【技术实现步骤摘要】
一种自动封装装置
本技术涉及电感产品的包装领域，尤其涉及一种用于电感产品的自动封装机构。
技术介绍
贴片电感在当前社会应用十分广泛，生产时往往需要对其进行大批量的生产，在生产完成之后为了方便运输与保存需要对其进行封装，同时避免潮湿等对其进行损害。目前的封装多为人工或者半自动的形式，即人工将工件放置到载带槽中然后由封边机构进行密封，这种形式，一方面需要耗费人力，一方面封装效率，并且对于封装过程中产生的问题很难发现。同时，目前的封装机构仅仅进行封边，对于电感产品质量的检测、喷码等需要专门的装置，并且需要特定的移动装置将电感在不同的装置之间移动，这样也增加了生产成本，封装效率也低。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种自动封装装置，能够实现对电感产品的自动封装，并且能够实现自动喷码、检测等功能。为达到以上目的，本技术采用的技术方案为：一种自动封装装置，包括支架、支撑在支架上的封装台，在封装台上设置有用以承载载带的凹槽，所述载带上设置有用以放置工件的隔室，所述隔室设置有用以将工件放置到隔室内部的开口，所述载带能够沿着凹槽移动，其特征在于，还包括设置在支架上的用以向载带的隔室...
【技术保护点】
1.一种自动封装装置，包括支架、支撑在支架上的封装台，在封装台上设置有用以承载载带的凹槽，所述载带上设置有用以放置工件的隔室，所述隔室设置有用以将工件放置到隔室内部的开口，所述载带能够沿着凹槽移动，其特征在于，还包括设置在支架上的用以向载带的隔室中放入工件的上料机构和设置在封装台上的用以对工件进行喷码的喷码器、热封机构以及用以输送盖带的盖带输送装置，沿着载带的输送方向，所述上料机构、所述喷码器和热封机构依次设置，所述热封机构用以将所述盖带热封在载带上以将所述开口密封。
【技术特征摘要】
1.一种自动封装装置，包括支架、支撑在支架上的封装台，在封装台上设置有用以承载载带的凹槽，所述载带上设置有用以放置工件的隔室，所述隔室设置有用以将工件放置到隔室内部的开口，所述载带能够沿着凹槽移动，其特征在于，还包括设置在支架上的用以向载带的隔室中放入工件的上料机构和设置在封装台上的用以对工件进行喷码的喷码器、热封机构以及用以输送盖带的盖带输送装置，沿着载带的输送方向，所述上料机构、所述喷码器和热封机构依次设置，所述热封机构用以将所述盖带热封在载带上以将所述开口密封。2.根据权利要求1所述的一种自动封装装置，其特征在于，所述热封机构具有两个，分别位于所述凹槽的两侧，每个热封机构用以将盖带的对应侧贴合在载带的对应侧，每个所述热封机构包括设置在封装台上且位于凹槽其中一侧的热封架和可上下移动地支撑在热封架上的导热铜块，在导热铜块的下端且靠近载带的一侧设置有用以将盖带的沿其宽度方向多余的部分切除的热封刀口，在导热铜块内设置有发热装置。3.根据权利要求2所述的一种自动封装装置，其特征在于，在所述热封架上朝向导热铜块的一侧设置有上下延伸的滑轨，在所述滑轨上设置有能够沿着滑轨上下移动的滑块，所述导热铜块通过隔热板安装到滑块上。4.根据权利要求1所述的一种自动封装装置，其特征在于，在封装台上且沿着载带的输送方向位于热封机构之前可旋转的设置有第一滚轮，所述第一滚轮位于载带的正上方并且其旋转轴线水平设置且与载带沿的输送方向垂直，所述第一滚轮与载带之间具有一定的作用力，所述盖带经过第一滚轮进入到热封机构。5.根据权利要求1所述的一种自动封装装置，其特征在于，在所述凹槽的两端均设置有用以驱动载带沿着载带的输送方向移动的载带驱动机构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘国学，颜志强，李明，刘林双，
申请(专利权)人：东莞市东鸿自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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