一种功率模块焊接工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种功率模块焊接工装，包括底座、把手、导柱和上盖；底座的上平面上固定有四个两两对称分布的导柱，四个导柱的另一端均固定在上盖的下平面四个转角处，底座的上平面上还固定有两个对称分布的把手，两个把手分别位于上盖的两侧；本实用新型专利技术定位牢固，避免功率模块在拿移和焊接过程中发生移位，降低了焊接不良率，且结构简单，操作方便，制造成本低。

A Power Module Welding Tool

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块焊接工装
本技术涉及一种功率模块焊接工装。
技术介绍
功率模块由底板、DBC、芯片、连桥和端子组成，DBC和芯片焊接在底板上；连桥焊接在DBC和芯片表面；端子焊接在DBC上，这样多层次焊接的功率模块对定位精度要求较高，现有的功率模块焊接工装定位精度欠佳，功率模块容易移位，拿移较为不便，导致焊接不良率较高，有待于进一步改进。
技术实现思路
针对上述现有技术的现状，本技术所要解决的技术问题在于提供一种定位牢固，避免功率模块在拿移和焊接过程中发生移位，降低了焊接不良率，且结构简单，操作方便，制造成本低的功率模块焊接工装。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种功率模块焊接工装，包括底座、把手、导柱和上盖，其特征在于，所述底座的上平面上固定有四个两两对称分布的导柱，四个所述导柱的另一端均固定在上盖的下平面四个转角处，所述底座的上平面上还固定有两个对称分布的把手，两个所述把手分别位于上盖的两侧。优选地，所述底座的上平面上开设有三个等间距分布的沉腔，对应地，所述上盖的上平面上开设有三个等间距分布的插槽组合。优选地，每个所述沉腔的中均形成有四个等间距且竖直分布的沉槽，对应地，每个所述插槽组合包括四个等间距且竖直分布的插槽。优选地，相邻的两个所述沉槽之间均形成有一个直槽，对应地，相邻的两个所述插槽之间均形成有一个斜槽。优选地，所述底座的上平面上四个转角处均开设有一个测温孔。优选地，每个沉腔中最外侧的两个所述沉槽的外侧内壁上均开设有一个半圆沉槽；每个所述沉槽的四个转角处均开设有一个弧形槽。优选地，每个所述插槽的两侧均开设有一个互为中心对称的T型槽。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术定位牢固，避免功率模块在拿移和焊接过程中发生移位，降低了焊接不良率，且结构简单，操作方便，制造成本低。附图说明图1为本技术的结构侧视图；图2为本技术的底座的结构图；图3为本技术的上盖的结构图；图4为本技术的功率模块的结构图。具体实施方式如图1～4所示，一种功率模块焊接工装，包括底座5、把手4、导柱3和上盖2；底座5的上平面上固定有四个两两对称分布的导柱3，四个导柱3的另一端均固定在上盖2的下平面四个转角处，底座5的上平面上还固定有两个对称分布的把手4，两个把手4分别位于上盖2的两侧；底座5的上平面上开设有三个等间距分布的沉腔51，对应地，上盖2的上平面上开设有三个等间距分布的插槽组合；每个沉腔51的中均形成有四个等间距且竖直分布的沉槽52，对应地，每个插槽组合包括四个等间距且竖直分布的插槽21；相邻的两个沉槽52之间均形成有一个直槽55，对应地，相邻的两个插槽21之间均形成有一个斜槽23；底座5的上平面上四个转角处均开设有一个测温孔54，用来装设温度感应器；每个沉腔51中最外侧的两个沉槽52的外侧内壁上均开设有一个半圆沉槽52；每个沉槽52的四个转角处均开设有一个弧形槽53；每个插槽21的两侧均开设有一个互为中心对称的T型槽22。功率模块包括底板6、DBC7、芯片8、连桥9和端子1，使用时：将一个底板6从上往下分别穿过一个插槽21并嵌入到一个沉槽52中，底板6上放置有DBC7和芯片8，连桥9的两端分别搭接在DBC7和芯片8上，端子1的下端从上往下穿过T型槽22并放置在DBC7上，T型槽22能保证端子1竖直放置并防止其松动；同理将其他的功率模块均对应的嵌入在沉槽52中，双手分别握住两个把手4并向上拿起，进入放入真空炉，从而减少移动过程中的晃动，这样保证了DBC7、芯片8、连桥9和端子1原来的状态，很大程度上避免了因拿取不稳而造成DBC7、芯片8、连桥9和端子1偏移，从而提高了工作效率和功率模块的焊接良率；然后在功率模块的焊接位置上涂覆好焊膏并启动真空炉，最终使得DBC7、芯片8、连桥9和端子1焊接在底板6上；焊接完成后，再次用双手分别握住两个把手4，进而将本工装从真空炉拿出；待冷却后，再使用工具通过两个半圆沉槽52将焊接后的功率模块取出；装设在测温孔中的温度感应器能准确反应底座5上的实时温度，方便设备工程师准确的测试真空炉温度曲线；四个弧形槽53的设置方便焊接前功率模块放入工装和焊接后功率模块从工装里取出；同时也减少铣床对底座5的时间，降低制造成本；斜槽23的设置，减少线切割对上盖2进行加工时“穿线”次数，进一步降低制造成本。功率模块由底板、DBC、芯片、连桥和端子组成，DBC和芯片焊接在底板上；连桥焊接在DBC和芯片表面；端子焊接在DBC上，这样多层次焊接的功率模块对定位精度要求较高，现有的功率模块焊接工装定位精度欠佳，功率模块容易移位，拿移较为不便，导致焊接不良率较高；本技术定位牢固，避免功率模块在拿移和焊接过程中发生移位，降低了焊接不良率，且结构简单，操作方便，制造成本低。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神与范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块焊接工装，包括底座、把手、导柱和上盖，其特征在于，所述底座的上平面上固定有四个两两对称分布的导柱，四个所述导柱的另一端均固定在上盖的下平面四个转角处，所述底座的上平面上还固定有两个对称分布的把手，两个所述把手分别位于上盖的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种功率模块焊接工装，包括底座、把手、导柱和上盖，其特征在于，所述底座的上平面上固定有四个两两对称分布的导柱，四个所述导柱的另一端均固定在上盖的下平面四个转角处，所述底座的上平面上还固定有两个对称分布的把手，两个所述把手分别位于上盖的两侧。2.根据权利要求1所述的一种功率模块焊接工装，其特征在于，所述底座的上平面上开设有三个等间距分布的沉腔，对应地，所述上盖的上平面上开设有三个等间距分布的插槽组合。3.根据权利要求2所述的一种功率模块焊接工装，其特征在于，每个所述沉腔的中均形成有四个等间距且竖直分布的沉槽，对应地，每个所述插槽组合包括四个等...

【专利技术属性】
技术研发人员：於正新，许海东，谌容，
申请(专利权)人：南京晟芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32