金刚线切割硅片的方法技术

本发明专利技术涉及一种金刚线切割硅片的方法，包括以下步骤：将粘附有硅块的晶托安装于金刚线线网上方的工作台上；下压工作台，同时导轮带动金刚线运动，对硅块进行切割。技术效果：将往复运动过程中的金刚线的线速度和加速度进行了优化调整，能够减少金刚线的加减速次数，减少金刚线停滞带来的负荷增加，同时，为了保证加减速过程更加平缓，保证稳定性，适当地降低了加速度。通过优化金刚线的线速度和加速度，减少了金刚线的加工时间，从而减少了金刚线停留于硅块和导轮的时间，减少了金刚线在此过程中产生的磨损和形变。

Method of Wire Diamond Cutting Silicon Wafer

【技术实现步骤摘要】
金刚线切割硅片的方法
本专利技术涉及硅片切割
，特别是涉及一种金刚线切割硅片的方法。
技术介绍
金刚线切割出片率和片厚主要以金刚线直径和导轮槽距的匹配所决定，切割过程中被金刚线磨成硅粉的部分就是硅料的损耗，越细的金刚线切割产生的硅料损耗越少。硅料损耗越少就意味着对于硅料的浪费越少，切片环节的硅料成本就越低，而切片环节中硅料成本占据70％以上的成本比例。在硅片生产的过程中，采用相对较细的金刚线进行切片的方式，可以得到较薄的硅片，大大降低了硅料的损耗，提升了单位质量内硅片的出片数，降低了生产成本。然而，当金刚线的直径减小时，由于硅料和导轮对金刚线的作用力，会加剧金刚线的磨损和形变，影响硅片的切割质量，导致片厚不均匀。
技术实现思路
基于此，有必要针对金刚线磨损和形变严重而影响硅片切割质量的问题，提供一种金刚线切割硅片的方法。一种金刚线切割硅片的方法，包括以下步骤：将粘附有硅块的晶托安装于金刚线线网上方的工作台上；下压工作台，同时导轮带动金刚线运动，对硅块进行切割；其中，所述金刚线的运动过程包括往复段，在所述金刚线处于所述往复段的运动过程中，所述金刚线的线速度为1680m/min-179本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金刚线切割硅片的方法，其特征在于，包括以下步骤：将粘附有硅块的晶托安装于金刚线线网上方的工作台上；下压工作台，同时导轮带动金刚线运动，对硅块进行切割；其中，所述金刚线的运动过程包括往复段，在所述金刚线处于所述往复段的运动过程中，所述金刚线的线速度为1680m/min‑1799m/min、1801m/min‑1999m/min或2001m/min‑2500m/min，所述金刚线的加速度为2m/s

【技术特征摘要】
1.一种金刚线切割硅片的方法，其特征在于，包括以下步骤：将粘附有硅块的晶托安装于金刚线线网上方的工作台上；下压工作台，同时导轮带动金刚线运动，对硅块进行切割；其中，所述金刚线的运动过程包括往复段，在所述金刚线处于所述往复段的运动过程中，所述金刚线的线速度为1680m/min-1799m/min、1801m/min-1999m/min或2001m/min-2500m/min，所述金刚线的加速度为2m/s2-3.99m/s2或4.01m/s2-6m/s2。2.根据权利要求1所述的金刚线切割硅片的方法，其特征在于，所述硅块的靠近所述工作台的一侧形成有倒角，当所述金刚线切割至所述倒角处时，所述金刚线的线速度下降至1200m/min-1500m/min。3.根据权利要求1所述的金刚线切割硅片的方法，其特征在于，所述金刚线的线速度为2001m/min-2100m/min。4.根据权利要求1所述的金刚线切割硅片的方法，其特征在于，所述金刚线上金刚石粉的颗粒...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文广，
申请(专利权)人：阜宁协鑫光伏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32