一种半自动胶囊填充机用微丸添加装置制造方法及图纸

技术编号:21760049 阅读:56 留言:0更新日期:2019-08-03 18:43
本实用新型专利技术公开了一种半自动胶囊填充机用微丸添加装置,包括台面板,安装在台面板上的转盘支座,能够在转动地安装在转盘支座上的下模具,能够转动地安装在台面板上位于转盘支座一侧的底板,由下至上依次布置在底板上的下料控制机构和料斗,推动底板转动的推动机构,以及安装在台面板下方的动力机构,下模具上沿周向方向开设有若干组用于放置胶囊的安装孔,底板上开设有下料孔。本实用新型专利技术突破了在半自动的胶囊填充机上只能加粉剂的局限,实现多品种,多形态物料的加入,适应市场变化以及客户要求,结构紧凑,易于维修、维护和使用方便;虽是半自动式的但需要人工操作的工序也只是将分离好的下模具放到定位板上而已,操作简单。

A Pellet Adding Device for Semi-automatic Capsule Filler

【技术实现步骤摘要】
一种半自动胶囊填充机用微丸添加装置
本技术涉及一种半自动胶囊填充机用微丸添加装置,属于半自动胶囊填充机

技术介绍
对于粉状或细颗粒状的药品,通常使用胶囊填充包装,以准确控制剂量,方便病人服用。目前,大多数药厂的胶囊填充机的生产步骤都需要人工控制,浪费了大量的劳动力,其使用的手动填充胶囊,先将上半胶囊和下半胶囊分别放置在两块板上,人工称量的药粉倒入胶囊中,再通过压合两块板进行胶囊的合装,加工步骤复杂,效率低。为了有效的对填充剂量的控制,避免对药品的浪费,保证药品的品质,半自动胶囊填充机应用而生。但现有的半自动胶囊填充机大都结构复杂,只能添加粉剂,无法实现多形态物料的加入,不能适应市场变化和客户的要求;而且在添加粉剂的过程中需要人工配合,操作复杂,工作效率低。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题,本技术提供一种半自动胶囊填充机用微丸添加装置,可突破在半自动的胶囊填充机上只能加粉剂的局限,实现多品种,多形态物料的加入,适应市场变化以及客户要求,结构紧凑,易于维修、维护和使用方便;虽是半自动式的但需要人工操作的工序也只是将分离好的下模具放到定位板上而已,操作简单。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种半自动胶囊填充机用微丸添加装置,包括水平布置的台面板,安装在台面板上的转盘支座,能够在转动地安装在转盘支座上的下模具,能够转动地安装在台面板上位于转盘支座一侧的底板,由下至上依次布置在底板上的下料控制机构和料斗,推动底板转动的推动机构,以及安装在台面板下方用于驱动转盘支座中转盘旋转的动力机构,所述下模具上沿周向方向开设有若干组用于放置胶囊的安装孔,所述底板上靠近下模具的一端开设有与安装孔相匹配的下料孔,所述下料控制机构包括中间活动铜板和驱动中间活动铜板移动的双轴气缸,所述中间活动铜板上开设有与下料孔相配合的定量送料孔。优选地,所述动力机构包括安装在台面板下侧位于转盘支座正下方的伺服电机安装座和安装在伺服电机安装座上的伺服电机,所述伺服电机的输出轴通过伺服联轴套与转盘支座中转盘的下端连接。优选地,所述推动机构包括布置在台面板下侧的气缸安装座、气缸、关节轴承和摇臂,所述摇臂的一端通过贯穿台面板的旋转轴与底板上远离下模具的一端铰接,摇臂的另一端与关节轴承的一端铰接;关节轴承的另一端与气缸的伸缩端连接;气缸的固定端与气缸安装座连接。优选地,所述台面板上安装有轴承座,旋转轴的上端穿过轴承座与底板连接。优选地,所述底板上下料控制机构的两侧对称安装有衬条,料斗固定在衬条上。优选地,还包括安装在底板上的防护罩。与现有的技术相比,本技术解决在半自动胶囊填充机手动换完下模具后,向模具里面的胶囊体中添加各种微小颗粒物(微丸),对现有的设备做了较小的改进,以最小的改进创新,换回最终的目的;可突破在半自动的胶囊填充机上只能加粉剂的局限,实现多品种,多形态物料的加入,适应市场变化以及客户要求,在装置外观上是较为精致小巧的体现了人性化的设计需求,在结构上是比较紧凑的,易于维修、维护和使用方便。虽然是半自动式的但需要人工操作的工序也只是将分离好的下模具放到定位板上而已,操作简单。附图说明图1为本技术的立体图;图2为图1的主视图;图3为图1的后视图;图4为图1的左视图;图5为图1的右视图;图6为本技术的另一视角示意图。图中:1、台面板,2、下模具,3、底板,4、轴承座,5、防护罩(不锈钢罩),6、料斗,7、中间活动铜板,8、衬条,9、气缸安装座,10、气缸,11、转盘支座,12、伺服电机,13、伺服联轴套,14、伺服电机安装座,15、关节轴承,16、摇臂。具体实施方式下面结合附图对本技术实施中的技术方案进行清楚,完整的描述,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。如图1至图6所示,本技术实施例提供的一种半自动胶囊填充机用微丸添加装置,包括水平布置的台面板1,安装在台面板1上的转盘支座11,能够在转动地安装在转盘支座11上的下模具2,能够转动地安装在台面板1上位于转盘支座11一侧的底板3,由下至上依次布置在底板3上的下料控制机构和料斗6,推动底板3转动的推动机构,以及安装在台面板1下方用于驱动转盘支座11中转盘旋转的动力机构,所述下模具2上沿周向方向开设有若干组用于放置胶囊的安装孔,所述底板3上靠近下模具2的一端开设有与安装孔相匹配的下料孔,所述下料控制机构包括中间活动铜板7和驱动中间活动铜板7移动的双轴气缸,所述中间活动铜板7上开设有与下料孔相配合的定量送料孔。上述动力机构可包括安装在台面板1下侧位于转盘支座11正下方的伺服电机安装座14和安装在伺服电机安装座14上的伺服电机12,所述伺服电机12的输出轴通过伺服联轴套13与转盘支座11中转盘的下端连接。上述推动机构可包括布置在台面板1下侧的气缸安装座9、气缸10、关节轴承15和摇臂16,所述摇臂16的一端通过贯穿台面板1的旋转轴与底板3上远离下模具2的一端铰接,摇臂16的另一端与关节轴承15的一端铰接;关节轴承15的另一端与气缸10的伸缩端连接;气缸10的固定端与气缸安装座9连接。优选地,所述台面板1上安装有轴承座,旋转轴的上端穿过轴承座与底板3连接。优选地,所述底板3上下料控制机构的两侧对称安装有衬条8,料斗6固定在衬条8上。中间活动铜板7布置在两个衬条8之间,由双轴气缸控制中间活动铜板7向靠近或远离下料孔的方向移动,实现对微丸下料的定量控制。优选地,还包括安装在底板3上的防护罩5。防护罩5为不锈钢罩,安装在下料控制机构的外侧,可防护微丸不受污染。使用时,可将下模具2通过手动放置在转盘支座11上后,由气缸10控制底板3连同上方的料斗6向下模具2的上方或远离下模具2的方向移动。具体是,气缸10伸缩带动摇臂16转动,从而带动底板3连同上方的部件以一定角度和固定的行程将其推动至下模具2上方。然后,由双轴气缸将中间活动铜板7移动,使得中间活动铜板7上的定量送料孔对准料斗下料口。再由双轴气缸将定量送料孔内的定量物料送入下模具盘中实现加料,加料完成后气缸10缩回,单次运行过程结束。然后伺服电机12通过伺服联轴套13驱动转盘支座11上的下模具2转动至下一工位,重复上述动作,即可实现下模具2上所有安装孔内胶囊的填料。综上所述,本技术解决了在半自动胶囊填充机手动换完下模具后,向模具里面的胶囊体中添加各种微小颗粒物,对现有的设备做了较小的改进,以最小的改进创新,换回最终的目的;突破了在半自动的胶囊填充机上只能加粉剂的局限,实现了多品种,多形态物料的加入,适应市场变化以及客户要求,在装置外观上是较为精致小巧的体现了人性化的设计需求,在结构上是比较紧凑的,易于维修、维护和使用方便。虽然是半自动式的但需要人工操作的工序也只是将分离好的下模具放到定位板上而已,操作简单。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神和基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半自动胶囊填充机用微丸添加装置,其特征在于,包括水平布置的台面板(1),安装在台面板(1)上的转盘支座(11),能够在转动地安装在转盘支座(11)上的下模具(2),能够转动地安装在台面板(1)上位于转盘支座(11)一侧的底板(3),由下至上依次布置在底板(3)上的下料控制机构和料斗(6),推动底板(3)转动的推动机构,以及安装在台面板(1)下方用于驱动转盘支座(11)中转盘旋转的动力机构,所述下模具(2)上沿周向方向开设有若干组用于放置胶囊的安装孔,所述底板(3)上靠近下模具(2)的一端开设有与安装孔相匹配的下料孔,所述下料控制机构包括中间活动铜板(7)和驱动中间活动铜板(7)移动的双轴气缸,所述中间活动铜板(7)上开设有与下料孔相配合的定量送料孔。

【技术特征摘要】
1.一种半自动胶囊填充机用微丸添加装置,其特征在于,包括水平布置的台面板(1),安装在台面板(1)上的转盘支座(11),能够在转动地安装在转盘支座(11)上的下模具(2),能够转动地安装在台面板(1)上位于转盘支座(11)一侧的底板(3),由下至上依次布置在底板(3)上的下料控制机构和料斗(6),推动底板(3)转动的推动机构,以及安装在台面板(1)下方用于驱动转盘支座(11)中转盘旋转的动力机构,所述下模具(2)上沿周向方向开设有若干组用于放置胶囊的安装孔,所述底板(3)上靠近下模具(2)的一端开设有与安装孔相匹配的下料孔,所述下料控制机构包括中间活动铜板(7)和驱动中间活动铜板(7)移动的双轴气缸,所述中间活动铜板(7)上开设有与下料孔相配合的定量送料孔。2.根据权利要求1所述的一种半自动胶囊填充机用微丸添加装置,其特征在于,所述动力机构包括安装在台面板(1)下侧位于转盘支座(11)正下方的伺服电机安装座(14)和安装在伺服电机安装座(14)上的伺服电机(12),所述伺服电机(12...

【专利技术属性】
技术研发人员:邢鸿明胡卫锋
申请(专利权)人:江苏翰洋自动化科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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