一种正电荷修饰的粒径可控金纳米颗粒的制备方法技术

一种正电荷修饰的粒径可控金纳米颗粒的制备方法，所述方法为：将金前驱体分散在水中，然后加入修饰剂，室温下搅拌反应0.1～1h，接着加入还原剂，室温下搅拌反应0.5～10h，得到所述金纳米颗粒；本发明专利技术反应可在常压、室温或室温附近进行，无需特殊的仪器设备，制备步骤简单，生产成本低廉；可制备带正电荷，粒径可控的金纳米颗粒，粒径分布在27～175nm之间。

Preparation of Positive Charge Modified Au Nanoparticles with Controllable Size

【技术实现步骤摘要】
一种正电荷修饰的粒径可控金纳米颗粒的制备方法(一)
本专利技术涉及纳米材料的制备
，特别涉及一种正电荷修饰的粒径可控金纳米颗粒的制备方法。(二)
技术介绍
纳米材料是纳米科技中最为活跃和最接近应用的重要组成部分，由于纳米材料自身独特的尺寸和结构，它具有小尺寸效应、表面效应、体积效应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应等一系列常规材料乃至宏观材料所不具备的物理化学性质，被广泛应用于光化学合成、环境检测、传感、催化、生物标识、表面增强拉曼散射等诸多领域。金纳米材料由于具有制备方法简单、生物相容性好、稳定性强、摩尔吸光系数高和催化性能优异等内在特性，受到人们更多的青睐。常见的金纳米颗粒制备方法多采用柠檬酸钠法，由于表面的吸附分子通常带负电荷，需通过复杂的表面分子交换反转其表面电荷，这极大得限制了金纳米颗粒的进一步应用。而且这种方法制备的金纳米颗粒粒径分布范围随着粒径的增大而增大，尤其当金纳米颗粒粒径超过一定范围后，会出现大量的不规则金纳米颗粒，粒径分布变宽，失去单分散性，从而使金纳米颗粒的性能变差。(三)
技术实现思路
鉴于此，本专利技术目的在于提供一种工艺简单、可操作性强的一步法制备正电荷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种正电荷修饰的粒径可控金纳米颗粒的制备方法，其特征在于，所述方法为：将金前驱体分散在水中，然后加入修饰剂，室温下搅拌反应0.1～1h，接着加入还原剂，室温下搅拌反应0.5～10h，得到所述金纳米颗粒；所述金前驱体、修饰剂、还原剂的质量比为2230～6250：615～1600：1；所述修饰剂为巯基乙胺。

【技术特征摘要】
1.一种正电荷修饰的粒径可控金纳米颗粒的制备方法，其特征在于，所述方法为：将金前驱体分散在水中，然后加入修饰剂，室温下搅拌反应0.1～1h，接着加入还原剂，室温下搅拌反应0.5～10h，得到所述金纳米颗粒；所述金前驱体、修饰剂、还原剂的质量比为2230～6250：615～1600：1；所述修饰剂为巯基乙胺。2.如权利要求1所述的正电荷修饰的粒径可控金纳米颗粒的制备方法，其特征在于，加入修饰剂后，搅拌的速率为150rpm。3.如权利要求1所述的正电荷修饰的粒径可控金纳米颗粒的制备方法，其特征在于，加入还原剂后，搅拌的速率为450rpm。4.如权利要求1所述的正电荷修饰的粒径可控金纳米颗粒的制备方法，其特征在于，所述水的体积用...

【专利技术属性】
技术研发人员：能静，徐凯云，孙培龙，项晨，郏侃，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：发明
国别省市：浙江,33