一种热封裁切成型模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热封裁切成型模具，包括上模机构、下模机构以及上模机构驱动装置，所述上模机构通过导柱导套组件与所述下模机构活动连接；所述上模机构包括压块、设于所述压块周侧的切刀；所述压块连接有压块驱动装置，所述切刀连接有切刀驱动装置；所述下模机构包括承载台和设于所述承载台周侧的定位组件，所述承载台设于所述切刀下方；通过所述切刀驱动装置实现对待加工切片的裁切；所述压块、承载台均设有加热装置和温度传感器；所述压块、承载台均设有可拆卸图形压板。本实用新型专利技术中裁切成型模具适用于对尺寸小、厚度小的模切材料的裁切，能够一次性完成产品的热封、图形制作，以及裁切成型。

A Heat Seal Cutting Mold

【技术实现步骤摘要】
一种热封裁切成型模具
本技术属于成型模具
，具体涉及一种热封裁切成型模具。
技术介绍
模切工艺是加工包装印刷品的一道常用工艺，利用模切刀根据产品设计要求的图样组合成模切版，在压力的作用下，将印刷品或其他坯料轧切成所需形状或切痕的成型工艺。压痕工艺则是利用压线刀或压线模，通过压力的作用在板料上压出线痕，或利用滚线轮将板料进行弯折成型。通常模切压痕工艺是把模切刀和压线刀组合在同一模板内，在模切机上同时进行模切和压痕加工，现在一般将模切刀和压线刀组合使用简称为模切。目前模切工艺中大多是制版、模切分开进行，当产品从制版到模切阶段没有时效限制时，该方法具有较高的效率。但是随着产品种类的不断增加，为了满足产品的某些特殊性能和保证加工效率，需要进一步缩短产品加工过程中从制版到模切出成品的时间，以保证产品性能。同时，随着电子技术的发展，电子器件多功能化、小型化成为趋势，这就要求在生产过程中能够实现对小尺寸模切产品的精确裁切。目前所用的模切设备往往在大尺寸产品上表现良好，但是当产品尺寸为微米级，比如产品厚度为100-500μm时容易出现黏胶、断模、裁切过程不易控制的问题。因此，开发适用于小尺寸模切产品，并能高效精确完成裁切任务的裁切模具对于促进微电子技术的发展具有重要意义。
技术实现思路
为了解决所述现有技术的不足，本技术提供了一种热封裁切成型模具，该模具适用于需要热封成型的小尺寸、小厚度模切产品，对厚度为微米级的产品有良好的裁切效果，能够实现热封、裁切一体成型，保证产品加工的时效性，提高生产效率。本技术所要达到的技术效果通过以下方案实现：本技术提供了一种热封裁切成型模具，包括上模机构、下模机构以及上模机构驱动装置，所述上模机构通过导柱导套组件与所述下模机构活动连接；所述上模机构包括压块、设于所述压块周侧的切刀；所述压块连接有压块驱动装置，所述切刀连接有切刀驱动装置；所述下模机构包括承载台和设于所述承载台周侧的定位组件，所述承载台设于所述切刀下方；所述压块、承载台均设有加热装置和温度传感器；所述压块、承载台均设有可拆卸图形压板。本技术中热封裁切成型模具适用于小尺寸、小厚度的模切产品，适用于精细程度高的加工领域，能够实现对元器件连接材料、隔离材料的加工成型。一次性完成产品的热封、图形制作，以及裁切成型。进一步地，所述上模机构还包括设于所述压块上方的固定背板，所述固定背板与所述压块通过弹簧相连。进一步地，所述固定背板与所述压块之间设有等高套筒，保证所述背板与所述压块平行。进一步地，所述压块还设有压力传感器和位移传感器。进一步地，所述温度传感器、压力传感器、位移传感器与所述压块驱动装置相连。进一步地，所述压块、承载台形状与所述切刀裁切形状相同。进一步地，所述定位组件为定位销。优选地，所述定位销数量为4。进一步地，所述驱动装置为液压驱动机构。进一步地，所述上模机构驱动装置、压块驱动装置、切刀驱动装置集成为单个驱动装置。本技术中热封裁切成型模具中，压块、承载台上均设有加热装置和温度传感器，实现对压块、承载台的加热和温度控制，根据需热封产品的加工要求，设定适宜的温度。压块、承载台上还设有可拆卸图形压板，能够根据设计需要更换图形压板，在加工过程中完成产品表面的图形制作。同时，压块上还设有压力传感器、位移传感器，能够根据加工要求调节加工过程中压板的压力和位移，完成对产品的裁切。本技术中压块、承载台形状与所述切刀裁切形状相同，当需要裁切出不同的形状时，将上述压块、承载台、切刀做相应的替换即可。本技术具有以下优点：1.本技术中热封裁切成型模具对小尺寸、小厚度的模切产品具有良好的加工精度，对厚度为微米级的产品有良好的裁切效果。2.本技术中热封裁切成型模具能够实现热封、裁切一体成型，保证产品加工的时效性，提高生产效率。3.本技术中热封裁切成型模具能够根据加工要求加工出图形不同、形状各异的产品。附图说明图1为本技术中热封裁切成型模具结构示意图。图2为本技术中热封裁切成型模具剖视图。图3为本技术中热封裁切成型模具上模机构结构示意图。图4为本技术中热封裁切成型模具下模机构结构示意图。附图中标注说明：1、上模机构；2、下模机构；3、导柱；4、导套；5、切刀；6、压块；7、图形压板；8、定位销；9、承载台；101、等高套筒；102、弹簧；103、固定背板。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。本实施例中热封裁切成型模具结构示意图如附图1、附图2所示，包括上模机构1、下模机构2以及上模机构驱动装置（图中未示出），上模机构驱动装置带动上模机构1运动，将上模机构1调整至合适的位置，完成上模机构1的定位。所述上模机构1通过导柱3导套4组件与所述下模机构2活动连接；使用过程中，下模机构2作为定模机构，上模机构1为动模机构，上模机构1在其驱动轴装置带动下沿导柱运动。所述上模机构1包括压块6、设于所述压块6周侧的切刀5；所述压块6连接有压块驱动装置（图中未示出），所述切刀5连接有切刀驱动装置（图中未示出）；所述下模机构2包括承载台9和设于所述承载台9周侧的定位组件，本实施例中定位组件为定位销8，定位销8的数量为4个，定位销8分布在所述承载台9的周侧。所述承载台9设于所述切刀5下方；通过所述切刀驱动装置实现对待加工切片的裁切。在裁切过程中，所述定位销8将待加工切片定位，上模机构1下降，压块6压合，然后切刀5继续向下运动，完成对待加工切片的裁切。所述压块6、承载台9均设有加热装置（图中未示出）和温度传感器（图中未示出）；所述压块6、承载台9均设有可拆卸图形压板7。加热装置和温度传感器完成对压块6、承载台9的温度控制，将其温度设定在合适范围，完成对待加工切片的热封；图形压板7完成待加工切片上图形的加工。所述上模机构1还包括设于所述压块6上方的固定背板103，所述固定背板103与所述压块6通过弹簧102相连。所述固定背板103与所述压块6之间设有等高套筒101，保证所述背板103与所述压块6平行。所述压块6还设有压力传感器（图中未示出）和位移传感器（图中未示出）。所述温度传感器、压力传感器、位移传感器与所述压块驱动装置相连；所述上模机构驱动装置、压块驱动装置、切刀驱动装置集成为单个驱动装置；所述驱动装置为液压驱动机构。本实施例中各驱动装置集成为配有中控系统的液压机，能够实现对上模机构、压块、承载台实现位置控制；调节压块、承载台的温度；调节压块的压力和位移，调整合适的上述参数，完成裁切。所述压块6、承载台9形状与所述切刀5裁切形状相同。本实施例中裁切形状为方形，但并不对本技术中切刀裁切形状进行限定，当需要裁切不同形状的切片时，更换相适配的压块、承载台和切刀即可。本实施例中所述待加工切片厚度为100-500μm。本实施例中热封裁切成型模具适用于小尺寸、小厚度的模切产品，适用于精细程度高的加工领域，能够实现对元器件连接材料、隔离材料的加工成型。一次性完成产品的热封、图形制作，以及裁切成型。本实施例中热封裁切成型模具的工作原理如下：当需要对待加工切片进行裁切时，安装压块、切刀、图形压板，然后将切片放置在承载台上，通过定位销将切片定位，通过液压机调节上模机构、压块、切刀的位置，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热封裁切成型模具，其特征在于：包括上模机构、下模机构以及上模机构驱动装置，所述上模机构通过导柱导套组件与所述下模机构活动连接；所述上模机构包括压块、设于所述压块周侧的切刀；所述压块连接有压块驱动装置，所述切刀连接有切刀驱动装置；所述下模机构包括承载台和设于所述承载台周侧的定位组件，所述承载台设于所述切刀下方；所述压块、承载台均设有加热装置和温度传感器；所述压块、承载台均设有可拆卸图形压板。

【技术特征摘要】
1.一种热封裁切成型模具，其特征在于：包括上模机构、下模机构以及上模机构驱动装置，所述上模机构通过导柱导套组件与所述下模机构活动连接；所述上模机构包括压块、设于所述压块周侧的切刀；所述压块连接有压块驱动装置，所述切刀连接有切刀驱动装置；所述下模机构包括承载台和设于所述承载台周侧的定位组件，所述承载台设于所述切刀下方；所述压块、承载台均设有加热装置和温度传感器；所述压块、承载台均设有可拆卸图形压板。2.如权利要求1所述热封裁切成型模具，其特征在于：所述上模机构还包括设于所述压块上方的固定背板，所述固定背板与所述压块通过弹簧相连。3.如权利要求2所述热封裁切成型模具，其特征在于：所述固定背板与所述压块之间设有等高套筒，保证所述背板与所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡涢波，
申请(专利权)人：深圳市通泰盈电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44