研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术的一实施例提供一种研磨装置，其包括：一个以上的第一研磨单元，包括至少一个第一主轴，沿第一方向配置成一列；一个以上的第一平台单元，配置到与所述第一研磨单元对应的位置，装设研磨对象体；以及第一移送单元，具备第一抓持器，所述第一抓持器沿所述第一方向延伸的第一轨道、沿所述第一轨道移动且沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二轨道、及连接到所述第二轨道而通过所述第二轨道的移动朝所述第一方向移动或沿所述第二轨道朝所述第二方向移动来将所述研磨对象体搬送到所述第一平台单元。

Grinding device

【技术实现步骤摘要】
研磨装置
本专利技术的实施例涉及一种研磨装置。
技术介绍
最近，随着如手机(行动电话(MobilePhone))、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、电脑、大型电视(Television，TV)的各种电子设备的发展，对可应用在这些电子设备的平面显示器装置的要求逐渐增加。目前正在积极地研究液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay，LCD)、等离子体显示面板(PlasmaDisplayPanel，PDP)、场发射显示装置(FieldEmissionDisplay，FED)、真空荧光显示器(VacuumFluorescentDisplay，VFD)、有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiodes，OLED)等这些平面显示器装置，但由于量产化技术、驱动元件的容易性、高画质的实现的原因，目前最广泛使用液晶显示装置(LCD)，但最近因为技术的发展而使各种装置的运用有进一步增加的趋势。使用在这些平面显示器装置等的基板通常呈安装各种元件等的下部面板与在这些下部面板的上部另外结合上部面板的复合基板的形态。复合基板以下部面板的尺寸大于上部面板的尺寸的方式形成而呈下部面板突出到上部面板的一侧面的形态，在像上述内容一样突出的下部面板的一侧另外配置用以与外部设备进行电连接的连接端子。如上所述的复合基板通常由钢化玻璃材质制作而以其强度增加的方式构成，尽管如此，在复合基板的切割过程中，存在如下问题：因通过滚轮(wheel)实现的机械切割制程而在加工面产生微小龟裂等，从而其硬度变差。尤其，这些微小龟裂等主要沿复合基板的边缘线产生，最近，为了防止这种情况而对复合基板的边缘线部位执行倒角加工的作业等。这种边缘线的倒角加工作业通常通过利用研磨机对边缘线进行研磨(grinding)的方式进行，以往，通过将复合基板逐个装载到研磨装置上进行研磨后再次卸载的方式进行作业。然而，这种研磨方式的倒角作业存在需持续将复合基板装载/卸载等作业复杂而生产性下降等问题。
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]本专利技术的实施例提供一种可提高生产性的研磨装置。[解决问题的手段]本专利技术的一实施例提供一种研磨装置，其包括：第一移送单元，具备沿第一方向延伸的第一轨道、沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二轨道、及沿所述第一轨道与第二轨道移送研磨对象体的第一抓持器(gripper)；第一平台单元，装设并固定由所述第一抓持器移送的研磨对象体；以及第一研磨单元，配置到与所述第一平台单元对应的位置，包括至少一个第一主轴(spindle)，为了对所述研磨对象体进行研磨而可朝所述第一平台单元移动。在本专利技术的一实施例中，在具备两个以上的所述第二轨道的情况下，第二轨道可相互平行地配置。在本专利技术的一实施例中，所述第一抓持器可朝与所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向抬高或降低所述研磨对象体。在本专利技术的一实施例中，所述研磨装置还可包括第一相机单元，所述第一相机单元邻接地配置到所述第一轨道，感测由所述第一抓持器抓持的所述研磨对象体的对准状态。在本专利技术的一实施例中，所述研磨装置还可包括：第二移送单元，具备沿所述第一方向延伸且平行于所述第一轨道的第三轨道、沿所述第二方向延伸的第四轨道、及沿所述第三轨道与所述第四轨道移送研磨对象体的第二抓持器；第二平台单元，装设并固定由所述第二抓持器移送的研磨对象体；以及第二研磨单元，配置到与所述第二平台单元对应的位置，包括至少一个第二主轴(spindle)，为了对所述研磨对象体进行研磨而可朝所述第二平台单元移动。在本专利技术的一实施例中，所述第二研磨单元能够以平行于所述第一方向的假想延长线为基准而与所述第一研磨单元对称地配置。在本专利技术的一实施例中，所述第一研磨单元与所述第二研磨单元为相同的研磨单元在本专利技术的一实施例中，所述第一相机单元能够根据所述研磨对象体的尺寸调整位置。在本专利技术的一实施例中，所述第二轨道的个数可与所述第一平台单元的个数不同。在本专利技术的一实施例中，所述第一抓持器能够以与多个第一平台单元对应的方式具备多个抓持器部。在本专利技术的一实施例中，所述第一抓持器以与多个所述第一平台单元对应的方式具备多个抓持器部。在本专利技术的一实施例中，所述研磨对象体在通过所述第一轨道朝所述第一方向移送后，可通过所述第二轨道朝所述第二方向移送，朝所述第三方向下降而装设到所述第一平台单元。本专利技术的另一实施例提供一种研磨装置，其包括：一个以上的第一研磨单元，包括至少一个第一主轴(spindle)，沿第一方向配置；一个以上的第一平台单元，配置到与所述第一研磨单元对应的位置，装设研磨对象体；以及第一移送单元，具备第一抓持器，所述第一抓持器沿所述第一方向延伸的第一轨道、沿所述第一轨道移动且沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二轨道、及连接到所述第二轨道而通过所述第二轨道的移动朝所述第一方向移动或沿所述第二轨道朝所述第二方向移动来将所述研磨对象体搬送到所述第一平台单元。在本专利技术的一实施例中，所述研磨装置还可包括第一相机单元，所述第一相机单元配置到所述第一抓持器朝第一方向移动的路径上，感测由所述第一抓持器抓持的所述研磨对象体的对准状态而产生所述研磨对象体的对准数据。在本专利技术的一实施例中，所述研磨装置还可包括从所述第一相机单元接收所述对准数据且根据所述对准数据修正所述研磨对象体的位置的第一调整单元。此时，所述第一抓持器可将由所述第一调整单元修正位置的所述研磨对象体装设到所述第一平台单元。根据附图、权利要求书及专利技术的详细说明，除上述内容以外的其他观点、特征、优点变明确。[专利技术效果]本专利技术的实施例的研磨装置可通过抓持器沿第一轨道及第二轨道移动而有效率地将研磨对象体移载到多个固定的平台单元。由此，本专利技术的实施例的研磨装置可设定用以将研磨对象体搬入及搬出的最佳的移动路径，从而可提高制程效率。另外，本专利技术的实施例的研磨装置可在一个研磨单元配置多个主轴而同时进行加工，从而可实现量产。另外，在本专利技术的实施例的研磨装置中，装设有研磨对象体的固定平台单元无需朝研磨单元所在的一侧移动，因此移动时无研磨对象体的位置变更的危险，从而可实现更稳定且准确的研磨。附图说明图1是概略性地表示本专利技术的第一实施例的研磨装置的俯视图。图2是用以对研磨装置在图1的第一位置的动作进行说明的概念图。图3是用以对研磨装置在图1的第二位置的动作进行说明的概念图。图4及图5是概略性地表示本专利技术的另一实施方式的研磨装置的俯视图。图6是表示本专利技术的第二实施例的研磨装置的立体图。图7是图6的研磨装置的俯视图。图8是抽取图6的第一移送单元而表示的立体图。图9是抽取图8的第一抓持器及第一调整单元而表示的图。图10是抽取图7的第一相机单元而表示的图。图11a至图11c是依次表示第一抓持器将第一研磨对象体与第二研磨对象体装设到第一平台单元的过程的图。附图标号说明10、10'、10”、20：研磨装置；110：第一研磨单元；111：第一主轴；112：第一本体部；120：第一平台单元；130：第一移送单元；131：第一轨道；132：第二轨道；132-1：第2-1轨道；132-2：第2-2轨道；133：第一抓持器；135：高度调节单元；136：第六轨道；137：第一搬送抓持器；140：第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨装置，其特征在于包括：第一移送单元，具备沿第一方向延伸的第一轨道、沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二轨道、及沿所述第一轨道与所述第二轨道移送研磨对象体的第一抓持器；第一平台单元，装设并固定由所述第一抓持器移送的所述研磨对象体；以及第一研磨单元，配置到与所述第一平台单元对应的位置，包括至少一个第一主轴，为了对所述研磨对象体进行研磨而能够朝所述第一平台单元移动。

【技术特征摘要】
2018.01.29 KR 10-2018-00108321.一种研磨装置，其特征在于包括：第一移送单元，具备沿第一方向延伸的第一轨道、沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二轨道、及沿所述第一轨道与所述第二轨道移送研磨对象体的第一抓持器；第一平台单元，装设并固定由所述第一抓持器移送的所述研磨对象体；以及第一研磨单元，配置到与所述第一平台单元对应的位置，包括至少一个第一主轴，为了对所述研磨对象体进行研磨而能够朝所述第一平台单元移动。2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，在具备两个以上的所述第二轨道的情况下，多个所述第二轨道相互平行地配置。3.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述第一抓持器朝与所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向抬高或降低所述研磨对象体。4.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于还包括第一相机单元，所述第一相机单元邻接地配置到所述第一轨道，感测由所述第一抓持器抓持的所述研磨对象体的对准状态。5.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于还包括：第二移送单元，具备沿所述第一方向延伸且平行于所述第一轨道的第三轨道、沿所述第二方向延伸的第四轨道、及沿所述第三轨道与所述第四轨道移送所述研磨对象体的第二抓持器；第二平台单元，装设并固定由所述第二抓持器移送的所述研磨对象体；以及第二研磨单元，配置到与所述第二平台单元对应的位置，包括至少一个第二主轴，为了对所述研磨对象体进行研磨而能够朝所述第二平台单元移动。6.根据权利要求5所述的研磨装置，其特征在于，所述第二研磨单元以平行于所述第一方向的假想延长线为基准而与所述第一研磨单元对称地配置。7.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金泰成，千成年，
申请(专利权)人：韩商未来股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR