【技术实现步骤摘要】
一种溶液配比和混合装置
本技术涉及研磨液生产设备
，尤其涉及一种溶液配比和混合装置。
技术介绍
随着半导体和光电行业下游技术的不断进步，对于硅片的加工精度要求越来越高。除了要求表面加工无缺陷外，对晶片表面整体平整度(TTV)，甚至局部平整度也有更高要求。当前国内，对硅片的研磨加工以化学机械抛光(CMP)为主，在硅片的化学机械抛光过程中，需要相应的研磨液进行研磨抛光，以达到硅表面无缺陷，无平整度缺陷，同时增加硅的去除量。而研磨液是由浆液(磨料与添加剂的混合液)和其他液体(水)进行配比并混合后制成的。目前，研磨液的配比和混合主要由人工通过量杯量取特定量的浆液并且与特定量的水混合进行配比，随后通过搅拌进行混合，但是人工通过量杯量取浆液和水进行配比不仅效率低，而且存在较大的误差，还容易出现误操作的情况，导致研磨液的配比失衡，影响研磨液的质量，最终影响硅片的抛磨质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种溶液配比和混合装置，实现浆液和水的精确配比，且充分混合，提升研磨液的质量。如上构思，本技术所采用的技术方案是：一种溶液配比和混合装置，包括：混合器，包括混合桶和第一回流管，...
【技术保护点】
1.一种溶液配比和混合装置，其特征在于，包括：混合器，包括混合桶(11)和第一回流管(12)，所述混合桶(11)上设置有进液管(13)、第一输液机构(15)和第一液位检测器，所述第一回流管(12)一端连接于所述第一输液机构(15)，另一端连接于所述混合桶(11)；量液器，通过第一管路(22)连通于所述混合桶(11)，且所述第一管路(22)上设置有第一控制阀(221)；浆液输送机构，连通于所述量液器，被配置为向所述量液器输送浆液。
【技术特征摘要】
1.一种溶液配比和混合装置，其特征在于，包括：混合器，包括混合桶(11)和第一回流管(12)，所述混合桶(11)上设置有进液管(13)、第一输液机构(15)和第一液位检测器，所述第一回流管(12)一端连接于所述第一输液机构(15)，另一端连接于所述混合桶(11)；量液器，通过第一管路(22)连通于所述混合桶(11)，且所述第一管路(22)上设置有第一控制阀(221)；浆液输送机构，连通于所述量液器，被配置为向所述量液器输送浆液。2.根据权利要求1所述的溶液配比和混合装置，其特征在于，所述量液器包括量筒(21)和与所述量筒(21)连通的第一液位显示管(24)，所述第一液位显示管(24)上设置有第二液位检测器。3.根据权利要求1所述的溶液配比和混合装置，其特征在于，所述混合桶(11)上设置有与所述混合桶(11)连通的第二液位显示管(14)，所述第二液位显示管(14)上设置有所述第一液位检测器。4.根据权利要求1所述的溶液配比和混合装置，其特征在于，所述浆液输送机构包括浆液桶(31)和浆液管(32)，所述浆液管(32)一端连接于所述量液器，另一端连接于所述浆液桶(31)。5.根据权利要求4所述的溶液配比和混合装置，其特征在于，所述浆液输送机构还包括空气压缩...
【专利技术属性】
技术研发人员：盛少龙，沈思情，姚钉丁，张俊宝，陈猛，
申请(专利权)人：上海超硅半导体有限公司，重庆超硅半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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