一种热塑性聚酯弹性体发泡前体及发泡体制造技术

为克服现有热塑性聚酯弹性体发泡存在发泡效果难以控制，发泡不均匀的问题，本发明专利技术提供了一种热塑性聚酯弹性体发泡前体，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体所述热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰半峰宽大于30℃。同时，本发明专利技术还公开了由上述热塑性聚酯弹性体发泡前体发泡得到的热塑性聚酯弹性体发泡体。本发明专利技术提供的热塑性聚酯弹性体发泡前体有效提高了热塑性聚酯弹性体发泡体的发泡均匀度。

A Thermoplastic Polyester Elastomer Foaming Precursor and Foaming Body

【技术实现步骤摘要】
一种热塑性聚酯弹性体发泡前体及发泡体
本专利技术属于热塑性聚合物弹性体发泡
，具体涉及一种热塑性聚酯弹性体发泡前体及发泡体。
技术介绍
热塑性聚酯弹性体(TPEE)是一类含有聚酯硬段和脂肪族聚酯或聚醚软段的线型嵌段共聚物。兼具橡胶优良的弹性和热塑性塑料的易加工性，软硬度可调。TPEE硬段的刚性、极性和结晶性使其具有突出的强度和较好的耐高温性、耐蠕变性、抗溶剂性及抗冲性，软段聚醚的低玻璃化温度和饱和性使其具有优良的耐低温性和抗老化性。主要用于要求减震、耐冲击、耐曲挠、密封性和弹性、耐油、耐化学品并要求足够强度的领域。如：汽车部件、轨道交通减震、电话软线、液压软管、鞋材、运动器材等。近年来发泡材料在鞋材、体育设施方面得到越来越大的应用。由于对用于发泡的TPEE树脂的物理参数研究不够充分，对其选择、改性没有充分的理论依据。发泡时容易产生大孔、开孔或孔径不均现象。现有的TPEE树脂发泡大多基于生产者的经验进行，即通过大量试错的方式，通过在TPEE树脂中添加不同的改性材料(如加入其他树脂进行共混)，再将改性后的TPEE树脂进行发泡，从中挑选出发泡均匀、性能较好的逆推得到材料成分，该种方式存在较大的不确定性，且可重复性差。部分专利，如专利CN201610715351.X，专利CN201710729077.6，专利JP1994228419A以及专利CN101608056B所记载的，通过提高熔体强度、熔体粘度或更简单地调整熔融指数的办法来选择和改性TPEE，有一定效果，但对发泡过程中是否有更关键的物理指标没有提及。
技术实现思路
针对现有热塑性聚酯弹性体发泡存在发泡效果难以控制，发泡不均匀的问题，本专利技术提供了一种热塑性聚酯弹性体发泡前体及发泡体。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：一方面，本专利技术提供了一种热塑性聚酯弹性体发泡前体，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体所述热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰半峰宽大于30℃。可选的，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体在其发泡温度下的弹性模量Gf为18～24Mpa，所述发泡温度介于100℃～160℃之间。可选的，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体在常温下的邵氏硬度为30～45D，拉伸强度为10-28Mpa，在120℃下的弹性模量Gf为18～24Mpa。可选的，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体的MI值熔融指数为5～15g/10min。可选的，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体包括以下链段：链段一：聚酯硬段；链段二：聚醚软段和/或聚酯软段；链段三：结构通式如下：其中，R4选自芳香族基团；R5选自H、1～6个碳的直链烷基和1～6个碳的支链烷基中的一种或多种，m的取值为5～30，n的取值为2～10。可选的，所述链段一的结构通式如下：其中，R1选自芳香族基团和四氢呋喃基团中的一种或多种，R2选自3～6个碳的直链烷基、支链烷基和脂环烷基链中的一种或多种。可选的，所述R1选自邻位苯环、间位苯环、对位苯环、萘环和四氢呋喃的一种或多种。可选的，所述链段二的结构通式如下：其中，R3选自聚酯基团和聚醚基团中的一种或多种。可选的，所述R3选自聚乙二醇醚、聚丙二醇醚、聚丁二醇醚和脂肪族聚酯中的一种或多种。可选的，还包括有催化剂，所述催化剂选自金属锡、铋、钛和镁中一种或多种的氧化物、氢氧化物、盐或酯形式。可选的，还包括有抗氧化剂，所述抗氧化剂选自受阻酚、亚磷酸及其脂类的一种或多种。另一方面，本专利技术提供了一种热塑性聚酯弹性体发泡体，由如上所述的热塑性聚酯弹性体发泡前体发泡得到。可选的，所述热塑性聚酯弹性体发泡体的发泡方法为超临界发泡，发泡压力为5～30Mpa，发泡温度为100℃～160℃。专利技术人通过大量实验数据分析发现，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰半峰宽度对发泡剂的渗入以及热塑性聚酯弹性体发泡前体在发泡温度下弹性模量的保持具有较大的影响，当所述热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰半峰宽度大于30℃时，可使得所述热塑性聚酯弹性体发泡前体在较宽的温度范围内保持弹性模量的稳定，对发泡温度波动的容忍度高，发泡成功率高；如所述热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰半峰宽度小于30℃时，则所述热塑性聚酯弹性体发泡前体的弹性模量易随温度变化产生较为剧烈的变化，从而不利于在发泡条件下保持稳定的模量，导致发泡不均，产生爆孔，表面褶皱等问题。附图说明图1是本专利技术实施例1提供的热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰图；图2是本专利技术实施例2提供的热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰图；图3是本专利技术实施例3提供的热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰图；图4是本专利技术对比例1提供的热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰图；图5是本专利技术对比例2提供的热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰图；图6是本专利技术对比例3提供的热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰图。具体实施方式为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例提供了一种热塑性聚酯弹性体发泡前体，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体所述热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰半峰宽大于30℃。专利技术人通过大量实验数据分析发现，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰半峰宽度对发泡剂的渗入以及热塑性聚酯弹性体发泡前体在发泡温度下弹性模量的保持具有较大的影响，当所述热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰半峰宽度大于30℃时，可使得所述热塑性聚酯弹性体发泡前体在较宽的温度范围内保持弹性模量的稳定，对发泡温度波动的容忍度高，发泡成功率高；如所述热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰半峰宽度小于30℃时，则所述热塑性聚酯弹性体发泡前体的弹性模量易随温度变化产生较为剧烈的变化，从而不利于在发泡条件下保持稳定的模量，导致发泡不均，产生爆孔，表面褶皱等问题。在一些实施例中，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体在其发泡温度下的弹性模量Gf为18～24Mpa，所述发泡温度介于100℃～160℃之间。热塑性聚酯弹性体材料在进行超临界发泡时，由于需要使发泡气体处于超临界状态，通常会控制发泡温度介于100℃～160℃之间，本专利技术的专利技术人通过大量实验数据分析意外发现，在此发泡压力和温度下若使热塑性聚酯弹性体材料处于合适的弹性模量(Gf为18～24Mpa)状态，则热塑性聚酯弹性体材料对发泡剂的渗入、膨胀的抵抗力以及形状保持性能够达到平衡，从而得到泡孔均匀度高，形状规则的发泡材料；当弹性模量过小时，则容易在表面张力作用下而造成孔径偏大以及泡孔塌缩，泡孔聚并的情况，当弹性模量过大时，则会因为抵抗力过大而造成发泡剂渗入困难，孔径偏小而发泡倍率不足，发泡均匀性差。本专利技术基于对热塑性聚酯弹性体发泡前体性质的选择，有效提高了热塑性聚酯弹性体发泡体的发泡均匀度，同时也提供了一种热塑性聚酯弹性体发泡前体材料的选择方式，能够在合成阶段即判定材料是否适用于作为发泡材料，有效缩短研发周期，降低研发成本。在一些实施例中，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体在常温下的邵氏硬度为30～45D，拉伸强度为10-28Mpa，在120℃下的弹性模量Gf为18～24Mpa。在限制热塑性聚酯弹性体发泡前体高温下弹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热塑性聚酯弹性体发泡前体，其特征在于，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体所述热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰半峰宽大于30℃。

【技术特征摘要】
1.一种热塑性聚酯弹性体发泡前体，其特征在于，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体所述热塑性聚酯弹性体发泡前体的DSC吸热峰半峰宽大于30℃。2.根据权利要求1所述的热塑性聚酯弹性体发泡前体，其特征在于，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体在其发泡温度下的弹性模量Gf为18～24Mpa，所述发泡温度介于100℃～160℃之间。3.根据权利要求2所述的热塑性聚酯弹性体发泡前体，其特征在于，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体在常温下的邵氏硬度为30～45D，拉伸强度为10-28Mpa，在120℃下的弹性模量Gf为18～24Mpa。4.根据权利要求1所述的热塑性聚酯弹性体发泡前体，其特征在于，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体的MI值熔融指数为5～15g/10min。5.根据权利要求1所述的热塑性聚酯弹性体发泡前体，其特征在于，所述热塑性聚酯弹性体发泡前体包括以下链段：链段一：聚酯硬段；链段二：聚醚软段和/或聚酯软段；链段三：结构通式如下：其中，R4选自芳香族基团；R5选自H、1～6个碳的直链烷基和1～6个碳的支链烷基中的一种或多种，m的取值为5～30，n的取值为2～10。6.根据权利要求5所述的热塑性聚酯弹性体发泡前体，其特征在于，所述链段一的结构通式如下：其中，R1选自芳香族基团和四...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱经纬，唐靖，黄光燕，张晴，
申请(专利权)人：唐靖，
类型：发明
国别省市：广东,44