带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板制造技术

本发明专利技术的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明专利技术采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明专利技术还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。

Copper foil, copper clad laminate and printed wiring board with adhesive layer

【技术实现步骤摘要】
带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板本申请是申请日为2013年01月11日、申请号为201380005294.0(国际申请号为PCT/JP2013/050433、进入国家阶段日期为2014年07月11日)、专利技术创造名称为“带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板”的分案申请。
本专利技术涉及印刷布线板用的带有粘合剂层的铜箔、使用了该带有粘合剂层的铜箔的覆铜层压板及印刷布线板。
技术介绍
一直以来，在制造覆铜层压板或印刷布线板时使用的是如专利文献1或专利文献2公开的具有极薄粘合剂层(底漆树脂层)的铜箔(以下，称之为“带有粘合剂层的铜箔”)。将该带有粘合剂层的铜箔层叠在树脂基板或构成层间绝缘层的半固化片、纸质酚醛树脂基材等的树脂基材上，并使粘合剂层一侧面向所述树脂基材，从而能够通过加热加压等并借助粘合剂层来确保树脂基材和铜箔的良好的贴合密合性。专利文献1或专利文献2中公开的粘合剂层是换算厚度为0.5μm～10μm的极薄的半固化状态的树脂层。这些粘合剂层是用混合了环氧树脂、可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂、和固化促进剂等的树脂组合物(以下，称之为“PA类树脂组合物”)，或者用混合了环氧树脂、聚醚砜树脂、和固化促进剂等的树脂组合物(以下，称之为“PES类树脂组合物”)来形成。使用这种带有粘合剂层的铜箔时，即使是低粗糙度的铜箔也能确保与树脂基材的密合性，因此不需要进行以往的粗糙化处理工序。由此，能够提高制造效率，且能够削减制造成本。并且，当使用这些带有粘合剂层的铜箔时，由于在通过蚀刻形成导体图案时不需要设置用于熔化粗糙化处理部分的过蚀刻时间，因此起到了能够形成细间距、且具有良好的蚀刻系数的精细电路的优异效果。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-53218号公报专利文献2：日本特开2009-148962号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，对于上述例示的带有粘合剂层的铜箔，目前提出了提高针对除胶渣液等的耐化学试剂性、或提高耐吸湿劣化特性的要求。例如，在制造多层印刷布线板时，为了层间连接有通过钻孔或激光加工来开设贯通孔或盲孔等的孔的情况。此时，为了去除孔内部残留的树脂(胶渣)，会使用由高锰酸钾等构成的除胶渣液来进行去除胶渣的除胶渣处理。此时，由于用PA类树脂组合物形成的粘合剂层容易在除胶渣处理时溶解在除胶渣液中，因此会有树脂基材和铜箔之间的密合性在贯通孔或盲孔等的周围局部降低的问题。另一方面，就用PES类树脂组合物形成的粘合剂层而言，除胶渣液耐性强，即使实施除胶渣处理也不会溶解。但是，存在吸湿后的剥离强度劣化显著的问题。因此，本专利技术的目的在于提供在具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性强且耐吸湿劣化特性优异的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。用于解决问题的方法因此，本专利技术人进行了潜心研究，其结果通过采用由以下的树脂组合物构成的层作为粘合剂层解决了上述问题。本专利技术的带有粘合剂层的铜箔是在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，其特征在于，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。在本专利技术的带有粘合剂层的铜箔中，优选在铜箔的表面粗糙度(Rzjis)为2μm以下的面上设置有所述粘合剂层。在本专利技术的带有粘合剂层的铜箔中，所述粘合剂层的厚度优选为0.5μm～10μm。在本专利技术的带有粘合剂层的铜箔中，所述粘合剂层优选含有经使用从氨基官能性硅烷偶联剂、丙烯酸基官能性硅烷偶联剂、甲基丙烯酸基官能性硅烷偶联剂、及乙烯基官能性硅烷偶联剂中选出的一种以上硅烷偶联剂进行了表面处理的填料粒子。作为本专利技术的覆铜层压板，其特征在于，其采用了上述记载的带有粘合剂层的铜箔。作为本专利技术的印刷布线板，其特征在于，其是用本专利技术的覆铜层压板制得。并且，也适于采用本专利技术的覆铜层压板，通过蚀刻去除该覆铜层压板的表面的铜箔层，并利用半加成法形成电路后来得到印刷布线板。专利技术的效果根据本专利技术，通过采用由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层作为粘合剂层，在将该带有粘合剂层的铜箔贴合到树脂基材时能够使密合性变得良好。与此同时，即使是在印刷布线板的制造工艺中包括除胶渣处理时，也能够防止粘合剂层溶解在除胶渣液中，且能够形成吸湿后的剥离强度劣化少的印刷布线板。具体实施方式以下，对本专利技术的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板的实施方式进行说明。<带有粘合剂层的铜箔>本专利技术的带有粘合剂层的铜箔被作为印刷布线板的制造材料来使用，是在铜箔的一面具有粘合剂层的铜箔。在本专利技术中，作为在该铜箔的一面配置的粘合剂层，其特征在于，其是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。以下，依次对(1)铜箔、(2)粘合剂层各层的构成等进行说明。并且，在本专利技术中，粘合剂层可以是含有填料粒子的构成。关于填料粒子，将与粘合剂层区分开来进行说明。另外，在本实施方式中，主要以将该带有粘合剂层的铜箔贴合在树脂基材上的情况为例子来进行说明。但是，本专利技术的带有粘合剂层的铜箔的实施方式并不局限于此，在该带有粘合剂层的铜箔的粘合剂层上进一步设置作为绝缘层等发挥作用的树脂层的情况也包括在本专利技术中。即，作为本专利技术，可以在下述说明的铜箔的一面配置具有下述说明的特征的粘合剂，作为该粘合剂层，例如，由覆铜层压板或印刷布线板整体看时，可以是介于铜箔和构成绝缘层等的树脂部分之间的、具有能够将两者粘合或密合的功能的层。(1)铜箔在本专利技术中，作为设有粘合剂层的铜箔，可以使用电解铜箔及压延铜箔等的任意一种，对于铜箔的种类等没有限定。并且，当在电解铜箔上设置粘合剂层时，可在光滑面(drumsurface)或析出面(粗糙面)中的任意一面上设置粘合剂层。并且，对于铜箔的厚度也没有特别的限定，但优选在1.0μm～18μm范围的铜箔上设置该粘合剂层。可以根据制造印刷布线板时要求的特性等来采用适宜并恰当的铜箔。并且，在本专利技术中，例如，当采用在5.0μm以下的铜箔的一面(一面侧)具有粘合层的构成时，也可以在铜箔的另一面设置通常所说的载体箔(支持体)。通过使用5.0μm以下的铜箔，能够以良好的蚀刻系数形成电路间距更小的高精细的电路。在本专利技术中，优选在粘合面的表面粗糙度(Rzjis)为2μm以下的铜箔上设置粘合剂层。随后，在将铜箔本身进行蚀刻加工来形成电路时，更优选使用未经粗糙化处理的铜箔。另外，粘合面是指铜箔的与树脂基材贴合一侧的面，是设置有粘合剂层的面。作为本专利技术的带有粘合剂层的铜箔，与电解铜箔及压延铜箔等的种类无关，对于粘合面的表面粗糙度(Rzjis)为2μm以下的表面平滑的铜箔，也能够通过在铜箔和树脂基材之间设置粘合剂层来获得铜箔和树脂基材的充分的粘合强度。即，根据本专利技术的带有粘合剂层的铜箔，即使是未粗糙化铜箔也能够获得与树脂基材的充分的粘合强度，因此不需要像以往那样在借助蚀刻形成导体图案时进行溶解粗糙化处理部分的处理，从而能够削减蚀刻所需要的时间。因此，能够形成蚀刻系数良好的电路。从形成更为高精细的电路的观点出发，铜箔的表面粗糙度更优选为1.8μm以下，进一步优本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有粘合剂层的铜箔，该带有粘合剂层的铜箔在铜箔的一面具有粘合剂层，其特征在于，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层，所述聚苯醚化合物为选自聚(2,6‑二甲基‑1,4‑亚苯基)醚、聚(2,6‑二乙基‑1,4‑亚苯基)醚、聚(2,6‑二丙基‑1,4‑亚苯基)醚中的任意一种聚苯醚化合物，且数均分子量为500～4000。

【技术特征摘要】
2012.01.11 JP 2012-0029091.一种带有粘合剂层的铜箔，该带有粘合剂层的铜箔在铜箔的一面具有粘合剂层，其特征在于，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层，所述聚苯醚化合物为选自聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基)醚、聚(2,6-二乙基-1,4-亚苯基)醚、聚(2,6-二丙基-1,4-亚苯基)醚中的任意一种聚苯醚化合物，且数均分子量为500～4000。2.如权利要求1所述的带有粘合剂层的铜箔，其中，所述聚苯醚化合物为在末端具有选自羟基、苯乙烯基及缩水甘油基中的任意一种基团的聚苯醚化合物。3.如权利要求1或2所述的带有粘合剂层的铜箔，其中，在铜箔的表面粗糙度(Rzjis)为2μm以下的面上设置有所述粘合剂层。4.如权利要求1～3中任意一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：松岛敏文，佐藤哲朗，细川真，大泽和弘，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP