一种防水型贴片式二极管制造技术

本实用新型专利技术系提供一种防水型贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有两个导电引脚，其中一个导电引脚上连接有二极管晶片，二极管晶片还通过导线与另一导电引脚连接，导电引脚的底面和绝缘封装体的底面位于同一水平面上；绝缘封装体的顶部设有若干散热凹槽，导电引脚的底面设有一导电防水结构，导电防水结构包括防水缓冲层，防水缓冲层中设有若干焊接通孔，焊接通孔内设有银胶连接层，银胶连接层与导电引脚的底部接触相连。本实用新型专利技术能够避免导电引脚直接与外界环境接触，可有效避免金属结构被侵蚀，防水结构能够有效防止水汽从连接结构中进入贴片式二极管，从而确保贴片式二极管整体的性能。

A Waterproof Patch Diode

【技术实现步骤摘要】
一种防水型贴片式二极管
本技术涉及二极管，具体公开了一种防水型贴片式二极管。
技术介绍
二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，具备电流的单向传导性，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。SOD是一种表面贴装的封装形式，引脚设有两个。贴片式二极管主要包括二极管晶片、导电引脚和封装体，制作时，将二极管晶片的一个电极直接焊接在其中一个导电引脚上，再通过导线将二极管晶片的另一电极与另一导电引脚相连，最后将焊接好的结构放入注塑模具中进行注塑，完成注塑后获得贴片式二极管。使用时，导电引脚与所应用PCB板中的焊盘连接，空气中的腐蚀性水汽很容易从焊盘与导电引脚之间的间隙渗透进入贴片式二极管，导致贴片式二极管的性能下降。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防水型贴片式二极管，能够有效防止水汽从连接结构的间隙进入贴片式二极管，能够确保贴片式二极管不被水汽侵蚀。为解决现有技术问题，本技术公开一种防水型贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有两个导电引脚，其中一个导电引脚上连接有二极管晶片，二极管晶片还通过导线与另一导电引脚连接，导电引脚的底面和绝缘封装体的底面位于同一水平面上；绝缘封装体的顶部设有若干散热凹槽，导电引脚的底面设有一导电防水结构，导电防水结构包括厚度为D的防水缓冲层，防水缓冲层中设有若干焊接通孔，焊接通孔内设有厚度为P的银胶连接层，P<D，银胶连接层与导电引脚的底部接触相连。进一步的，散热凹槽的底部设有干燥吸水层。进一步的，干燥吸水层为硅胶吸水层。进一步的，导电引脚的截面呈倒L形。进一步的，防水缓冲层为散热硅胶层。进一步的，银胶连接层远离导电引脚的一侧固定有厚度为Q的石墨导电层，P+Q<D。进一步的，导电防水结构外围绕有厚度为H的防水密封圈，H>D。进一步的，防水密封圈为橡胶密封圈。本技术的有益效果为：本技术公开一种防水型贴片式二极管，设置可靠的防水结构，能够避免导电引脚直接与外界环境接触，同时能够显著减小用于导电连接的金属结构暴露在外界环境中的面积，可有效避免金属结构被侵蚀，防水结构能够有效防止水汽从连接结构中进入贴片式二极管，可确保贴片式二极管不被水汽侵蚀，从而确保贴片式二极管整体的性能。附图说明图1为本技术的俯视结构示意图。图2为本技术沿图1中A-A’的剖面结构示意图。图3为本技术在图2中B的放大结构示意图。图4为本技术除去绝缘封装体后的立体结构示意图。附图标记为：绝缘封装体10、散热凹槽11、干燥吸水层12、导电引脚20、二极管晶片30、导线31、导电防水结构40、防水缓冲层41、焊接通孔42、银胶连接层43、石墨导电层44、防水密封圈50。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1至图4。本技术实施例公开一种防水型贴片式二极管，包括绝缘封装体10，绝缘封装体10内设有两个导电引脚20，其中一个导电引脚20上连接有二极管晶片30，二极管晶片30还通过导线31与另一导电引脚20连接，导电引脚20的底面和绝缘封装体10的底面位于同一水平面上，此时，导电引脚20只有底面暴露在外界空气中，能够有效避免导电引脚20除底部以外的结构被侵蚀；绝缘封装体10的顶部设有若干散热凹槽11，导电引脚20的底面设有一导电防水结构40，导电防水结构40包括厚度为D的防水缓冲层41，防水缓冲层41接触连接于导电引脚20的底面，防水缓冲层41具有良好的防撞性能，能够避免导电引脚20在运输、安装等过程中因操作不当而被磨损，防水缓冲层41中设有若干焊接通孔42，焊接通孔42内设有厚度为P的银胶连接层43，银胶具有良好的导电性和连接性能，P<D，银胶连接层43与导电引脚20的底部接触相连，防水缓冲层41有效保护导电引脚20的底面，避免空气中的腐蚀性水汽对导电引脚20造成侵蚀，设置焊接通孔42能够供焊锡等焊料填充，确保所应用的PCB板焊盘能够与导电引脚20实现有效可靠的连接，同时能够有效防止腐蚀性水汽渗透进入绝缘封装体10而对二极管晶片30造成侵蚀，可有效确保二极管晶片30的工作性能。使用本技术时，在所应用的PCB板焊盘上涂覆焊锡等焊料，再将导电防水结构40对准PCB板焊盘并压下连接，部分焊锡进入焊接通孔42中与银胶连接层43连接，焊锡固化后完成安装操作。本技术设置可靠的防水结构，能够避免导电引脚20直接与外界环境接触，同时能够显著减小用于导电连接的金属结构暴露在外界环境中的面积，可有效避免金属结构被侵蚀，防水结构能够有效防止水汽从连接结构中进入贴片式二极管，可确保贴片式二极管不被水汽侵蚀，从而确保贴片式二极管整体的性能。在本实施例中，散热凹槽11的底部设有干燥吸水层12，优选地，干燥吸水层12为硅胶吸水层，吸水干燥层12能够有效吸收水分，防止散热凹槽11中的水分转移到其他结构对其造成侵蚀。在本实施例中，导电引脚20的截面呈倒L形，两个导电引脚20的缺口部相对设置，能够增大两个导电引脚20底部之间的距离，从而有效降低两个导电引脚20之间发生短路的机率，同时能够有效节省材料成本。在本实施例中，防水缓冲层41为散热硅胶层，能够有效提高导电防水结构40的散热性能，从而有效提高贴片式二极管整体的散热性能。在本实施例中，银胶连接层43远离导电引脚20的一侧固定有厚度为Q的石墨导电层44，P+Q<D，石墨导电层44具有良好的防水性能和导电性能，在贴片式二极管安装使用前，能够避免银胶连接层43被腐蚀性水汽侵蚀，同时能够确保贴片式二极管与PCB板焊盘之间导电连接结构的可靠性。在本实施例中，导电防水结构40外围绕有厚度为H的防水密封圈50，优选地，防水密封圈50为橡胶密封圈，H>D，防水密封圈50的直径大于PCB板焊盘的直径，防水密封圈50能够有效包裹PCB板的焊盘，设置H>D，挤压贴片式二极管能够有效提高防水密封圈50内部结构的密封性，可有效避免腐蚀性水汽进入防水密封圈50的内部，从而避免腐蚀性水汽对导电防水结构40即PCB板焊盘造成影响，可进一步保护贴片式二极管的性能。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水型贴片式二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有两个导电引脚(20)，其中一个所述导电引脚(20)上连接有二极管晶片(30)，所述二极管晶片(30)还通过导线(31)与另一所述导电引脚(20)连接，其特征在于，所述导电引脚(20)的底面和所述绝缘封装体(10)的底面位于同一水平面上；所述绝缘封装体(10)的顶部设有若干散热凹槽(11)，所述导电引脚(20)的底面设有一导电防水结构(40)，所述导电防水结构(40)包括厚度为D的防水缓冲层(41)，所述防水缓冲层(41)中设有若干焊接通孔(42)，所述焊接通孔(42)内设有厚度为P的银胶连接层(43)，P<D，所述银胶连接层(43)与所述导电引脚(20)的底部接触相连。

【技术特征摘要】
1.一种防水型贴片式二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有两个导电引脚(20)，其中一个所述导电引脚(20)上连接有二极管晶片(30)，所述二极管晶片(30)还通过导线(31)与另一所述导电引脚(20)连接，其特征在于，所述导电引脚(20)的底面和所述绝缘封装体(10)的底面位于同一水平面上；所述绝缘封装体(10)的顶部设有若干散热凹槽(11)，所述导电引脚(20)的底面设有一导电防水结构(40)，所述导电防水结构(40)包括厚度为D的防水缓冲层(41)，所述防水缓冲层(41)中设有若干焊接通孔(42)，所述焊接通孔(42)内设有厚度为P的银胶连接层(43)，P<D，所述银胶连接层(43)与所述导电引脚(20)的底部接触相连。2.根据权利要求1所述的一种防水型贴片式二极管，其特征在于，所述散...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨胜显，
申请(专利权)人：中之半导体科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44