半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置。本说明书提供一种在收容有半导体元件的半导体模块与冷却器的层叠体由弹簧在层叠方向上加压的半导体装置中利用一个弹簧来缓和向层叠体的端面的中央的压力集中的技术。半导体装置具备层叠体、抵接板及弹簧。抵接板在半导体模块与冷却器的层叠方向上与层叠体相接。弹簧与抵接板相接，经由抵接板而对层叠体在层叠方向上加压。弹簧与抵接板的与层叠方向正交的方向上的中央部相接。在抵接板的面向层叠体的一侧的中央部设置有凹陷。在半导体装置中，抵接板的中央部不与层叠体相接，中央部的两侧对层叠体加压。通过在中央部的两侧对层叠体加压，压力向层叠体的端面的中央部的偏倚得到缓和。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本说明书公开的技术涉及收容有半导体元件的半导体模块与冷却器的层叠体由弹簧在层叠方向上加压的半导体装置。
技术介绍
在日本特开2015-104163号公报(专利文献1)及国际公开2015/064572号(专利文献2)中公开了一种冷却器与半导体模块的层叠体由弹簧在它们的层叠方向上加压的半导体装置。在专利文献1的半导体装置中，使用弯曲成弓形的板簧。板簧夹在设置于壳体的一对支撑柱与层叠体之间。板簧的两端抵接于一对支撑柱，板簧的中央抵接于层叠体的层叠方向的端面。板簧按压层叠体的端面的中央，在端面产生的压力分布出现偏倚。在专利文献2的半导体装置中，在层叠体的加压中使用两种板簧。所有板簧都弯曲成弓形，夹在层叠体的一端面与壳体的内壁之间。第一板簧的长边方向的中央与层叠体相接，并且两端与壳体的内壁相接。第二板簧的长边方向的中央与壳体的内壁相接，并且两端与层叠体相接。第一板簧按压层叠体的端面的中央，第二板簧按压层叠体的端面的两端。仅是第一弹簧的话，在端面的中央处压力变高，在两端处压力变低。通过加入第二板簧来缓和压力向层叠体的端面的中央的偏倚。
技术实现思路
在专利文献2的半导体装置中，使用两种板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，具备：收容有半导体元件的半导体模块与冷却器的层叠体；抵接板，在所述半导体模块与所述冷却器的层叠方向上与所述层叠体相接；及弹簧，与所述抵接板相接，经由所述抵接板而对所述层叠体在所述层叠方向上加压，所述弹簧与所述抵接板的与所述层叠方向正交的方向上的中央部相接，在所述抵接板的面向所述层叠体的一侧的所述中央部设置有凹陷，或者在所述抵接板的所述中央部设置有空洞。

【技术特征摘要】
2018.02.07 JP 2018-0202911.一种半导体装置，具备：收容有半导体元件的半导体模块与冷却器的层叠体；抵接板，在所述半导体模块与所述冷却器的层叠方向上与所述层叠体相接；及弹簧，与所述抵接板相接，经由所述抵接板而对所述层叠体在所述层叠方向上加压，所述弹簧与所述抵接板的与所述层叠方向正交的方向上的中央部相接，在所述抵接板的面向所述层叠体的一侧的所述中央部设置有凹陷，或者在所述抵接板的所述中央部设置有空洞。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：内山和典，袴田尚树，佐佐木义，出口昌孝，堀田幸司，吉田忠史，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP