一种激光锡膏扫描焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于激光焊接技术领域。本实用新型专利技术公开一种激光锡膏扫描焊接装置，该装置通过视觉点锡膏机构来确保点锡膏位置的准确性，点涂完成后用AOI检测机构确认待焊点是否点锡膏，若无锡膏则不焊接，确认有锡膏才焊接，避免烧板现象发生。焊接之前对锡膏进行预热固化处理，防止焊接过程中锡膏过多且温差过大产生锡膏飞溅及过多锡膏残留，预热后进行焊接动作，焊接系统采用视觉及激光、测温头来实现焊接温度实时监控，焊接完成后进行AOI检测，并标示OK及NG信息，检测完成后自动下料并经过治具出料机构流出。

A Laser Paste Scanning Welding Device

【技术实现步骤摘要】
一种激光锡膏扫描焊接装置
本技术涉及激光焊接
，特别涉及一种激光锡膏扫描焊接装置。
技术介绍
激光焊接原理是利用高能量的激光束对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，再将锡导入熔化后形成特定焊盘。它是一种新型的焊接方式，主要针对线路板，塑料零件的焊接，可实现点焊、叠焊、拖焊等。目前激光锡焊逐渐代替手工铬铁焊，但现有的激光焊接机焊接时因焊点无锡膏造成焊接烧板现象容易造成焊接不良。因此，有必要提供一种新的激光锡膏扫描焊锡装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种激光锡膏扫描焊接装置，该激光锡膏扫描焊接装置可以避免激光焊接时因焊点无锡膏造成焊接烧板现象。为了解决上述问题，本技术提供一种激光锡膏扫描焊接装置，该装置包括视觉点锡膏机构、锡膏AOI检测机构、以及激光焊接机构、及协调控制机构工作的智能控制系统、锡膏预热机构、激光焊接机构、焊点AOI检测机构、焊接治具下料机构、焊后治具出料机构，所述智能控制系统设置在安装座内，所述安装座上设置有旋转工作台，所述安装座内安装有驱动电机，所述驱动电机驱动旋转工作台转动，所述视觉点锡膏机构、锡膏AOI检测机构、锡膏预热机构、激光焊接机构、焊点AOI检测机构、焊接治具下料机构和焊后治具出料机构依次绕旋转工作台安装在旋转工作台外围，所述智能控制系统的控制输出端分别连接视觉点锡膏装置的控制端、锡膏AOI检测机构的控制端、锡膏预热机构的控制端、激光焊接机构的控制端、焊点AOI检测机构的控制端、焊接治具下料机构控制端、焊后治具出料机构的控制端。进一步地说,该装置包括受智能控制系统控制读取焊接部件信息的二维码扫描机构，所述二维码扫描机构的输出端连接所述智能控制系统的输入端。进一步地说，所述视觉点锡膏机构包括导轨、动力组件、点锡膏X轴、点锡膏Y轴、点锡膏Z轴、点锡膏针筒和点锡膏定位相机，所述导轨包括第一导轨、第二导轨和第三导轨，所述动力组件包括第一动力组件、第二动力组件和第三动力组件。所述第一动力组件驱动点锡膏X轴在第一导轨上滑动，所述第二导轨安装在点锡膏Y轴且所述第二动力组件驱动点锡膏Y轴运动，所述第三导轨纵向设置在点锡膏Y轴上，所述第三动力组件驱动点锡膏Z轴在第三导轨上上下移动，所述点锡膏Z轴上设置有点锡膏针筒，所述点锡膏针筒前侧设置有点锡膏定位相机。进一步地说，所述锡膏AOI检测机构包括滑动X轴、滑动Y轴、检测相机、第一驱动电机和第二驱动电机，所述检测相机安装在滑动X轴一侧，所述滑动Y轴安装在滑动Y轴上，当焊接完后，第一驱动电机驱动滑动X轴沿X轴方向滑动，从而带动检测相机动，所述第二驱动电机驱动滑动Y轴沿Y轴方向滑动。进一步地说，所述激光焊接机构包括有振镜激光焊接头、定位相机、激光头、激光保护风刀、测温头和升降座，所述激光头保护风刀安装在升降调节座一侧，所述激光头与测温头安装在激光头保护风刀内，且该激光头一端与测温头连接另一端与振镜激光焊接头连接，所述定位相机一端延伸出激光保护风刀内，另一端与定位相机连接。进一步地说，所述焊点AOI检测机构包括安装架、检测X轴、检测Y轴、检测相机、NG标记笔和支架，所述检测Y轴横向设置在检测X轴上，所述检测X轴上设置有滑轨，所述检测Y轴通过电机驱动在滑轨上进行Y向运动，所述检测X轴左侧设置有滑动板，所述检测相机安装在滑动板上，所述检测X轴通过电机驱动检测相机在滑动板上滑动，所述NG标记笔设置在检测相机右侧，所述检测相机的镜头对准下方。进一步地说，所述焊点AOI检测机构还包括设于支架上方的检测相机罩。进一步地说，所述二维码扫描机构与焊接治具下料机构之间预留有放料位。本技术由二维码扫描装置、视觉点锡膏机构、锡膏AOI检测机构、锡膏预热机构、锡膏焊接机构、焊点AOI检测机构、焊接治具下料机构、焊后治具出料机构组成。二维码扫描主要是扫描产品信息，可以和产品焊接参数对应，解决客户端MES信息导出。点锡膏机构采用视觉定位，确保点锡膏位置准确性。点涂完成后用AOI检测机构确认待焊点是否点锡膏，若无锡膏则不焊接，确认有锡膏才焊接，避免烧板现象发生。焊接之前对锡膏进行预热固化处理，防止焊接过程中锡膏过多且温差过大产生锡膏飞溅及过多锡膏残留。预热后进行焊接动作，焊接机构采用视觉及激光、测温头机构，焊接温度实时监控。焊接完成后进行AOI检测，并标记OK及NG信息。检测完成后自动下料并经过治具出料机构流出。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术激光扫描焊接装置的结构示意图。图2是本技术激光扫描焊接装置中点锡膏机构的结构示意图。图3是本技术激光扫描焊接装置中锡膏AOI检测机构的结构示意图。图4是本技术激光扫描焊接装置中激光焊接的结构示意图。图5是本技术激光扫描焊接装置中焊点AOI检测机构的结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面结合具体实施例及图对本专利技术的权利要求做进一步的详细说明，可以理解的是，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，任何人在本专利技术权利要求范围内所做的有限次的修改，仍在本专利技术的权利要求范围之内。需要理解的是，在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图1-5所示，本技术提供一种激光锡膏扫描焊接装置实施例。该装置包括安装座1、二维码扫描机构2、视觉点锡膏机构3、锡膏AOI(AutomaticOpticInspection，自动光学检测)检测机构4、锡膏预热机构5、激光焊接机构6、焊点AOI检测机构7、焊接治具下料机构8、焊后治具出料机构9和智能控制系统(图未示)，所述智能控制系统设置在安装座1内，所述安装座1上设置有旋转工作台11，所述安装座1内安装有驱动电机(图未示)，所述驱动电机驱动旋转工作台11转动，所述视觉点锡膏机构3、锡膏AOI检测机构4、锡膏预热机构5、激光焊接机构6、焊点AOI检测机构7、焊接治具下料机构8和焊后治具出料机构9依次绕旋转工作台11安装在旋转工作台11外围，所述智能控制系统的控制输出端分别连接视觉点锡膏装置2的控制端、锡膏AOI检测机构3的控制端、锡膏预热机构4的控制端、激光焊接机构5的控制端、焊点AOI检测机构6的控制端、焊接治具下料机构7控制端、焊后治具出料机构8的控制端，所述二维码扫描机构2的输出端连接所述智能控制系统的输入端。该装置还包括受智能控制系统控制读取焊接部件信息的二维码扫描机构，所述二维本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光锡膏扫描焊接装置，其特征在于，该装置包括视觉点锡膏机构、锡膏AOI检测机构、以及激光焊接机构、及协调控制机构工作的智能控制系统、锡膏预热机构、激光焊接机构、焊点AOI检测机构、焊接治具下料机构和焊后治具出料机构，所述智能控制系统设置在安装座内，所述安装座上设置有旋转工作台，所述安装座内安装有驱动电机，所述驱动电机驱动旋转工作台转动，所述视觉点锡膏机构、锡膏AOI检测机构、锡膏预热机构、激光焊接机构、焊点AOI检测机构、焊接治具下料机构和焊后治具出料机构依次绕旋转工作台安装在旋转工作台外围，所述智能控制系统的控制输出端分别连接视觉点锡膏装置的控制端、锡膏AOI检测机构的控制端、锡膏预热机构的控制端、激光焊接机构的控制端、焊点AOI检测机构的控制端、焊接治具下料机构控制端、焊后治具出料机构的控制端。

【技术特征摘要】
1.一种激光锡膏扫描焊接装置，其特征在于，该装置包括视觉点锡膏机构、锡膏AOI检测机构、以及激光焊接机构、及协调控制机构工作的智能控制系统、锡膏预热机构、激光焊接机构、焊点AOI检测机构、焊接治具下料机构和焊后治具出料机构，所述智能控制系统设置在安装座内，所述安装座上设置有旋转工作台，所述安装座内安装有驱动电机，所述驱动电机驱动旋转工作台转动，所述视觉点锡膏机构、锡膏AOI检测机构、锡膏预热机构、激光焊接机构、焊点AOI检测机构、焊接治具下料机构和焊后治具出料机构依次绕旋转工作台安装在旋转工作台外围，所述智能控制系统的控制输出端分别连接视觉点锡膏装置的控制端、锡膏AOI检测机构的控制端、锡膏预热机构的控制端、激光焊接机构的控制端、焊点AOI检测机构的控制端、焊接治具下料机构控制端、焊后治具出料机构的控制端。2.根据权利要求1所述的激光锡膏扫描焊接装置，其特征在于,该装置还包括受智能控制系统控制读取焊接部件信息的二维码扫描机构，所述二维码扫描机构的输出端连接所述智能控制系统的输入端。3.根据权利要求1所述的激光锡膏扫描焊接装置，其特征在于，所述视觉点锡膏机构包括导轨、动力组件、点锡膏X轴、点锡膏Y轴、点锡膏Z轴、点锡膏针筒和点锡膏定位相机，所述导轨包括第一导轨、第二导轨和第三导轨，所述动力组件包括第一动力组件、第二动力组件和第三动力组件；所述第一动力组件驱动点锡膏X轴在第一导轨上滑动，所述第二导轨安装在点锡膏Y轴，且所述第二动力组件驱动点锡膏Y轴运动，所述第三导轨纵向设置在点锡膏Y轴上，所述第三动力组件驱动点锡膏Z轴在第三导轨上上下移动，所述点锡膏Z轴上设置有点...

【专利技术属性】
技术研发人员：檀正东，王海英，周旋，
申请(专利权)人：深圳市艾贝特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44