[0033]附图标识说明：
[0034]图中：10、第一覆盖膜；11、雾化微孔；20、第一粘合膜；30、第二覆盖膜；31、底部覆盖膜；32、通孔；40、第二粘合膜；41、底部粘合膜；50、第一导电片；51、蚀刻区域；52、第二导电片；53、绝缘连接条；54、避让缺口；60、导电粘合膜；70、压电陶瓷；71、A面电极；72、B面电极；80、第一导线；81、第二导线；82、绝缘片；83、补强片；84、接头；90、导电胶布；91、连接部；92、导电胶层；100、凸起。
具体实施方式
[0035]本技术如图1至图11所示，一种免焊接电极的微网雾化片，其包括从上至下依次贴合的第一覆盖膜10、第一粘合膜20、第二覆盖膜30、第二粘合膜40、第一导电片50、导电粘合膜60、压电陶瓷70和导电层，其中：
[0036]该第一导电片50中心位置设置有蚀刻区域51，于第二覆盖膜30上对应蚀刻区域51中心位置开设有面积小于蚀刻区域51的通孔32；第一覆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免焊接电极的微网雾化片，其特征在于；包括从上至下分布的第一导电片、压电陶瓷和导电层，该压电陶瓷具有A面电极和B面电极，该A面电极与第一导电片平面电性贴合，该B面电极与导电层平面电性贴合；于第一导电片电性连接有第一导线，于导电层电性连接有第二导线，该第一导线和第二导线均伸出于雾化片外侧。2.根据权利要求1所述的免焊接电极的微网雾化片，其特征在于：还包括从上至下依次贴合的第一覆盖膜、第一粘合膜、第二覆盖膜和第二粘合膜，该第二粘合膜贴合于第一导电片的上表面；该第一导电片和压电陶瓷之间设置有导电粘合膜。3.根据权利要求2所述的免焊接电极的微网雾化片，其特征在于：所述导电层为导电胶布，该导电胶布边缘一体式延伸设置有连接部，该连接部与第二导线电性连接。4.根据权利要求2所述的免焊接电极的微网雾化片，其特征在于：所述导电层为第二导电片，该第二导电片与第二导线电性连接，该第二导电片与上述第一导电片边缘设置有绝缘连接条，通过绝缘连接条将第二导电片和第一导电片柔性连接。5.根据权利要求4所述的免焊接电极的微网雾化片，其特征在于：所述第二覆盖膜一体式柔性连接有底部覆盖膜，该第二粘合膜一体式柔性连接有底部粘合膜；于B面电极下表面设置有导电胶层，该第二导电片通过导电胶层贴合于B面电极的下表面，该底部粘合膜和底部覆盖膜从上至下依次贴合于第二导电片下方。6.根据权利要求1所述的免焊接电极的微网雾化片，其特征在于：所述第一导线和第二导线并排分布，第一导线前端和第二导...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑瑶，
申请(专利权)人：深圳市尚进电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：