【技术实现步骤摘要】
一种给LED车灯降温的器件
本专利技术涉及LED灯散热
，特别涉及一种给LED车灯降温的器件。
技术介绍
LED前大灯主要由大功率LED芯片模组、电源驱动、热管理系统构成。由于区体电阻的存在，在芯片通电过程中，电流通过芯片导致芯片内部产生热量。即使是高效能的LED芯片也只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60-70％的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。因此，温度决定LED前大灯的稳定性、性能及寿命的关键因素，解决LED灯的散热问题极为重要。LED车灯对温度的要求十分严苛，温度过高会对LED造成永久性的破坏，LED工作温度超过芯片的承载温度将会使LED发光效率快速降低，产生明显的光衰，并造成损坏。LED以多透明环氧树脂封装，若温度超过固相转变温度，封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致LED开路和失效。现有LED车灯一般采用30-40W配置，才能满足车辆照明需求，而此配置下光源温度一般在120-130度左右，LED车灯的温度过高容易引起严重光衰，大大降低车灯寿命，严重时可直接烧坏灯珠。现有技术中的LED车灯大多通过风冷散热，现...
【技术保护点】
1.一种给LED车灯降温的器件，其特征在于，包括：导热柱(1)、散热壳体(3)、风扇(4)和多个散热片(7)，LED芯片(6)固定在导热柱(1)上部，散热壳体(3)固定在导热柱(1)的下端，风扇(4)设置在散热壳体(3)内，散热壳体(3)上开设有多个散热孔(8)，多个散热片(7)固定设置在散热壳体(3)的外壁上，风扇(4)产生的散热气流从多个散热孔(8)吹出后经过多个散热片(7)的底部，且通过多个散热片(7)导向后吹向散热壳体(3)。
【技术特征摘要】
1.一种给LED车灯降温的器件，其特征在于，包括：导热柱(1)、散热壳体(3)、风扇(4)和多个散热片(7)，LED芯片(6)固定在导热柱(1)上部，散热壳体(3)固定在导热柱(1)的下端，风扇(4)设置在散热壳体(3)内，散热壳体(3)上开设有多个散热孔(8)，多个散热片(7)固定设置在散热壳体(3)的外壁上，风扇(4)产生的散热气流从多个散热孔(8)吹出后经过多个散热片(7)的底部，且通过多个散热片(7)导向后吹向散热壳体(3)。2.如权利要求1所述的给LED车灯降温的器件，其特征在于，所述散热片(7)分为多组，每组散热片(7)包括多个长度不一的弯曲散热片，每组散热片(7)的弯曲方向一致，且长度从小到大排列，每组相邻两个散热片(7)之间设有一个长条形散热孔(8)。3.如权利要求2所述的给LED车灯降温的器件，其特征在于，所述每组散热片(7)有6个圆弧散热片，共四组，每组散热片(7)的圆弧方向朝向散热壳体(3)的外壁。4.如权利要求1所述的给LE...
【专利技术属性】
技术研发人员：张方辉，付菲菲，高昌吉，
申请(专利权)人：陕西科技大学，
类型：发明
国别省市：陕西,61
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