一种LED灯的硅胶防尘结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED灯的硅胶防尘结构，其中，硅胶件上设有沉孔，沉孔的底部为一硅胶薄层；一连接插件刺穿该硅胶薄层插设在该沉孔中。所述沉孔具有自硅胶件表面向上延伸的硅胶通槽，所述连接插件自该沉孔下方向上刺穿该沉孔底部的硅胶薄层后，向上穿插在该硅胶通槽中，并延伸出该硅胶通槽。所述硅胶薄层的厚度为0.2～0.4mm。所述连接插件具有上窄下宽的锥状头部。该硅胶防尘结构取消掉传统打胶防尘繁琐的步骤，不需要打胶方式就能实现防尘作用。

A Silica Gel Dust-proof Structure for LED Lamp

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯的硅胶防尘结构
本技术属于灯具照明
，具体涉及一种LED灯的结构改进。
技术介绍
传统大功率LED灯的防尘设计，采用的是在孔洞存在的间隙中进行繁琐的硅胶和打胶固定方式。如：一些大功率LED灯需要做防尘设计时，是将其光源内腔需要全面的密封起来，使其内部不易进灰尘，所以传统的工艺是在各元器件组装在孔洞中后，再用硅胶堵死或者用硅酮胶黏住元器件与孔洞之间的间隙，以避免灰尘进入大功率LED灯中。但，在实际组装中，产品结构上又不可避免的要设置孔洞，以接插外部元器件，因此，防尘设计一直难于达到全密封的要求。
技术实现思路
为解决现有技术存在的问题，本技术提供一种LED灯的硅胶防尘结构。该硅胶防尘结构取消掉传统打胶防尘繁琐的步骤，不需要打胶方式就能实现防尘作用。为达成上述目的，本技术采用如下技术方案：一种LED灯的硅胶防尘结构，包括一硅胶件，该硅胶件上设有沉孔，沉孔的底部为一硅胶薄层；一连接插件刺穿该硅胶薄层插设在该沉孔中。如上所述的一种LED灯的硅胶防尘结构，自硅胶件表面向上延伸有硅胶通槽，所述连接插件自该沉孔下方向上刺穿该沉孔底部的硅胶薄层后，向上穿插在该硅胶通槽中，并延伸出该硅胶通槽。如上所述的一种LED灯的硅胶防尘结构，所述连接插件紧配合在硅胶通槽中。如上所述的一种LED灯的硅胶防尘结构，所述硅胶薄层的厚度为0.2～0.4mm。如上所述的一种LED灯的硅胶防尘结构，所述连接插件具有上窄下宽的锥状头部。相较于现有技术，本技术提供的技术方案具有如下有益效果：一是，通过硅胶件上形成的硅胶薄层，用连接插件刺破由该硅胶薄层形成的沉孔底部的方式，使被刺穿的硅胶薄层紧附着在铝基板的周面，避免灰尘进入内部，达到防尘的效果。摒弃现有技术打胶防尘的繁琐步骤，不需要打胶就能实现防尘作用。二是，设有硅胶通槽，利用硅胶通槽50的槽壁对连接插件形成的束缚力，使连接插件的定位更为牢靠，且更紧密的配合在该硅胶通槽中，以进一步提升防尘效果。三是，连接插件的锥状头部可更为省力的刺破硅胶薄层，且不会过度拉开硅胶薄层的破孔，及对该破孔的内缘边不会形成损伤，以保证硅胶薄层的防尘效果。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是本技术硅胶防尘结构的立体分解结构示意图；图2是本技术硅胶防尘结构的立体结构示意图；图3是本技术硅胶防尘结构的剖视结构示意图；图4是本技术硅胶防尘结构的密封状态结构示意图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，如使用术语“第一”、“第二”或“第三”等，都是为了区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本技术的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，对于方位词，如使用术语“中心”、“横向”、“纵向”、“水平”、“垂直”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位或位置关系乃基于附图所示的方位和位置关系，且仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作，所以也不能理解为限制本技术的具体保护范围。本技术的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，如使用术语“固接”或“固定连接”，应作广义理解，即两者之间没有位移关系和相对转动关系的任何连接方式，也就是说包括不可拆卸地固定连接、可拆卸地固定连接、连为一体以及通过其他装置或元件固定连接。本技术的权利要求书、说明书及上述附图中，如使用术语“包括”、“具有”以及它们的变形，意图在于“包含但不限于”。现结合图1至图4所示，说明本技术一种LED灯的硅胶防尘结构，包括一硅胶件10，该硅胶件10上设有沉孔20，沉孔20的底部为一硅胶薄层30。一连接插件40刺穿该硅胶薄层30插设在该沉孔20中。本技术硅胶薄层30的厚度为0.2～0.4mm，该硅胶薄层30的最佳厚度为0.3mm。进一步的，自硅胶件10表面向上延伸的硅胶通槽50，所述连接插件40自该沉孔20下方向上刺穿该沉孔20底部的硅胶薄层30后，向上穿插在该硅胶通槽50中，并延伸出该硅胶通槽50。最佳的，连接插件40紧配合在硅胶通槽50中。更进一步的，所述连接插件40具有上窄下宽的锥状头部41，该锥状头部41可更为省力的刺破硅胶薄层30，且不会过度拉开硅胶薄层30的破孔31，及对该破孔31的内缘边不会形成损伤，以保证硅胶薄层30的防尘效果。现以结合在LED灯的散热器60上的硅胶件10为例来说明本技术硅胶防尘结构的实现方式。如图1至图3，于LED灯的散热器60上套设有本技术硅胶件10，该硅胶件10可为一盖体，也可为本实施例所示的一环形硅胶圈，于该环形硅胶圈上均匀设有多个沉孔20，形成沉孔20底部的硅胶薄层30厚度为0.3mm。自硅胶件10上表面向上延伸有硅胶通槽50。LED灯上的多个连接插件40自对应的沉孔20向上刺穿每个沉孔20底部的硅胶薄层30，所述连接插件40为固接在LED灯的散热器60上的铝基板。所述铝基板的头部两侧具有斜面41A、41B，以形成上宽下窄的锥状头部41，铝基板的锥状头部41可更为省力且无破损的刺穿硅胶薄层30，如图4所示，被刺穿的硅胶薄层30会紧附着在铝基板的周面，达到防尘的效果，摒弃现有技术打胶防尘的繁琐步骤。刺穿硅胶薄层30的铝基板继续向上插入硅胶通槽50中，本实施例硅胶通槽50与铝基板形状相适配，以利用硅胶通槽50的槽壁对铝基板形成的束缚力，使铝基板的定位更为牢靠，且更紧密的配合在该硅胶通槽50中，以进一步提升防尘效果。延伸出该硅胶通槽50的铝基板部分用于与外部电子器件相接。上述说明示出并描述了本技术的优选实施例，如前所述，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述技术构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯的硅胶防尘结构，其特征在于，包括一硅胶件(10)，该硅胶件(10)上设有沉孔(20)，沉孔(20)的底部为一硅胶薄层(30)；一连接插件(40)刺穿该硅胶薄层(30)插设在该沉孔(20)中。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯的硅胶防尘结构，其特征在于，包括一硅胶件(10)，该硅胶件(10)上设有沉孔(20)，沉孔(20)的底部为一硅胶薄层(30)；一连接插件(40)刺穿该硅胶薄层(30)插设在该沉孔(20)中。2.如权利要求1所述的一种LED灯的硅胶防尘结构，其特征在于，自硅胶件(10)表面向上延伸有硅胶通槽(50)，所述连接插件(40)自该沉孔(20)下方向上刺穿该沉孔(20)底部的硅胶薄层(30)后，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林锡滨，李德宁，林敏，
申请(专利权)人：厦门通士达照明有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35