一种耐腐蚀的贴片式二极管制造技术

本实用新型专利技术系提供一种耐腐蚀的贴片式二极管，包括两个间隔设置的引脚座，两个引脚座上连接有同一二极管芯片，二极管芯片与引脚座之间通过焊接层连接，二极管芯片外包覆有绝缘封装体，引脚座的底面与绝缘封装体的底面齐平；引脚座的底面通过第一导电银胶层连接有石墨层，石墨层的底部设有焊接凹槽。本实用新型专利技术能够确保引脚座与外界环境无接触，可有效避免外界环境中的腐蚀性气体侵蚀引脚座，同时设置可靠的焊盘保护结构，能够有效保护所应用产品基板上的焊盘结构，从而能够有效保护二极管及其所应用产品基板之间的导电连接结构，整体结构的耐腐蚀性强。

A Corrosion Resistant Patch Diode

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀的贴片式二极管
本技术涉及贴片式二极管，具体公开了一种耐腐蚀的贴片式二极管。
技术介绍
贴片式二极管，简称二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，则具备电流的单向传导性。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。贴片式二极管主要包括二极管芯片、导电支架和封装体，封装体用于保护二极管芯片，导电支架用于连接二极管芯片，并将其导电端延伸至封装体外。使用时，导电支架与所应用产品上的基板连接，导电支架与产品基板之间的导电连接结构暴露在外界环境中，外界环境中的腐蚀性气体会侵蚀这些导电连接结构，随着时间的推移，所应用产品的性能会逐渐降低。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种耐腐蚀的贴片式二极管，能够有效保护二极管与所应用产品基板之间的导电连接结构，耐腐蚀性强。为解决现有技术问题，本技术公开一种耐腐蚀的贴片式二极管，包括两个间隔设置的引脚座，两个引脚座上连接有同一二极管芯片，二极管芯片与引脚座之间通过焊接层连接，二极管芯片外包覆有绝缘封装体，引脚座的底面与绝缘封装体的底面齐平；引脚座的底面通过第一导电银胶层连接有石墨层，石墨层的底部设有焊接凹槽。进一步的，引脚座的截面形状为倒L形。进一步的，焊接凹槽的槽底内设有第二导电银胶层。进一步的，焊接凹槽的深度为D，第二导电银胶层的厚度为d，D>d。进一步的，焊接层为锡膏焊接层。进一步的，绝缘封装体为环氧树脂黑胶体。本技术的有益效果为：本技术公开一种耐腐蚀的贴片式二极管，设置可靠的防腐蚀保护结构，能够确保引脚座与外界环境无接触，可有效避免外界环境中的腐蚀性气体侵蚀引脚座，同时设置可靠的焊盘保护结构，能够有效保护所应用产品基板上的焊盘结构，从而能够有效保护二极管及其所应用产品基板之间的导电连接结构，整体结构的耐腐蚀性强。附图说明图1为本技术的结构示意图。附图标记为：引脚座10、第一导电银胶层11、石墨层12、焊接凹槽13、第二导电银胶层14、二极管芯片20、焊接层21、绝缘封装体30。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1。本技术实施例公开一种耐腐蚀的贴片式二极管，包括两个间隔设置的引脚座10，两个引脚座10上连接有同一二极管芯片20，二极管芯片20与引脚座10之间通过焊接层21连接，二极管芯片20外包覆有绝缘封装体30，引脚座10的底面与绝缘封装体30的底面齐平，即引脚座10只有底面暴露于外界中，可有效减少引脚座10与外界的接触面积，从而减少引脚座10被外界气体腐蚀的面积；引脚座10的底面通过第一导电银胶层11连接有石墨层12，石墨层12能够有效保护引脚座10的底面，避免引脚座10的底面与外界接触，从而能够有效杜绝引脚座10被外界气体直接侵蚀的可能，可有效确保引脚座10的使用寿命，第一导电银胶层11能够有效提高石墨层12与引脚座10之间连接关系的可靠性，石墨层12的底部设有焊接凹槽13，使用时，在焊接凹槽13内填充入焊锡，再将绝缘封装体30安装入产品基板上，石墨层12与产品基板的表面接触，焊接凹槽13内的焊锡与产品基板上的焊盘接触，焊接凹槽13将产品基板上的焊盘包裹在内，焊锡固化后，贴片式二极管顺利固定连接于产品基板上，石墨层12能够有效保护连接的焊锡结构，同时能够有效保护产品基板上的焊盘结构，能够进一步加强贴片式二极管与产品基板之间连接结构的抗腐蚀性能。本技术设置可靠的防腐蚀保护结构，能够确保引脚座与外界环境无接触，可有效避免外界环境中的腐蚀性气体侵蚀引脚座，同时设置可靠的焊盘保护结构，能够有效保护所应用产品基板上的焊盘结构，从而能够有效保护二极管及其所应用产品基板之间的导电连接结构，整体结构的耐腐蚀性强。在本实施例中，引脚座10的截面形状为倒L形，两个引脚座10的缺口部相对设置，能够增大两个引脚座10底部之间的距离，从而有效降低两个引脚座10之间发生短路的机率。在本实施例中，焊接凹槽13的槽底内设有第二导电银胶层14，设置第二导电银胶层14能够有效加强石墨层12与焊锡之间的连接关系，提高整体连接结构的稳定性。基于上述实施例，焊接凹槽13的深度为D，第二导电银胶层14的厚度为d，D>d，优选地d≤0.5D，可确保焊接凹槽13内部能够容纳产品基板上的焊盘和足量的焊锡，确保贴片式二极管与产品基板之间的连接关系足够稳固，同时确保产品基板上的焊盘和焊锡不会受外界的气体侵蚀。在本实施例中，焊接层21为锡膏焊接层，锡膏的材料成本较低，使用方便，同时具有良好的导电性能和粘结性能。在本实施例中，绝缘封装体30为环氧树脂黑胶体，环氧树脂黑胶具有良好的耐腐蚀性和火抗性，能够有有效保护贴片式二极管的内部结构。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐腐蚀的贴片式二极管，其特征在于，包括两个间隔设置的引脚座(10)，两个所述引脚座(10)上连接有同一二极管芯片(20)，所述二极管芯片(20)与所述引脚座(10)之间通过焊接层(21)连接，所述二极管芯片(20)外包覆有绝缘封装体(30)，所述引脚座(10)的底面与所述绝缘封装体(30)的底面齐平；所述引脚座(10)的底面通过第一导电银胶层(11)连接有石墨层(12)，所述石墨层(12)的底部设有焊接凹槽(13)。

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀的贴片式二极管，其特征在于，包括两个间隔设置的引脚座(10)，两个所述引脚座(10)上连接有同一二极管芯片(20)，所述二极管芯片(20)与所述引脚座(10)之间通过焊接层(21)连接，所述二极管芯片(20)外包覆有绝缘封装体(30)，所述引脚座(10)的底面与所述绝缘封装体(30)的底面齐平；所述引脚座(10)的底面通过第一导电银胶层(11)连接有石墨层(12)，所述石墨层(12)的底部设有焊接凹槽(13)。2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的贴片式二极管，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张炯，
申请(专利权)人：互创东莞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44