一种散热结构以及计算设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热结构以及计算设备，散热结构包括：印刷电路板，晶片封装结构，贴附于所述印刷电路板；壳体，设置于所述晶片封装结构上，用于将所述晶片封装结构产生的热量散出。

A Heat Dissipation Structure and Computing Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构以及计算设备
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种散热速度快、散热效率高、散热面积大的散热结构以及计算设备。
技术介绍
随着电子技术的发展，为了满足高性能和便携式的需求，计算设备的计算和处理能力越来越强，晶片的集成度也越来越高，其在运行过程中产生的热量越来越大。为了使晶片能够正常工作，其必须工作于适宜的工作温度下，以避免温度过高造成晶片性能下降或损坏。现有的散热结构存在散热速度慢、散热效率低、散热面积小等问题，很难满足高性能计算设备的散热需求。因此本领域需要一种散热速度快、散热效率高、散热面积大的散热结构。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题针对上述技术问题，本技术提供了一种散热速度快、散热效率高、散热面积大的散热结构以及计算设备。(二)技术方案本技术提供了一种散热结构，包括：印刷电路板；晶片封装结构，贴附于所述印刷电路板；壳体，覆盖所述晶片封装结构，用于将所述晶片封装结构产生的热量散出。在本技术的一些实施例中，所述晶片封装结构包括：晶片，所述晶片的背面暴露于外界环境。在本技术的一些实施例中，所述壳体由底板和侧边围成，扣在所述晶片封装结构上。在本技术的一些实施例中，所述底板贴附于所述晶片封装结构的顶面，所述侧边贴附于所述晶片封装结构的侧面。在本技术的一些实施例中，所述底板与所述晶片的背面之间涂覆有焊锡。在本技术的一些实施例中，所述壳体为片状结构，贴附于所述晶片封装结构上。在本技术的一些实施例中，所述壳体包括：膜片、以及膜片四周的边框；所述边框置于所述晶片封装结构顶面，所述膜片通过焊锡粘贴于所述晶片的背面。在本技术的一些实施例中，所述壳体包括：底板、以及形成于所述底板上的凸台；所述凸台通过焊锡粘贴于所述晶片的背面。在本技术的一些实施例中，所述底板的形状与所述晶片封装结构顶面的形状相同或不同。在本技术的一些实施例中，所述底板的尺寸大于、等于、或小于所述晶片封装结构顶面的尺寸。在本技术的一些实施例中，所述壳体包括：底板、以及形成于底板侧边的至少一对限位条与至少一对限位块。在本技术的一些实施例中，所述底板通过焊锡粘贴于所述晶片的背面，所述限位条和所述限位块卡住所述晶片封装结构的侧面。在本技术的一些实施例中，所述壳体具有底板和侧板；所述侧板固定于所述印刷电路板的贴附有晶片封装结构的表面，所述壳体与所述印刷电路板之间形成密封的冷却腔，所述晶片封装结构位于所述冷却腔中；冷却液，填充于所述冷却腔中，所述晶片封装结构浸泡在所述冷却液中。在本技术的一些实施例中，所述壳体呈扁平状，所述底板贴近所述晶片封装结构的顶面，所述侧板与所述晶片封装结构侧面的距离大于所述底板与所述晶片封装结构顶面的距离。在本技术的一些实施例中，所述壳体呈柱状，所述侧板贴近所述晶片封装结构的侧面，所述底板与所述晶片封装结构顶面的距离大于所述侧板与所述晶片封装结构侧面的距离。在本技术的一些实施例中，所述晶片封装结构位于所述冷却腔的中心位置，或者，位于偏离所述冷却腔中心的位置。在本技术的一些实施例中，所述冷却液充满所述冷却腔。在本技术的一些实施例中，所述冷却液的填充量小于所述冷却腔的容积。在本技术的一些实施例中，所述冷却液至少覆盖所述晶片封装结构的底面。在本技术的一些实施例中，所述壳体为方形壳体、圆形壳体、三角形壳体和多边形壳体的至少一种。在本技术的一些实施例中，所述壳体的垂直于所述印刷电路板的截面形状为方形、半椭圆形、三角形和梯形的至少一种。在本技术的一些实施例中，所述壳体采用导热材料。在本技术的一些实施例中，所述导热材料为金属。在本技术的一些实施例中，所述壳体的底板和/或侧板为平面结构或非平面结构。在本技术的一些实施例中，所述非平面结构包括至少一个盲孔、沟槽结构、至少一个凸起的任意一种，或者任意两种以上的组合。在本技术的一些实施例中，所述盲孔为圆孔、椭圆孔、方孔、条形孔、三角形孔、多边形孔的至少一种。在本技术的一些实施例中，所述至少一个盲孔呈现有序或无序的分布。在本技术的一些实施例中，当所述至少一个盲孔呈现有序时，其分布密度均匀或不均匀。在本技术的一些实施例中，所述至少一个盲孔呈二维阵列排布，或围成多圈同心圆。在本技术的一些实施例中，所述盲孔的轴线垂直于形成有所述非平面结构的表面，或与形成有所述非平面结构的表面的夹角为锐角或钝角。在本技术的一些实施例中，所述沟槽结构包括至少一组沟槽，每组沟槽包括多个沟槽。在本技术的一些实施例中，所述沟槽结构包括一组沟槽，所述多个沟槽相互平行。在本技术的一些实施例中，所述沟槽结构包括多组沟槽。在本技术的一些实施例中，所述每组沟槽的多个沟槽之间相互平行或不平行。在本技术的一些实施例中，所述沟槽为直沟槽或者波浪形沟槽。在本技术的一些实施例中，所述沟槽的横截面是矩形、半圆形、半椭圆形、三角形、多边形的至少其中之一，或者，近似于上述各个形状的至少其中之一，所述横截面是指垂直于形成有所述非平面结构的表面的横截面。在本技术的一些实施例中，所述至少一个凸起呈现有序或无序的分布。在本技术的一些实施例中，当所述至少一个凸起呈现有序时，其分布密度均匀或不均匀。在本技术的一些实施例中，所述至少一个凸起呈二维阵列排布，或围成多圈同心圆。在本技术的一些实施例中，所述凸起的形状为山丘状、波浪状、金字塔状、凸台、圆台、圆锥、棱锥的至少其中之一；所述凸起的横截面形状为圆形、椭圆形、方形、条形、三角形、多边形的至少其中之一，所述横截面是指平行于形成有所述非平面结构的表面的横截面。在本技术的一些实施例中，所述晶片封装结构的数量为一个或多个。在本技术的一些实施例中，还包括：循环吸热组件，与所述壳体的冷却腔连通，用于形成循环冷却液流。在本技术的一些实施例中，所述循环吸热组件包括：管道，两端与所述壳体的冷却腔连通；液体泵与吸热器，依次设置于所述管道上；所述液体泵用于在所述壳体的冷却腔与所述管道中形成冷却液流，所述吸热器用于吸收所述冷却液中的热量。在本技术的一些实施例中，所述吸热器采用换热器。在本技术的一些实施例中，所述循环吸热组件的数量为一个或多个。在本技术的一些实施例中，所述晶片封装结构包括：晶片，具有多个表面，所述多个表面中的至少一个表面形成有非平面结构。在本技术的一些实施例中，所述底板上粘贴有散热片。本技术还提供了一种计算设备，包括至少一个上述散热结构。(三)有益效果散热结构的壳体贴附于晶片封装结构，由于壳体是金属等导热性能好的材料，晶片封装结构产生的热量可经壳体快速散出，提高了散热速度和散热效率。附图说明图1(a)、图1(b)是本技术第一实施例的散热结构的纵剖面图。图2是本技术第一实施例的散热结构的另一个纵剖面图。图3(a)是本技术第一实施例的散热结构的壳体的结构示意图，图3(b)、图3(c)分别是本技术第一实施例的散热结构的两个垂直方向上的纵剖面图。图4是本技术第二实施例的散热结构的纵剖面图。图5是本技术第二实施例的散热结构的另一纵剖面图。图6是本技术第一实施例的散热结构的另一纵剖面图。图7(a)、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：印刷电路板；晶片封装结构，贴附于所述印刷电路板；壳体，设置于所述晶片封装结构上，用于将所述晶片封装结构产生的热量散出。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：印刷电路板；晶片封装结构，贴附于所述印刷电路板；壳体，设置于所述晶片封装结构上，用于将所述晶片封装结构产生的热量散出。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述晶片封装结构包括：晶片，所述晶片的背面暴露于外界环境。3.如权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述壳体由底板和侧边围成，扣在所述晶片封装结构上。4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述底板贴附于所述晶片封装结构的顶面，所述侧边贴附于所述晶片封装结构的侧面。5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述底板与所述晶片的背面之间涂覆有焊锡。6.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述壳体为片状结构，贴附于所述晶片封装结构上。7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述壳体包括：膜片、以及膜片四周的边框；所述边框置于所述晶片封装结构顶面，所述膜片通过焊锡粘贴于所述晶片的背面。8.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述壳体包括：底板、以及形成于所述底板上的凸台；所述凸台通过焊锡粘贴于所述晶片的背面。9.如权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述底板的形状与所述晶片封装结构顶面的形状相同或不同。10.如权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述底板的尺寸大于、等于、或小于所述晶片封装结构顶面的尺寸。11.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述壳体包括：底板、以及形成于底板侧边的至少一对限位条与至少一对限位块。12.如权利要求11所述的散热结构，其特征在于，所述底板通过焊锡粘贴于所述晶片的背面，所述限位条和所述限位块卡住所述晶片封装结构的侧面。13.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述壳体具有底板和侧板；所述侧板固定于所述印刷电路板的贴附有晶片封装结构的表面，所述壳体与所述印刷电路板之间形成密封的冷却腔，所述晶片封装结构位于所述冷却腔中；冷却液，填充于所述冷却腔中，所述晶片封装结构浸泡在所述冷却液中。14.如权利要求13所述的散热结构，其特征在于，所述壳体呈扁平状，所述底板贴近所述晶片封装结构的顶面，所述侧板与所述晶片封装结构侧面的距离大于所述底板与所述晶片封装结构顶面的距离。15.如权利要求13所述的散热结构，其特征在于，所述壳体呈柱状，所述侧板贴近所述晶片封装结构的侧面，所述底板与所述晶片封装结构顶面的距离大于所述侧板与所述晶片封装结构侧面的距离。16.如权利要求13所述的散热结构，其特征在于，所述晶片封装结构位于所述冷却腔的中心位置，或者，位于偏离所述冷却腔中心的位置。17.如权利要求13所述的散热结构，其特征在于，所述冷却液充满所述冷却腔。18.如权利要求13所述的散热结构，其特征在于，所述冷却液的填充量小于所述冷却腔的容积。19.如权利要求18所述的散热结构，其特征在于，所述冷却液至少覆盖所述晶片封装结构的底面。20.如权利要求13所述的散热结构，其特征在于，所述壳体为方形壳体、圆形壳体、三角形壳体和多边形壳体的至少一种。21.如权利要求13所述的散热结构，其特征在于，所述壳体的垂直于所述印刷电路板的截面形状为方形、半椭圆形、三角形和梯形的至少一种。22.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述壳体采用导热材料。23.如权利要求22所述的散热结构，其特征在于，所述导热材料为金属。24.如权利要求13所述的散热结构，其特征在于，所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢战勇，张楠赓，
申请(专利权)人：北京嘉楠捷思信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11