【技术实现步骤摘要】
一种新型高导热衬垫结构
本技术涉及导热衬垫
，具体为一种新型高导热衬垫结构。
技术介绍
导热衬垫是用来减少发热器件和散热器之间的热阻。现有的导热衬垫结构，由于导热衬垫一般能将接触热阻降低到0.2-0.3℃*cm2/W，这样使得导热衬垫的散热效果有限，同时现有的导热衬垫结构的可塑性差，这样使得部分位置安装导热衬垫困难，从而使得工作人员不方便安装导热衬垫。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型高导热衬垫结构，以解决上述
技术介绍
中提出散热效果有限和可塑性差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型高导热衬垫结构，包括高导热衬垫主体，所述高导热衬垫主体的外表面设置有无纺布层，所述无纺布层的底部设置有熔融结构层，所述熔融结构层的底部设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层与熔融结构层的之间设置有细铁丝，且所述导热硅胶层的内部设置有低密度聚氨酯层，且所述低密度聚氨酯层的内部设置有铜丝。优选地，所述铜丝设置有多个，且多个所述铜丝的剖面图均呈“弯曲状”。优选地，所述细铁丝设置有多个，且多个所述细铁丝的两端均光滑。优选地，所述的无纺布层厚度为0.4毫米至0.6毫米。优选地...
【技术保护点】
1.一种新型高导热衬垫结构，包括高导热衬垫主体(1)，其特征在于：所述高导热衬垫主体(1)的外表面设置有无纺布层(7)，所述无纺布层(7)的底部设置有熔融结构层(5)，所述熔融结构层(5)的底部设置有导热硅胶层(6)，所述导热硅胶层(6)与熔融结构层(5)的之间设置有细铁丝(4)，且所述导热硅胶层(6)的内部设置有低密度聚氨酯层(3)，且所述低密度聚氨酯层(3)的内部设置有铜丝(2)。
【技术特征摘要】
1.一种新型高导热衬垫结构，包括高导热衬垫主体(1)，其特征在于：所述高导热衬垫主体(1)的外表面设置有无纺布层(7)，所述无纺布层(7)的底部设置有熔融结构层(5)，所述熔融结构层(5)的底部设置有导热硅胶层(6)，所述导热硅胶层(6)与熔融结构层(5)的之间设置有细铁丝(4)，且所述导热硅胶层(6)的内部设置有低密度聚氨酯层(3)，且所述低密度聚氨酯层(3)的内部设置有铜丝(2)。2.根据权利要求1所述的一种新型高导热衬垫结构，其特征在于：所述铜丝(2)设置有多个，且多个所述铜丝...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐德好，
申请(专利权)人：南京艾科美热能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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