一种导光板制造技术

本实用新型专利技术属于LED领域，涉及一种导光板，该导光板包括基板以及位于所述基板表面的网点，所述网点具有双圆环凹陷结构，且所述双圆环凹陷结构整体未突出于所述基板表面。本实用新型专利技术巧妙地将网点设计成双圆环凹陷结构，并保证所述双圆环凹陷结构整体未突出于所述基板表面，与传统的单点网点和双圆环突出结构以及双圆环凹凸结构相比，更有利于光的散射，并且对光的折射更为均匀，从而达到更光滑的面光源，这样不仅可以得到非常纯正柔和的白光，而且还可以增强光的辉度。此外，在同样的辉度下，这种导光板还能够减少网点数量，从而加快了模板的打板时间，提高了生产效率。

A light guide plate

【技术实现步骤摘要】
一种导光板
本技术属于LED领域，涉及一种导光板。
技术介绍
导光板是在光学级的亚克力板材、PC板材或MS板材的底面上形成多个导光点而得到的板材，该导光点又称为网点。采用亚克力板材的时候，从灯发出来的光在光学级亚克力板材表面停留，当光线射到各个网点时，反射光会往各个角度扩散，然后由导光板的正面射出。形成网点的方式主要包括印刷、激光和热压三种工艺。其中，二代导光板即采用激光工艺形成的导光板(激光导光板)已经逐步退出市场，取而代之的是三代导光板即采用热压工艺形成的导光板(热压导光板)。热压工艺是通过激光布点的方式在一片12K镜面以上的不锈钢板上加工出热压工艺所需要的模版(也可称母版)，再将模版安装在热压机台模具辊的滚轮上，之后通过模温机对机台模具辊滚轮里的纯净水加热，使得光学模具加热至120℃左右，光学网点的加工是通过光学模具受热，把光学网点热印在亚克力板、PC板或MS板上，亚力克、PC板和MS板具有热胀冷缩性能，受热后膨胀，分子结构自然就疏松、变软，光学网点通过此原理加工成型。热压工艺具有生产简单、生产大尺寸、产能高、均匀性好、整体灰度高、综合成本低、环保节能等诸多优势。导光板作为液晶显示装置中常用的光学组件，又因为热压技术的发展，使得热压网点的形状大小成为人们研究的热点。网点的大小及形状决定了打模板的时间、光学品味、生产效率等。若网点太小导致网点数量增加，那么打模板的时间就会增加；若网点的形状过于尖锐，在生产时，网点容易脱落，网点脱落压印出的导光板会有漏点等品味问题。此外，网点尖锐不仅还会造成生产过程中异物掉在模板上难以擦拭，容易把无尘布擦破，从而造成毛屑掉在模板上，造成二次污染，出现亮点、压痕等品味问题，并且所采用的模板还容易出现划伤等不良现象。再则，网点形状也会影响光学，网点尖锐，会造成压印出的网点边缘会出现粗糙部分，而光线容易集中于边缘粗糙部分，容易破坏光在导光板中的全反射，从而影响导光板的整体辉度。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有的热压导光板的网点大小及形状存在的技术难题，而提供一种新的导光板。具体地，本技术提供了一种导光板，所述导光板包括基板以及位于所述基板表面的网点，其中，所述网点具有双圆环凹陷结构，且所述双圆环凹陷结构整体未突出于所述基板表面。进一步地，所述双圆环凹陷结构的内环和外环为同心圆。进一步地，所述双圆环凹陷结构的内环外径为0.1-0.3mm且外环外径为0.2-0.4mm；所述双圆环凹陷结构中内环和外环的深度各自独立地为4-6μm。进一步地，所述双圆环凹陷结构圆润光滑。进一步地，当所述基板为平板时，所述网点呈规则排布；当所述基板为微结构板时，所述网点呈乱点分布。进一步地，所述规则排布的方式为网点在基板表面呈矩形、菱形、三角形、圆形、星形、梅花形或其他规则形状排布。进一步地，所述网点在基板上的分布密度为15-35％，所述分布密度是指区域内网点总面积/区域面积×100％。进一步地，所述基板为亚克力板、PC板或MS板。进一步地，所述导光板为热压导光板。进一步地，所述网点还包括位于所述双圆环凹陷结构的外环外侧边缘上的突起。本技术巧妙地将网点设计成双圆环凹陷结构(两个圆环在基板表面均呈凹陷状)，并保证所述双圆环凹陷结构整体未突出于所述基板表面，与传统的单点网点和双圆环突出结构(两个圆环在基板表面均呈突出状)以及双圆环凹凸结构(一个圆环在基板表面呈凹陷状而另一个圆环呈凸出状)相比，更有利于光的散射并保证基本全反射，并且对光的折射更为均匀，从而达到更光滑的面光源，这样不仅可以得到非常纯正柔和的白光，而且还可以增强光的辉度。此外，在同样的辉度下，具有这种特定结构网点的导光板还能够减少网点数量，从而加快了模板的打板时间，提高了生产效率。附图说明附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术提供的导光板示意图；图2为本技术提供的具有双圆环凹陷结构的网点示意图；图3为本技术提供的具有双圆环凹陷结构的网点示意图；图4为本技术提供的具有双圆环凹陷结构的网点示意图。具体实施方式以下对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。如图1和图2所示，本技术提供的导光板包括基板以及位于所述基本表面的网点，所述网点具有双圆环凹陷结构，且所述双圆环凹陷结构整体未突出于所述基板表面。其中，如图3所示，所述双圆环凹陷结构是指两个圆环在基板表面均呈凹陷状，所述双圆环凹陷结构整体未突出于基板表面是指两个圆环的位置和双圆环结构中心位置以及内环和外环的连接位置均未突出于所述基板的表面，即，这些位置或是凹陷于基板中，或是与基板表面齐平。这种特定的网点结构设计不仅能够提高光的散射效果并保证基本全反射，而且还能够使得光线的折射更为均匀，从而达到更平滑的面光源，更有利于整体辉度的提高。所述双圆环凹陷结构中的内环和外环可以为同心圆，也可以为非同心圆，优选为同心圆。如图3和图4所示，所述双圆环凹陷结构的内环外径d1优选为0.1-0.3mm且外环外径d2优选为0.2-0.4mm；所述双圆环凹陷结构中内环12和外环11的深度优选各自独立地为4-6μm。此外，所述双圆环凹陷结构中的双圆环可以呈锥形凹陷，也可以呈圆弧凹陷。但鉴于当网点过于尖锐时，在生产过程中，网点容易脱落，网点脱落压印出的导光板会有漏点等品味问题，并且网点尖锐还会造成生产过程中异物掉在模板上难以擦拭，容易把无尘布擦破，从而造成毛屑掉在模板上，造成二次污染，出现亮点、压痕、划伤等品味问题，因此，优选地，所述双圆环凹陷结构中的双圆环呈圆弧凹陷，更优选圆润光滑，此时不仅能够避免出现网点尖锐导致的以上问题，而且还能够使得对光线的折射更均匀。当所述基板为平板时，所述网点优选呈规则排布。其中，所述规则排布的方式可以为网点在基板表面呈矩形、菱形、三角形、圆形、星形、梅花形或其他规则形状排布。当所述基板为微结构板时，所述网点优选为乱点分布，乱点分布可避免结构板产生干涉纹，品味更加美观。所述网点在基板上的分布密度为15-35％，所述分布密度是指区域内网点总面积/区域面积×100％，此时能够更为显著地提高导光板的整体辉度。所述基板的材质可以为本领域的常规选择，例如，可以为亚克力板，也可以为PC板，还可以为MS板。本技术提供的导光板可以为印刷导光板、激光导光板或热压导光板，优选为热压导光板。当所述导光板为热压导光板时，如图4所示，所述网点通常还包括位于所述双圆环凹陷结构的外环外侧边缘上的突起13，该突起13是在热压印基板形成网点时，由于挤压基板边缘而形成的。以上详细描述了本技术的优选实施方式，但是，本技术并不限于上述实施方式中的具体细节，在本技术的技术构思范围内，可以对本技术的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本技术的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本技术对各种可能的组合方式不再另行说明。此外，本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导光板，所述导光板包括基板以及位于所述基板表面的网点，其特征在于，所述网点具有双圆环凹陷结构，且所述双圆环凹陷结构整体未突出于所述基板表面。

【技术特征摘要】
1.一种导光板，所述导光板包括基板以及位于所述基板表面的网点，其特征在于，所述网点具有双圆环凹陷结构，且所述双圆环凹陷结构整体未突出于所述基板表面。2.根据权利要求1所述的导光板，其特征在于，所述双圆环凹陷结构中的内环和外环为同心圆。3.根据权利要求1所述的导光板，其特征在于，所述双圆环凹陷结构的内环外径为0.1-0.3mm且外环外径为0.2-0.4mm；所述双圆环凹陷结构中内环和外环的深度各自独立地为4-6μm。4.根据权利要求1所述的导光板，其特征在于，所述双圆环凹陷结构圆润光滑。5.根据权利要求1-4中任意一项所述的导光板，其特征在于，当所述基板为平板时，所述网点呈规则排布；当所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄清海，尹龙达，汤璐欣，
申请(专利权)人：厦门市益津鹭科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35