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一种散热结构以及计算设备制造技术
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文档序号:21841384
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本实用新型提供了一种散热结构以及计算设备,散热结构包括:印刷电路板,晶片封装结构,贴附于所述印刷电路板;壳体,设置于所述晶片封装结构上,用于将所述晶片封装结构产生的热量散出。...
该专利属于北京嘉楠捷思信息技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京嘉楠捷思信息技术有限公司授权不得商用。
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