【技术实现步骤摘要】
一种集成离子蚀刻、多弧离子以及磁控溅射为一体的真空镀膜机
本技术属于刀具表面处理
,特别是涉及一种集成离子蚀刻、多弧离子以及磁控溅射为一体的真空镀膜机。
技术介绍
有的工件在制作过程中其表面需要镀膜强化提高其性能,首先,需要在一密室内抽真空,然后进行加热,后续还需要离子清洗、磁控溅射镀膜以及多弧镀膜,现有技术中,多种镀膜方式单独进行,在工件表面形成的镀层具有明显得分层,且相互之间的结合力差,多弧离子镀膜离子能量强,导致膜层交硬,膜层的内应力大,但离子沉积速度快;而磁控溅射镀膜的离子能量弱,形成的膜层较软,膜层内应力小,但离子沉积速度慢。因此,有必要提供一种集成离子蚀刻、多弧离子以及磁控溅射为一体的真空镀膜机来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种集成离子蚀刻、多弧离子以及磁控溅射为一体的真空镀膜机,可以实现工件表面加热、离子蚀刻清洗、多弧离子镀膜与磁控溅射镀膜同时进行的功能,大大提高了镀膜质量和镀膜效率。本技术通过如下技术方案实现上述目的:一种集成离子蚀刻、多弧离子以及磁控溅射为一体的真空镀膜机,其包括真空室、设置在所述真空室内的磁控溅射镀膜单元、对称设置在所述磁控溅射镀膜单元两侧的工件支撑单元和弧源单元、以及设置在所述真空室上的等离子产生单元,所述工件支撑单元包括驱动工件同步旋转的转轴,所述转轴电气连接有一偏压电源件,所述真空室上设置有惰性气体输入管道、蚀刻气体输入管道以及排气管道,所述磁控溅射镀膜单元包括阴极电极柱、等角度分布在所述阴极电极柱圆周表面的若干磁控靶磁铁、将所有所述磁控靶磁铁包裹在内的铜背板以及将所述铜背板包裹 ...
【技术保护点】
1.一种集成离子蚀刻、多弧离子以及磁控溅射为一体的真空镀膜机,其特征在于:其包括真空室、设置在所述真空室内的磁控溅射镀膜单元、对称设置在所述磁控溅射镀膜单元两侧的工件支撑单元和弧源单元、以及设置在所述真空室上的等离子产生单元,所述工件支撑单元包括驱动工件同步旋转的转轴,所述转轴电气连接有一偏压电源件,所述真空室上设置有惰性气体输入管道、蚀刻气体输入管道以及排气管道,所述磁控溅射镀膜单元包括阴极电极柱、等角度分布在所述阴极电极柱圆周表面的若干磁控靶磁铁、将所有所述磁控靶磁铁包裹在内的铜背板以及将所述铜背板包裹在内的管状磁控靶材。
【技术特征摘要】
1.一种集成离子蚀刻、多弧离子以及磁控溅射为一体的真空镀膜机,其特征在于:其包括真空室、设置在所述真空室内的磁控溅射镀膜单元、对称设置在所述磁控溅射镀膜单元两侧的工件支撑单元和弧源单元、以及设置在所述真空室上的等离子产生单元,所述工件支撑单元包括驱动工件同步旋转的转轴,所述转轴电气连接有一偏压电源件,所述真空室上设置有惰性气体输入管道、蚀刻气体输入管道以及排气管道,所述磁控溅射镀膜单元包括阴极电极柱、...
【专利技术属性】
技术研发人员:张建坡,
申请(专利权)人:超微中程纳米科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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